一种可提升锡焊效果的计算机硬件辅助加工设备制造技术

本发明专利技术涉及计算机硬件加工技术领域，尤其涉及一种可提升锡焊效果的计算机硬件辅助加工设备，包括底板，所述底板的上端面设置有数量不少于两个的引导机构，且所述引导机构沿前后方向上等距排布，所述引导机构包括壳体、垂直固定连接在壳体一侧外表面的若干个连接壳，所述壳体的另一侧外表面与底板之间活动插装配合，所述连接壳的外表面设置有供锡膏充入的进料部，所述连接壳沿竖向呈等距排布，且所述连接壳沿前后方向上延伸，所述连接壳的前后端面分别分开有通孔，且前后所述通孔相互同轴，本发明专利技术可以运用在散热管与散热翅片孔隙的注锡中，注锡效率显著提升，且注锡效果均匀，使得注锡过程快捷便利。注锡过程快捷便利。注锡过程快捷便利。

【技术实现步骤摘要】
一种可提升锡焊效果的计算机硬件辅助加工设备


[0001]本专利技术涉及计算机硬件加工
，尤其涉及一种可提升锡焊效果的计算机硬件辅助加工设备。

技术介绍

[0002]计算机硬件种类较多，从外观上来看，微机由主机箱和外部设备组成，主机箱内主要包括CPU、内存、主板、硬盘驱动器、光盘驱动器、各种扩展卡、连接线、电源等；外部设备包括鼠标、键盘等。
[0003]计算机cpu散热器也是常见的硬件之一，在加工的过程中，在治具上将散热片与导热管相互插装后，对于连接处孔隙间需要注入锡膏，而注入锡膏的量需要有较为精确的把握，锡膏量过多，将会造成热阻大的问题，锡膏量过少则造成接触不良，起不到组装加固效果，在注入锡膏后，经过传送线送入回流炉内加热处理；而注锡过程颇为不便，通常由工人进行逐组孔隙的注锡，重复动作多、浪费时间，且注锡量全凭经验把握，孔隙内的各个位置处的锡量也难以做到均衡统一，整个散热器加工环节中，该注锡环节需要设计一种辅助加工设备进行改进。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了解决
技术介绍
中存在的缺点，而提出的一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可提升锡焊效果的计算机硬件辅助加工设备，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的上端面设置有数量不少于两个的引导机构，且所述引导机构沿前后方向上等距排布，所述引导机构包括壳体(2)、垂直固定连接在壳体(2)一侧外表面的若干个连接壳(3)，所述壳体(2)的另一侧外表面与底板(1)之间活动插装配合，所述连接壳(3)的外表面设置有供锡膏充入的进料部，所述连接壳(3)沿竖向呈等距排布，且所述连接壳(3)沿前后方向上延伸，所述连接壳(3)的前后端面分别分开有通孔(10)，且前后所述通孔(10)相互同轴，所述连接壳(3)的前后端面靠近通孔(10)的一侧分别设置有竖夹机构(11)，所述连接壳(3)的后端面靠近竖夹机构(11)的后方设置有横夹机构(12)；还包括与连接壳(3)等数量设置的导针(13)、固定连接在导针(13)后端的软质管(15)，所述软质管(15)的外表面靠近前端处开设有抽吸孔(16)，所述导针(13)与软质管(15)的外径相同且与通孔(10)的内径相同；当所述导针(13)在两个相邻的引导机构间传送时，导针(13)外表面暴露在外部的表面积最大时，导针(13)的外表面靠近前后端处分别被两个引导机构上的竖夹机构(11)夹住。2.根据权利要求1所述的一种可提升锡焊效果的计算机硬件辅助加工设备，其特征在于：所述壳体(2)的原理连接壳(3)的一侧外表面固定连接有滑块(6)，所述底板(1)的上端面垂直固定连接有固定板(4)，所述固定板(4)的外表面开设有滑槽(5)，所述滑块(6)的前后端面上分别开设有侧槽(7)，所述侧槽(7)滑动卡在滑槽(5)的内壁上，所述固定板(4)的一侧外表面靠近滑槽(5)的下端处凸设有限位凸条(9)。3.根据权利要求2所述的一种可提升锡焊效果的计算机硬件辅助加工设备，其特征在于：所述进料部包括贯穿开设在滑块(6)内侧的接口(8)，所述接口(8)延伸至壳体(2)的内侧，所述接口(8)的端口处连接有外接管(25)。4.根据权利要求1所述的一种可提升锡焊效果的计算机硬件辅助加工设备，其特征在于：所述竖夹机构(11)包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨茂凯，
申请(专利权)人：南京工业职业技术大学，
类型：发明
国别省市：