电子烟气流传感器及电子烟制造技术

本申请公开了一种电子烟气流传感器及电子烟，气流传感器包括：基板，基板上设有第一通孔；第一壳体，第一壳体设在基板上，第一壳体与基板合围成第一容纳腔，第一通孔与第一容纳腔连通，第一壳体上设有第二通孔；第二壳体，第二壳体为金属壳，第二壳体设在基板上，第二壳体与基板合围成第二容纳腔，第二壳体上设有第三通孔；探测组件，探测组件位于第二容纳腔内，且探测组件设在基板上，以探测通过第一通孔导入第二容纳腔内的气流信号。本申请通过在第一壳体内设置第二壳体，将探测组件盖合在第二壳体内，通过第二壳体增加对电磁干扰信号的屏蔽作用，有效提高探测组件的抗电磁干扰能力，提高探测组件的灵敏度。探测组件的灵敏度。探测组件的灵敏度。

【技术实现步骤摘要】
电子烟气流传感器及电子烟


[0001]本申请涉及电子烟产品
，更具体地，涉及一种电子烟气流传感器和具有该气流传感器的电子烟。

技术介绍

[0002]电子烟是一种模仿卷烟的电子产品，有着与卷烟一样的外观、烟雾、味道和感觉。电子烟通过雾化等手段，将烟油变成蒸汽后，被用户吸食。而雾化的产生需要依靠电子烟内部气流传感器来触发。
[0003]现有的电子烟气流传感器中的探测芯片容易受到其他元器件的电磁干扰，降低探测芯片的灵敏度，影响探测芯片的探测性能。

技术实现思路

[0004]本申请的一个目的是提供一种电子烟气流传感器的新技术方案，至少能够解决现有技术中的电子烟气流传感器中的探测芯片抗电磁干扰能力差的问题。
[0005]根据本申请的第一方面，提供了一种电子烟气流传感器，包括：基板，所述基板上设有第一通孔；第一壳体，所述第一壳体设在所述基板上，所述第一壳体与所述基板合围成第一容纳腔，所述第一通孔与所述第一容纳腔连通，所述第一壳体上设有与所述第一容纳腔连通的第二通孔；第二壳体，所述第二壳体为金属壳，所述第二壳体设在所述第一容纳腔内，且所述第二壳体设在所述基板上，所述第二壳体与所述基板合围成第二容纳腔，所述第一通孔与所述第二容纳腔连通，所述第二壳体上设有与所述第一容纳腔和所述第二容纳腔相互导通的第三通孔；探测组件，所述探测组件位于所述第二容纳腔内，且所述探测组件设在所述基板上，以探测通过所述第一通孔导入所述第二容纳腔内的气流信号。
[0006]可选地，电子烟气流传感器还包括：控制单元，所述控制单元设在所述基板上，且所述控制单元位于所述第一容纳腔内，所述控制单元与所述基板和所述探测组件分别电连接。
[0007]可选地，所述基板上设置有与所述第一容纳腔连通的第四通孔，所述控制单元与所述第四通孔的位置相对应。
[0008]可选地，所述第一壳体为金属外壳，所述第二通孔设在所述第一壳体的与所述基板相对应的一侧上。
[0009]可选地，所述第二通孔包括多个间隔开分布的通气孔，多个所述通气孔构成所述第二通孔，且所述第二通孔与所述控制单元的位置相对应。
[0010]可选地，所述第二通孔的径向尺寸大于所述第四通孔的径向尺寸。
[0011]可选地，所述探测组件包括：MEMS芯片，所述MEMS芯片设在所述基板上，且所述MEMS芯片与所述第一通孔的位置相对应；ASIC芯片，所述ASIC芯片设在所述基板上，所述ASIC芯片靠近所述控制单元之间，且所述ASIC芯片分别与所述MEMS芯片和所述控制单元电连接。
[0012]可选地，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片通过第一金属引线连接，所述ASIC芯片与所述基板电连接，所述控制单元的一端通过第二金属引线连接在所述基板上，以使所述控制单元和所述ASIC芯片之间形成电连接，所述控制单元的另一端与所述基板通过第三金属引线连接。
[0013]可选地，所述控制单元通过粘片胶粘接在所述基板上。
[0014]根据本申请的第二方面，提供一种电子烟，包括上述实施例中所述的电子烟气流传感器。
[0015]根据本技术实施例的电子烟气流传感器，通过在第一壳体内设置第二壳体，将探测组件盖合在第二壳体内，通过第二壳体增加对干扰信号的屏蔽作用，有效提高探测组件的抗电磁干扰能力，提高探测组件的灵敏度。
[0016]通过以下参照附图对本申请的示例性实施例的详细描述，本申请的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0017]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本申请的实施例，并且连同其说明一起用于解释本申请的原理。
[0018]图1是本技术的电子烟气流传感器的结构示意图。
[0019]附图标记：
[0020]气流传感器100；
[0021]基板10；第一通孔11；第四通孔12；
[0022]第一壳体20；第一容纳腔21；第二通孔22；
[0023]第二壳体30；第二容纳腔31；第三通孔32；
[0024]探测组件40；MEMS芯片41；ASIC芯片42；
[0025]控制单元50；
[0026]第一金属引线61；第二金属引线62；第三金属引线63；
[0027]粘片胶70。
具体实施方式
[0028]现在将参照附图来详细描述本申请的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本申请的范围。
[0029]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本申请及其应用或使用的任何限制。
[0030]对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
[0031]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0032]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0033]下面结合附图具体描述根据本技术实施例的电子烟气流传感器100。
[0034]如图1所示，根据本技术实施例的电子烟气流传感器100包括基板10、第一壳体20、第二壳体30和探测组件40。
[0035]具体而言，基板10上设有第一通孔11。第一壳体20设在基板10上，第一壳体20与基板10合围成第一容纳腔21，第一通孔11与第一容纳腔21连通，第一壳体20上设有与第一容纳腔21连通的第二通孔22。第二壳体30为金属壳，第二壳体30设在第一容纳腔21内，且第二壳体30设在基板10上，第二壳体30与基板10合围成第二容纳腔31，第一通孔11与第二容纳腔31连通，第二壳体30上设有与第一容纳腔21和第二容纳腔31相互导通的第三通孔32。探测组件40位于第二容纳腔31内，且探测组件40设在基板10上，以探测通过第一通孔11导入第二容纳腔31内的气流信号。
[0036]换言之，如图1所示，根据本技术实施例的电子烟气流传感器100主要由基板10、第一壳体20、第二壳体30和探测组件40组成。其中，基板10上设置有第一通孔11，第一通孔11作为电子烟气流传感器100(以下可以简称为气流传感器100)的进气孔，环境空气可以通过第一通孔11导入气流传感器100。第一壳体20设置在基板10上，第一壳体20与基板10合围成第一容纳腔21，第一通孔11与第一容纳腔21连通，环境气体通过第一通孔11进入第一容纳腔21内。第一壳体20上设置有第二通孔22，第二通孔22与第一容纳腔21连通。第二通孔22具有传导气流和散热等多重作用。环境空气通过第一通孔11导入第一容纳腔21，并且可以通过第二通孔22导出第一容纳腔21。于此同时，第一容纳腔21内的各个元器件工作时产生的热量也可以通过第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子烟气流传感器(100)，其特征在于，包括：基板(10)，所述基板(10)上设有第一通孔(11)；第一壳体(20)，所述第一壳体(20)设在所述基板(10)上，所述第一壳体(20)与所述基板(10)合围成第一容纳腔(21)，所述第一通孔(11)与所述第一容纳腔(21)连通，所述第一壳体(20)上设有与所述第一容纳腔(21)连通的第二通孔(22)；第二壳体(30)，所述第二壳体(30)为金属壳，所述第二壳体(30)设在所述第一容纳腔(21)内，且所述第二壳体(30)设在所述基板(10)上，所述第二壳体(30)与所述基板(10)合围成第二容纳腔(31)，所述第一通孔(11)与所述第二容纳腔(31)连通，所述第二壳体(30)上设有与所述第一容纳腔(21)和所述第二容纳腔(31)相互导通的第三通孔(32)；探测组件(40)，所述探测组件(40)位于所述第二容纳腔(31)内，且所述探测组件(40)设在所述基板(10)上，以探测通过所述第一通孔(11)导入所述第二容纳腔(31)内的气流信号。2.根据权利要求1所述的电子烟气流传感器(100)，其特征在于，还包括：控制单元(50)，所述控制单元(50)设在所述基板(10)上，且所述控制单元(50)位于所述第一容纳腔(21)内，所述控制单元(50)与所述基板(10)和所述探测组件(40)分别电连接。3.根据权利要求2所述的电子烟气流传感器(100)，其特征在于，所述基板(10)上设置有与所述第一容纳腔(21)连通的第四通孔(12)，所述控制单元(50)与所述第四通孔(12)的位置相对应。4.根据权利要求1所述的电子烟气流传感器(100)，其特征在于，所述第一壳体(20)为金属外壳，所述第二通孔(22)设在所述第一壳体(20)...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖广松，王友，王晓菲，金龙，
申请(专利权)人：荣成歌尔微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：