电极固定组件与干法刻蚀设备制造技术

本申请实施例提供一种电极固定组件与干法刻蚀设备。电极固定组件包括第一固定件和第二固定件，其中，第一固定件的材料的硬度大于第二固定件的材料的硬度；电极固定组件用于设置在干法刻蚀设备中以将上部电极固定在设备本体上，第一固定件和第二固定件均设置于上部电极和设备本体之间，其中，第一固定件远离第二固定件的一侧朝向设备本体设置，第二固定件远离第一固定件的一侧朝向上部电极设置。当该电极固定组件与设备本体之间发生摩擦时，电极固定组件的表面不容易被磨损，从而可以减少或消除颗粒物的产生，进而避免待蚀刻的基板由于被颗粒物覆盖导致产生蚀刻不良等问题，提高产品良率并降低生产成本。品良率并降低生产成本。品良率并降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
电极固定组件与干法刻蚀设备


[0001]本申请涉及刻蚀
，特别涉及一种电极固定组件与干法刻蚀设备。

技术介绍

[0002]在显示
，通常通过干法刻蚀工艺对基板进行刻蚀，以制作相应的图形(pattern)，具体地，将待刻蚀的基板置于干法刻蚀设备中，利用等离子体放电来去除基板上待刻蚀的材料进行刻蚀。
[0003]干法刻蚀设备主要包括：设备本体、位于设备本体的反应腔内的上部电极和下部电极，位于下部电极上用于放置基板的基台；在具体实施时，将待刻蚀的基板置于下部电极上方的基台上，反应腔内通入等离子气体，将反应腔密闭，在上部电极和下部电极上施加电压，使二者之间形成电势差，从而促使等离子体向基板运动，对基板进行刻蚀。
[0004]干法刻蚀设备中，设备本体与上部电极之间通常设有电极固定座，当上部电极、电极固定座和设备本体三者固定连接时，可以实现将上部电极固定于设备本体上；然而，现有的干法刻蚀设备中，当电极固定座和设备本体之间发生磨擦时，电极固定座的表面容易被磨损导致产生颗粒物(Particle)，颗粒物会污染反应腔内的环境，当颗粒物掉落于基板上时，基板上被颗粒物覆盖的部分由于无法被等离子体蚀刻，从而出现蚀刻不良，导致产品良率下降，生产成本提高。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供一种电极固定组件与干法刻蚀设备，当该电极固定组件与设备本体之间发生摩擦时，电极固定组件的表面不容易被磨损，从而可以减少或消除颗粒物的产生，进而避免待蚀刻的基板由于被颗粒物覆盖导致的蚀刻不良等问题，可以提高产品良率并降低生产成本。
[0006]第一方面，本申请实施例提供一种电极固定组件，包括第一固定件和第二固定件，其中，所述第一固定件的材料的硬度大于所述第二固定件的材料的硬度；
[0007]所述电极固定组件用于设置在干法刻蚀设备中以将上部电极固定在设备本体上，所述第一固定件和所述第二固定件设置于所述上部电极和所述设备本体之间，其中，所述第一固定件远离所述第二固定件的一侧朝向所述设备本体设置，所述第二固定件远离所述第一固定件的一侧朝向所述上部电极设置。
[0008]在一些实施例中，所述第二固定件的材料包括铝，所述第一固定件的材料包括硬度大于铝的金属材料。
[0009]在一些实施例中，所述第一固定件的材料包括铁、铁合金、钨、钨合金、钒、钒合金、锰、锰合金、铱、铱合金、钼、钼合金、钴、钴合金、锆、锆合金、铍、铍合金、钛、钛合金、铬、铬合金、钽、钽合金、镍、镍合金、铌和铌合金中的至少一种。
[0010]在一些实施例中，所述第一固定件的厚度与所述第二固定件的厚度的比值为(1～5):(8～12)。
[0011]在一些实施例中，所述第一固定件上设有第一安装孔，所述第二固定件上设有第二安装孔，所述第一安装孔与所述第二安装孔对应设置；和/或
[0012]所述第一固定件上设有第四安装孔，所述第二固定件上设有第五安装孔，所述第四安装孔和所述第五安装孔对应设置。
[0013]在一些实施例中，所述第二固定件的外表面设有保护层。
[0014]在一些实施例中，所述保护层的材料包括氧化钇。
[0015]第二方面，本申请实施例提供一种干法刻蚀设备，包括：
[0016]设备本体，具有内腔；
[0017]上部电极，设于所述设备本体的内腔中；
[0018]电极固定组件，所述电极固定组件为如上所述的电极固定组件，所述电极固定组件设于所述设备本体的内腔中，所述上部电极、所述电极固定组件和所述设备本体连接，所述第一固定件和所述第二固定件设置于所述上部电极和所述设备本体之间，其中，所述第一固定件远离所述第二固定件的一侧朝向所述设备本体设置，所述第二固定件远离所述第一固定件的一侧朝向所述上部电极设置；
[0019]下部电极，设置于所述设备本体的内腔中，所述下部电极与所述上部电极相对设置。
[0020]在一些实施例中，所述第一固定件上设有第一安装孔，所述第二固定件上设有第二安装孔，所述设备本体上设有第三安装孔，所述第一安装孔、所述第二安装孔和所述第三安装孔对应设置，所述第一固定件、所述第二固定件以及所述设备本体通过贯穿于所述第一安装孔、所述第二安装孔和所述第三安装孔中的第一紧固件固定连接；和/或
[0021]所述第一固定件上设有第四安装孔，所述第二固定件上设有第五安装孔，所述上部电极上设有第六安装孔，所述第四安装孔、所述第五安装孔和所述第六安装孔对应设置，所述第一固定件、所述第二固定件以及所述上部电极通过贯穿于所述第四安装孔、所述第五安装孔和所述第六安装孔中的第二紧固件固定连接。
[0022]本申请实施例提供的电极固定组件可以替代传统的电极固定座应用于干法刻蚀设备中，用于将上部电极固定在设备本体上，由于电极固定组件中第一固定件的材料的硬度大于第二固定件的材料的硬度，并且第一固定件朝向设备本体设置，也即是说，将电极固定组件中硬度较大的部件设置为与设备本体接触，由于第一固定件的材料的硬度较大，耐磨性能较好，因此当第一固定件与设备本体之间发生摩擦时，第一固定件的表面不容易被磨损，从而减少或消除了颗粒物的产生，进而可以避免待蚀刻的基板由于被颗粒物覆盖导致产生蚀刻不良等问题，提高产品良率并降低生产成本。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为本申请实施例提供的电极固定组件的侧视示意图。
[0025]图2为本申请实施例提供的第一固定件的俯视示意图。
[0026]图3为图2的第一固定件沿A
‑
A方向的剖视示意图。
[0027]图4为本申请实施例提供的第二固定件的俯视示意图。
[0028]图5为图4的第二固定件沿B
‑
B方向的剖视示意图。
[0029]图6为本申请实施例提供的电极固定组件的剖视示意图。
[0030]图7为本申请实施例提供的干法刻蚀设备的结构示意图。
具体实施方式
[0031]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0032]请参阅图1，图1为本申请实施例提供的电极固定组件的侧视示意图。本申请实施例提供一种电极固定组件110，包括第一固定件10和第二固定件20，其中，第一固定件10的材料的硬度大于第二固定件20的材料的硬度。
[0033]电极固定组件110用于设置在干法刻蚀设备中以将上部电极固定在设备本体120上，第一固定件10和第二固定件20设置于上部电极130和设备本体1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电极固定组件，其特征在于，包括第一固定件和第二固定件，其中，所述第一固定件的材料的硬度大于所述第二固定件的材料的硬度；所述电极固定组件用于设置在干法刻蚀设备中以将上部电极固定在设备本体上，所述第一固定件和所述第二固定件设置于所述上部电极和所述设备本体之间，其中，所述第一固定件远离所述第二固定件的一侧朝向所述设备本体设置，所述第二固定件远离所述第一固定件的一侧朝向所述上部电极设置。2.根据权利要求1所述的电极固定组件，其特征在于，所述第二固定件的材料包括铝，所述第一固定件的材料包括硬度大于铝的金属材料。3.根据权利要求2所述的电极固定组件，其特征在于，所述第一固定件的材料包括铁、铁合金、钨、钨合金、钒、钒合金、锰、锰合金、铱、铱合金、钼、钼合金、钴、钴合金、锆、锆合金、铍、铍合金、钛、钛合金、铬、铬合金、钽、钽合金、镍、镍合金、铌和铌合金中的至少一种。4.根据权利要求1所述的电极固定组件，其特征在于，所述第一固定件的厚度与所述第二固定件的厚度的比值为(1～5):(8～12)。5.根据权利要求1所述的电极固定组件，其特征在于，所述第二固定件的外表面设有保护层。6.根据权利要求5所述的电极固定组件，其特征在于，所述保护层的材料包括氧化钇。7.根据权利要求1
‑
6中任一项所述的电极固定组件，其特征在于，所述第一固定件上设有第一安装孔，所述第二固定件上设有第二安装孔，所述第一安装孔与所述第二安装孔对应设置；和/或所述第一固定件...

【专利技术属性】
技术研发人员：李智远，曾宪甫，
申请(专利权)人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：