一种棒材高通量制备装置及其使用方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及热压烧结技术领域，特别涉及一种棒材高通量制备装置及其使用方法。该装置包括多孔模具、第一压头、第二压头；所述多孔模具设置有多个贯穿孔，所述贯穿孔用于装填粉末；沿所述贯穿孔的轴向，不同所述贯穿孔相互平行；所述第一压头和所述第二压头均与所述贯穿孔垂直，且分别设置于所述多孔模具的两侧；所述第二压头设置有多个与所述贯穿孔相对应的凸起，相对应的所述凸起与所述贯穿孔的截面相同；所述凸起用于插入所述贯穿孔中，以与所述第一压头配合来压实所述贯穿孔中的粉末。本发明专利技术实施例提供了一种棒材高通量制备装置及其使用方法，一次热压烧结处理能够得到多个成型棒材，并能够节约材料，并减少后续机加工的切屑量。屑量。屑量。

【技术实现步骤摘要】
一种棒材高通量制备装置及其使用方法


[0001]本专利技术涉及热压烧结
，特别涉及一种棒材高通量制备装置及其使用方法。

技术介绍

[0002]热压烧结工艺是利用高温高压将金属粉末或金属复合粉末制成棒材的一种常用的成型工艺。
[0003]相关技术中，一次热压烧结处理只能制成一根棒材，制备效率低，制备成本高。
[0004]因此，针对以上不足，急需一种棒材高通量制备装置及其使用方法。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例提供了一种棒材高通量制备装置及其使用方法，一次热压烧结处理能够得到多个成型棒材，并能够节约材料，并减少后续机加工的切屑量。
[0006]第一方面，本专利技术实施例提供了一种棒材高通量制备装置，包括多孔模具、第一压头、第二压头；
[0007]所述多孔模具设置有多个贯穿孔，所述贯穿孔用于装填粉末；
[0008]沿所述贯穿孔的轴向，不同所述贯穿孔相互平行；
[0009]所述第一压头和所述第二压头均与所述贯穿孔垂直，且分别设置于所述多孔模具的两侧；
[0010]所述第二压头设置有多个与所述贯穿孔相对应的凸起，相对应的所述凸起与所述贯穿孔的截面相同；
[0011]所述凸起用于插入所述贯穿孔中，以与所述第一压头配合来压实所述贯穿孔中的粉末。
[0012]在一种可能的设计中，所述贯穿孔的截面面积为3～48cm2，每个所述贯穿孔的间隔为10～80mm。
[0013]在一种可能的设计中，在所述多孔模具设置所述贯穿孔的表面上存在一条经过所述表面中心的直线，位于所述直线两侧的所述贯穿孔的数量差小于3个；
[0014]和/或，
[0015]在所述多孔模具设置所述贯穿孔的表面上存在一条经过所述表面中心的直线，位于所述直线两侧的所述贯穿孔的截面面积差小于9cm2。
[0016]在一种可能的设计中，所述贯穿孔中设置有垫块，所述垫块的截面与所述贯穿孔的截面相同，且与所述第一压头朝向所述多孔模具的一侧相贴。
[0017]在一种可能的设计中，所述贯穿孔的孔壁设置有石墨纸。
[0018]在一种可能的设计中，所述多孔模具的侧表面设置有模具保护套。
[0019]第二方面，本专利技术实施例提供了一种棒材高通量制备装置的使用方法，基于第一方面中任一项所述的棒材制备装置，所述使用方法包括：
[0020]将所述多孔模具置于所述第一压头上；
[0021]将粉末装填入所述贯穿孔中；
[0022]将所述第二压头置于所述多孔模具上并将所述凸起插入贯穿孔中；
[0023]利用所述棒材制备装置对所述贯穿孔中的粉末进行热压烧结处理，得到棒材。
[0024]在一种可能的设计中，所述棒材制备装置还包括垫块，所述垫块的截面与所述贯穿孔的截面相同；
[0025]在所述将所述多孔模具置于所述第一压头上之后和在所述将粉末装填入所述贯穿孔中之前，还包括：
[0026]将所述垫块置于所述贯穿孔中，使其与所述第一压头相贴。
[0027]在一种可能的设计中，在所述将所述多孔模具置于所述第一压头上之后和在所述将粉末装填入所述贯穿孔中之前，还包括：
[0028]将石墨纸设置于所述贯穿孔的内壁。
[0029]在一种可能的设计中，在所述将所述第二压头置于所述多孔模具上并将所述凸起插入贯穿孔中之后和在所述利用所述棒材制备装置对所述贯穿孔中的粉末进行热压烧结处理之前，还包括：
[0030]利用所述棒材制备装置对所述贯穿孔中的粉末进行预压处理。
[0031]本专利技术与现有技术相比至少具有如下有益效果：
[0032]在本专利技术的实施例中，棒材制备装置包括多孔模具、第一压头和第二压头，将粉末装入多孔模具中的贯穿孔后，利用第一压头和第二压头通过热压烧结工艺将贯穿孔内的粉末压制成棒材，通过在多孔模具上设置多个贯穿孔实现了一次热压处理成型多个棒材的高通量制备效果。其中，第二压头设置有与贯穿孔相对应的凸起，且凸起的截面与贯穿孔的截面相同，如此设置，凸起能够插入贯穿孔中，进而将贯穿孔内的粉末充分压实，又因为凸起的截面与贯穿孔的截面相同，凸起与贯穿孔内壁之间无缝隙，在压实粉末的过程中，粉末不会泄露。
附图说明
[0033]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0034]图1是本专利技术实施例提供的一种棒材高通量制备装置的结构示意图；
[0035]图2是本专利技术实施例提供的一种23孔多孔模具示意图；
[0036]图3是本专利技术实施例提供的一种23孔多孔模具装填不同成分粉末的示意图；
[0037]图4是本专利技术实施例提供的一种23孔多孔模具和凸起的示意图；
[0038]图5是本专利技术实施例提供的一种热压烧结处理后的23孔多孔模具的示意图；
[0039]图6是本专利技术实施例提供的一种棒材高通量制备装置通过一次热压烧结处理制得的棒材；
[0040]图7是本专利技术实施例提供的一种7孔多孔模具示意图；
[0041]图8是本专利技术实施例提供的一种7孔多孔模具和凸起的示意图；
[0042]图9是本专利技术实施例提供的一种7孔多孔模具通过三次热压烧结处理制得的棒材示意图；
[0043]图10是本专利技术实施例提供的一种棒材高通量制备装置的使用方法；
[0044]图11是本专利技术实施例提供的另一种棒材高通量制备装置的使用方法。
[0045]图中：
[0046]1‑
多孔模具；
[0047]11
‑
贯穿孔；
[0048]12
‑
垫块；
[0049]13
‑
石墨纸；
[0050]14
‑
模具保护套；
[0051]2‑
第一压头；
[0052]3‑
第二压头；
[0053]31
‑
凸起。
具体实施方式
[0054]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0055]在本专利技术实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“第一”、“第二”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；除非另有规定或说明，术语“多个”是指两个或两个以上；术语“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，或电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种棒材高通量制备装置，其特征在于，包括多孔模具(1)、第一压头(2)、第二压头(3)；所述多孔模具(1)设置有多个贯穿孔(11)，所述贯穿孔(11)用于装填粉末；沿所述贯穿孔(11)的轴向，不同所述贯穿孔(11)相互平行；所述第一压头(2)和所述第二压头(3)均与所述贯穿孔(11)垂直，且分别设置于所述多孔模具(1)的两侧；所述第二压头(3)设置有多个与所述贯穿孔(11)相对应的凸起(31)，相对应的所述凸起(31)与所述贯穿孔(11)的截面相同；所述凸起(31)用于插入所述贯穿孔(11)中，以与所述第一压头(2)配合来压实所述贯穿孔(11)中的粉末。2.根据权利要求1所述的棒材制备装置，其特征在于，所述贯穿孔(11)的截面面积为3～48cm2，每个所述贯穿孔(11)的间隔为10～80mm。3.根据权利要求1所述的棒材制备装置，其特征在于，在所述多孔模具(1)设置所述贯穿孔(11)的表面上存在一条经过所述表面中心的直线，位于所述直线两侧的所述贯穿孔(11)的数量差小于3个；和/或，在所述多孔模具(1)设置所述贯穿孔(11)的表面上存在一条经过所述表面中心的直线，位于所述直线两侧的所述贯穿孔(11)的截面面积差小于9cm2。4.根据权利要求1所述的棒材制备装置，其特征在于，所述贯穿孔(11)中设置有垫块(12)，所述垫块(12)的截面与所述贯穿孔(11)的截面相同，且与所述第一压头(2)朝向所述多孔模具(1)的一侧相贴。5.根据权利要求1所述的棒材制备装置，其特征在于，所述贯穿孔(11)的孔壁设置有石墨纸(...

【专利技术属性】
技术研发人员：王帅，黄陆军，孙枫泊，麻子硕，刘文齐，陈润，韩亚坤，耿林，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学，
类型：发明
国别省市：