一种刷锡工艺的钢网厚度确定方法及系统技术方案

本发明专利技术提供一种刷锡工艺的钢网厚度确定方法及系统，将焊盘尺寸确定为钢网开孔尺寸；获取多个刷锡工艺中历史钢网厚度以及与每个历史钢网厚度对应的实际锡球高度数据，构建钢网厚度计算模型；将期望锡球高度输入钢网厚度计算模型以获得与期望锡球对应的初始钢网厚度；判断初始钢网厚度是否满足钢网开孔预设条件；若是，则将初始钢网厚度确定为最终钢网厚度。本发明专利技术中的刷锡工艺的钢网厚度确定方法及系统，通过根据钢网厚度与实际锡球高度的线性关系确定初始钢网厚度，初步确定了符合刷锡工艺的初始钢网厚度，再判断初始钢网厚度是否满足预设条件，通过线性关系，提高了钢网厚度在刷锡工艺中的合格率。刷锡工艺中的合格率。刷锡工艺中的合格率。

【技术实现步骤摘要】
一种刷锡工艺的钢网厚度确定方法及系统


[0001]本专利技术涉及半导体
，特别涉及一种刷锡工艺的钢网厚度确定方法及系统。

技术介绍

[0002]随着近年来，LED芯片材料的发展，以及取光结构、封装技术的优化，单芯片尺寸的功率越做越高，芯片的光效、性价比也越来越好。因此，LED芯片的微小化已成必然趋势。
[0003]芯片尺寸微小化，除了可以契合未来发光组件产品轻、薄、短、小的趋势，更兼具成本更低、整体的散热性更好、光效更高、光衰更慢、可同时达到高效率及高功率等优势。尽管存在工序较复杂、可信赖性较低等问题，但也难以动摇它的地位，而改善刷锡工艺就是解决这些问题的常见方法。
[0004]现有技术中，刷锡工艺为：印刷
→
SPI检测
→
回流焊
→
清洗
→
AOI检测锡电极高度。印刷过程前通常需要选择合适尺寸的钢网，但目前的刷锡工艺过程中由于钢网的尺寸很难匹配不同大小的锡膏，因此锡膏容易出现下网不完全、锡膏成型太薄、连锡等问题，影响刷锡工艺的良率。

技术实现思路

[0005]基于此，本专利技术的目的是提供一种刷锡工艺的钢网厚度确定方法系统及设备，解决
技术介绍
中由于钢网的尺寸很难匹配不同大小的锡膏，影响刷锡工艺的良率的问题。
[0006]本专利技术提供一种刷锡工艺的钢网厚度确定方法，包括：
[0007]获取期望锡球高度及焊盘尺寸并将焊盘尺寸确定为钢网开孔尺寸；
[0008]获取多个刷锡工艺中历史钢网厚度以及与每个历史钢网厚度对应的实际锡球高度数据，并根据所获取的数据构建钢网厚度计算模型；
[0009]将期望锡球高度输入钢网厚度计算模型以获得与期望锡球对应的初始钢网厚度；
[0010]根据钢网开孔尺寸以及初始钢网厚度判断初始钢网厚度是否满足钢网开孔预设条件；
[0011]若是，则将初始钢网厚度确定为最终钢网厚度；
[0012]若否，则对应调节初始钢网厚度直至满足钢网开孔预设条件。
[0013]本专利技术中的刷锡工艺的钢网厚度确定方法，通过获取锡球高度及焊盘尺寸，将焊盘尺寸确定为钢网尺寸，并根据历史钢网厚度与实际锡球高度的线性关系确定初始钢网厚度，初步确定了符合高良率刷锡工艺的初始钢网厚度，再分别判断初始钢网厚度是否预设条件，通过预设条件判断出初始钢网厚度是否合格进而确定最终的钢网厚度，解决了
技术介绍
中由于钢网的尺寸很难匹配不同大小的锡膏，影响刷锡工艺的良率的问题。
[0014]进一步的，根据所获取的数据构建钢网厚度计算模型的步骤包括：
[0015]对所获取的数据进行线性回归处理，以获得钢网厚度与锡球高度的线性关系式为：H＝0.9101*T
‑
6.7416；
[0016]根据线性关系式构建钢网厚度计算模型；
[0017]其中，H为锡球高度，T为钢网厚度。
[0018]进一步的，钢网开孔预设条件包括第一预设条件，第一预设条件满足关系式为：W/T
初
>1.5；
[0019]其中，W为钢网开孔宽度，T
初
为初始钢网厚度。
[0020]进一步的，钢网开孔预设条件还包括第二预设条件，第二预设条件满足关系式为：W*L/[2*(L+W)*T
初
]>0.66；
[0021]其中，W为钢网开孔宽度，L为钢网开孔长度，T
初
为初始钢网厚度。
[0022]进一步的，钢网开孔预设条件还包括第三预设条件，第三预设条件满足关系式为：
[0023]T
初
/N≥1；
[0024]其中，N为锡膏粒径，T
初
为初始钢网厚度。
[0025]进一步的，钢网开孔预设条件还包括第四预设条件，第四预设条件满足关系式为：
[0026]W>45，式中，W为钢网开孔宽度。
[0027]进一步的，钢网开孔预设条件还包括第五预设条件，第五预设条件满足关系式为：W
‑
5*N>0；
[0028]其中，W为钢网开孔宽度，N为锡膏粒径。
[0029]进一步的，钢网开孔预设条件还包括第六预设条件，第六预设条件满足关系式为：T
初
≥30；
[0030]其中，T
初
为初始钢网厚度。
[0031]钢网开孔尺寸确定模块，用于获取期望锡球高度及焊盘尺寸并将焊盘尺寸确定为钢网开孔尺寸；
[0032]钢网厚度计算模型拟合模块，用于获取多个刷锡工艺中历史钢网厚度以及与每个历史钢网厚度对应的实际锡球高度数据，并根据所获取的数据构建钢网厚度计算模型；
[0033]初始钢网厚度确定模块，用于将期望锡球高度输入钢网厚度计算模型以获得与期望锡球对应的初始钢网厚度；
[0034]判断模块，用于根据钢网开孔尺寸以及初始钢网厚度判断初始钢网厚度是否满足钢网开孔预设条件；
[0035]第一执行模块，用于若初始钢网厚度满足钢网开孔预设条件，则将初始钢网厚度确定为最终钢网厚度；
[0036]第二执行模块，用于若初始钢网厚度未满足钢网开孔预设条件，则对应调节初始钢网厚度直至满足钢网开孔预设条件。
[0037]本专利技术另一方面提供一种刷锡工艺的钢网厚度确定系统，包括：
[0038]进一步的，钢网厚度计算模型拟合模块包括：
[0039]线性回归处理单元，用于对所获取的数据进行线性回归处理，以获得钢网厚度与锡球高度的线性关系式为：H＝0.9101*T
‑
6.7416；
[0040]模型构建单元，用于根据线性关系式构建钢网厚度计算模型；
[0041]其中，H为锡球高度，T为钢网厚度。
附图说明
[0042]图1为本专利技术第一实施例中刷锡工艺的钢网厚度确定方法流程图；
[0043]图2为本专利技术第三实施例中刷锡工艺的钢网厚度确定系统框图；
[0044]图3为本专利技术实施例中芯片外观示意图；
[0045]图4为本专利技术实施例中钢网开孔经验法则示意图；
[0046]图5为本专利技术实施例中连锡缺陷外观示意图；
[0047]图6为本专利技术实施例中刷锡工艺示意图；
[0048]图7为本专利技术实施例中钢网厚度与实际锡球高度线性关系示意图；
[0049]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。
具体实施方式
[0050]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的若干实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容更加透彻全面。
[0051]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种刷锡工艺的钢网厚度确定方法，其特征在于，包括：获取期望锡球高度及焊盘尺寸并将所述焊盘尺寸确定为钢网开孔尺寸；获取多个刷锡工艺中历史钢网厚度以及与每个所述历史钢网厚度对应的实际锡球高度数据，并根据所获取的数据构建钢网厚度计算模型；将所述期望锡球高度输入所述钢网厚度计算模型以获得与所述期望锡球对应的初始钢网厚度；根据所述钢网开孔尺寸以及所述初始钢网厚度判断所述初始钢网厚度是否满足钢网开孔预设条件；若是，则将所述初始钢网厚度确定为最终钢网厚度；若否，则对应调节所述初始钢网厚度直至满足所述钢网开孔预设条件。2.根据权利要求1所述的刷锡工艺的钢网厚度确定方法，其特征在于，所述根据所获取的数据构建钢网厚度计算模型的步骤包括：对所获取的数据进行线性回归处理，以获得钢网厚度与锡球高度的线性关系式为：H＝0.9101*T
‑
6.7416；根据所述线性关系式构建钢网厚度计算模型；其中，H为锡球高度，T为钢网厚度。3.根据权利要求1所述的刷锡工艺的钢网厚度确定方法，其特征在于，所述钢网开孔预设条件包括第一预设条件，所述第一预设条件满足关系式为：W/T
初
>1.5；其中，W为钢网开孔宽度，T
初
为初始钢网厚度。4.根据权利要求3所述的刷锡工艺的钢网厚度确定方法，其特征在于，所述钢网开孔预设条件还包括第二预设条件，所述第二预设条件满足关系式为：W*L/[2*(L+W)*T
初
]>0.66；其中，W为钢网开孔宽度，L为钢网开孔长度，T
初
为初始钢网厚度。5.根据权利要求4所述的刷锡工艺的钢网厚度确定方法，其特征在于，所述钢网开孔预设条件还包括第三预设条件，所述第三预设条件满足关系式为：T
初
/N≥1；其中，N为锡膏粒径，T
初
为初始钢网厚度。6.根据权利要求5所述的刷锡工艺的钢...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨起，李文涛，简弘安，张星星，胡加辉，金从龙，顾伟，
申请(专利权)人：江西兆驰半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：