LED芯片、LED芯片封装模组和显示装置。所述LED芯片包括：衬底；第一台面结构和第二台面结构；至少一个跨接电流阻挡块，所述跨接电流阻挡块覆盖所述第一台面结构的部分上表面和部分侧面，并覆盖所述第一台面结构和第二台面结构之间的部分凹槽；跨接导电块，所述跨接导电块的个数与所述跨接电流阻挡块的个数相同，所述跨接导电块主体部分位于所述跨接电流阻挡块上，所述跨接导电块的第一端电连接所述第一台面结构的顶层，所述跨接导电块的第二端电连接所述第二台面结构的底层；第一导电垫和第二导电垫；所述跨接导电块的俯视投影与所述第一导电垫和第二导电垫的俯视投影没有重叠部分。所述LED芯片可靠性提高。所述LED芯片可靠性提高。所述LED芯片可靠性提高。
【技术实现步骤摘要】
LED芯片、LED芯片封装模组和显示装置
[0001]本专利技术涉及LED领域，尤其涉及一种LED芯片、LED芯片封装模组和显示装置。
技术介绍
[0002]LED（发光二极管）具有成本低、光效高、节能环保等优点，被广泛应用于照明、可见光通信及发光显示等场景。
[0003]LED的其中一个发展方向是向小型化和微型化发展，LED微缩后形成毫米级甚至微米级间距的阵列，能够达到超高的分辨率，从而可以更加广泛的用于信息显示等领域。由于相对于液晶显示（LCD）及有机发光显示（OLED）而言，LED具备发光寿命长、亮度高、体积轻薄、功耗低、像素密度高等优势，成为了以高真实度、互动与个性化显示为主要特点的第三代显示技术的代表之一。
[0004]目前，在LED芯片往微缩方向发展过程中，遇到的其中一个问题是可靠性问题，即业界共同面临着需要优化相应的LED芯片结构以提高产品可靠性的情况。
技术实现思路
[0005]本专利技术解决的问题是提供一种LED芯片、LED芯片封装模组和显示装置，以提高产品可靠性。
[0006]为解决上述问题，本专利技术提供一种LED芯片，包括：衬底；第一台面结构，所述第一台面结构位于所述衬底上；第二台面结构，所述第二台面结构位于所述衬底上；至少一个跨接电流阻挡块，所述跨接电流阻挡块覆盖所述第一台面结构的部分上表面和部分侧面，并覆盖所述第一台面结构和第二台面结构之间的部分凹槽；跨接导电块，所述跨接导电块的个数与所述跨接电流阻挡块的个数相同，所述跨接导电块主体部分位于所述跨接电流阻挡块上，所述跨接导电块的第一端电连接所述第一台面结构的顶层，所述跨接导电块的第二端电连接所述第二台面结构的底层；第一导电垫，所述第一导电垫位于所述第一台面结构上方；第二导电垫，所述第二导电垫位于所述第二台面结构上方；所述跨接导电块的俯视投影与所述第一导电垫和第二导电垫的俯视投影没有重叠部分。
[0007]可选的，所述跨接导电块为两个，两个所述跨接导电块的俯视投影对称，所述第一导电垫俯视投影的一部分夹在两个所述跨接导电块之间。
[0008]可选的，所述第二导电垫俯视投影的一部分夹在两个所述跨接导电块之间，所述第一导电垫的俯视形状和第二导电垫的俯视形状基本对称。
[0009]可选的，所述跨接导电块的俯视投影具有指部、结部和钝部，所述结部跨过所述凹槽，所述指部的外端为所述第一端，所述钝部的外端为所述第二端；所述结部落在所述跨接电流阻挡块的俯视投影内；所述结部的宽度大于所述指部的宽度。
[0010]可选的，所述跨接导电块的俯视投影具有第一指部、结部和第二指部，所述结部跨过所述凹槽，所述第一指部的外端为所述第一端，所述第二指部的外端为所述第二端；所述结部落在所述跨接电流阻挡块的俯视投影内；所述结部的宽度大于所述第一指部的宽度，
所述结部的宽度大于所述第二指部的宽度。
[0011]可选的，所述结部的平分线与所述第一指部的平分线重合于第一直线，所述第二指部的平分线为第二直线，所述第一直线平行于所述第二直线，所述第二指部连接所述结部的外拐角；或者，所述结部的平分线与所述第二指部的平分线重合于第一直线，所述第一指部的平分线为第二直线，所述第一直线平行于所述第二直线，所述第一指部连接所述结部的内拐角。
[0012]可选的，所述跨接电流阻挡块的俯视投影具有头部和尾部；在俯视投影上，所述结部落在所述头部内，所述第一指部位于所述尾部内，所述头部的宽度是所述尾部宽度的1.5倍以上。
[0013]可选的，在俯视投影上，所述头部未与所述结部重叠的部分具有第一宽度，所述尾部未与所述第一指部重叠的部分具有第二宽度，所述第一宽度大于所述第二宽度。
[0014]可选的，所述的LED芯片还包括：第一电流扩展层，所述第一电流扩展层位于所述第一台面结构上方，所述第一导电垫位于所述第一电流扩展层上方，所述跨接导电块通过连接所述第一电流扩展层电连接所述第一台面结构的顶层；第二电流扩展层，所述第二电流扩展层位于所述第二台面结构上方，所述第二导电垫位于所述第二电流扩展层上方；所述跨接导电块的俯视投影与所述第二电流扩展层的俯视投影没有重叠部分。
[0015]可选的，所述LED芯片还包括第一DBR反射层，所述第一DBR反射层覆盖所述第一电流扩展层和第二电流扩展层；所述第一导电垫位于所述第一DBR反射层上，并且所述第一导电垫贯穿所述第一DBR反射层以电连接所述第一台面结构的底层；所述第二导电垫位于所述第一DBR反射层上，并且所述第二导电垫贯穿所述第一DBR反射层以电连接所述第二电流扩展层；所述第一DBR反射层同时作为钝化保护层。
[0016]可选的，所述LED芯片还包括内置电流阻挡块，所述内置电流阻挡块与所述跨接电流阻挡块为同层结构，所述内置电流阻挡块位于所述第二台面结构和第二电流扩展层之间。
[0017]可选的，所述内置电流阻挡块的俯视投影包括中部和连接所述中部的两个侧部，所述中部呈圆形。
[0018]可选的，所述LED芯片还包括第一导电块，所述第一导电块与所述跨接导电块为同层结构；所述第一台面结构顶层的俯视投影具有内凹缺口，所述第一导电块的俯视投影落在所述第一台面结构的所述内凹缺口内。
[0019]可选的，所述LED芯片所述第二台面结构顶层的俯视投影呈具有两个边角缺口的倒角矩形，所述边角缺口朝向所述第一台面结构，两个所述边角缺口对称；所述边角缺口与所述跨接导电块相匹配。
[0020]可选的，所述内凹缺口的俯视投影呈类漏斗形，所述第一导电块的俯视投影呈圆形或者带圆头的钉形。
[0021]可选的，所述中部和侧部的共同平分线为第三直线，所述第三直线与所述第一直线平行或者垂直。
[0022]可选的，所述LED芯片还包括第二导电块，所述第二导电块与所述跨接导电块为同层结构，所述第二导电块位于所述内置电流阻挡块上方且位于所述第二电流扩展层上，所述第二导电垫通过连接所述第二导电块电连接所述第二电流扩展层；所述第二导电块的俯
视投影落在所述内置电流阻挡块的俯视投影内。
[0023]可选的，所述第二导电块包括芯部和位于所述芯部两侧的两个翼部；所述第一DBR反射层具有贯穿其自身的第一通孔和第二通孔；所述第二通孔位于所述第二导电块的所述芯部中间上方。
[0024]可选的，所述的LED芯片还包括第二DBR反射层，所述第二DBR反射层位于所述衬底的背面。
[0025]为解决上述问题，本专利技术还提供了一种LED芯片封装模组，包括如上所述的LED芯片。
[0026]为解决上述问题，本专利技术还提供了一种显示装置，包括如上所述的LED芯片，所述LED芯片作为显示装置背光模组的背光源芯片。
[0027]本专利技术技术方案的其中一个方面中，所提供的LED芯片通过结构设计，使跨接导电块的俯视投影与第一导电垫和第二导电垫的俯视投影没有重叠部分，能够防止因保护钝化层破坏而导致的芯片漏电情况，即能够减少漏电通道，提高产品的可靠性能。
[0028]进一步的，跨接导电本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED芯片，其特征在于，包括：衬底；第一台面结构，所述第一台面结构位于所述衬底上；第二台面结构，所述第二台面结构位于所述衬底上；跨接导电块，所述跨接导电块的第一端电连接所述第一台面结构的顶层，所述跨接导电块的第二端电连接所述第二台面结构的底层；DBR反射层，所述DBR反射层覆盖所述第一台面结构和第二台面结构裸露出的上表面和侧面，并覆盖所述第一台面结构和第二台面结构之间的部分凹槽；第一导电垫及第二导电垫，所述第一导电垫和所述第二导电垫位于所述DBR反射层上方；所述跨接导电块的俯视投影与所述第一导电垫和第二导电垫的俯视投影没有重叠部分。2.根据权利要求1所述的LED芯片，其特征在于，所述跨接导电块为两个，所述第一导电垫俯视投影的一部分夹在两个所述跨接导电块之间。3.根据权利要求1所述的LED芯片，其特征在于，所述跨接导电块为两个，所述第二导电垫俯视投影的一部分夹在两个所述跨接导电块之间。4.根据权利要求1、2或3所述的LED芯片，其特征在于，还包括：第一电流扩展层，所述第一电流扩展层位于所述第一台面结构上方，所述跨接导电块通过连接所述第一电流扩展层电连接所述第一台面结构的顶层；第二电流扩展层，所述第二电流扩展层位于所述第二台面结构上方；所述跨接导电块的俯视投影与第二电流扩展层的俯视投影没有重叠部分。5.根据权利要求4所述的LED芯片，其特征在于，还包括内置电流阻挡块，所述内置电流阻挡块位于所述第二台面结构和第二电流扩展层之间。6.根据权利要求5所述的LED芯片，其特征在于，所述内置电流阻挡块的俯视投...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘士伟，徐瑾，阙珍妮，王水杰，张中英，曾合加，
申请(专利权)人：厦门三安光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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