贴片式陶瓷电阻制造技术

本发明专利技术提供一种贴片式陶瓷电阻，包括插件式陶瓷电阻芯片，金属引线以及绝缘层，插件式陶瓷电阻芯片的相对两面上分别印刷有第一电极和第二电极；金属引线一端与第一电极连接，另一端为自由端；绝缘层包裹着金属引线以及插件式陶瓷电阻芯片上除第二电极外的所有区域，金属引线的自由端位于绝缘层外部。本方案通过上述方式设置，能够根据加工需求直接利用现有已经成熟应用的插件式陶瓷电阻芯片作为主材，无需订制研制，极大的减少了贴片式陶瓷电阻的成本，同时绝缘层兼顾绝缘、保护和吸盘三个作用，增加了电阻整体的使用寿命和便利性，最后阻焊件能够防止电极上非焊接点的部位被焊锡连接或被沾污，避免焊锡外溢造成电路短路，提高使用安全性。高使用安全性。高使用安全性。

【技术实现步骤摘要】
贴片式陶瓷电阻


[0001]本专利技术属于电器元件
，尤其涉及贴片式陶瓷电阻。

技术介绍

[0002]贴片式陶瓷电阻具有体积小、重量轻、安装密度高、抗震性强、抗干扰能力强、高频特性好等优点，广泛应用于计算机、手机、电子辞典、医疗电子产品、摄录机、电子电度表及VCD机等。
[0003]现有的贴片式陶瓷电阻通常是有着标准规格和标准的外形尺寸，然而由于最终应用的产品不同，所要求特定功率也有所不同，因此贴片式陶瓷电阻便需要根据对应产品进行研发定制，导致成本较高。而具有相同性能的插件式芯片种类广泛可适用的场景更多且成本较低，但是由于其结构特征，在某些应用场合中，工作人员还需要通过手动焊接的方式来实现连接固定，会对工作效率造成影响。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种结构简单、生产成本低且能够适应多种工作需要的贴片式陶瓷电阻。
[0005]本专利技术的目的采用如下技术方案实现：
[0006]贴片式陶瓷电阻，包括：
[0007]插件式陶瓷电阻芯片，所述插件式陶瓷电阻芯片的相对两面上分别印刷有第一电极和第二电极；
[0008]金属引线，一端与所述第一电极连接，另一端为自由端；
[0009]绝缘层，所述绝缘层包裹着所述金属引线以及插件式陶瓷电阻芯片上除第二电极外的所有区域，所述金属引线的自由端位于所述绝缘层外部；
[0010]阻焊件，覆盖于所述第二电极上除焊点外的所有区域。
[0011]进一步地，所述金属引线弯折呈“Z”字型，所述金属引线一端与所述第一电极连接，另一端弯折至与所述插件式陶瓷电阻芯片上印刷所述第二电极的端面平齐。
[0012]进一步地，所述阻焊件裸露于所述绝缘层外部。
[0013]进一步地，所述第二电极呈圆形或多边形，所述阻焊件对应所述第二电极为环形或多边形，所述阻焊件与所述第二电极同心设置且所述阻焊件能够覆盖所述第二电极外周边缘。
[0014]进一步地，所述绝缘层包裹所述插件式陶瓷电阻芯片后封装形成圆柱体或多边棱柱。
[0015]进一步地，所述插件式陶瓷电阻芯片为单层片状插件式陶瓷电阻芯片。
[0016]相比现有技术，本专利技术的有益效果在于：
[0017]本专利技术的贴片式陶瓷电阻在使用时，可先将插件式陶瓷电阻芯片的第一电极与金属引线的一端通过焊锡连接固定，之后再通过将熔融的绝缘层将金属引线以及插件式陶瓷
电阻芯片进行包裹直至凝固，此时再在第二电极上除焊点部位外覆盖上阻焊件，最后裸露出的第二电极以及金属引线的自由端便可共同配合实现与外部PCB板形成电气连接。本方案通过上述方式设置，能够根据加工需求直接利用现有的插件式陶瓷电阻芯片作为主材，无需订制研制，极大的减少了贴片式陶瓷电阻的成本，同时绝缘层兼顾绝缘、保护和吸盘三个作用，增加了电阻整体的使用寿命和便利性，最后阻焊件能够防止电极上非焊接点的部位被焊锡连接或被沾污，避免焊锡外溢造成电路短路，提高使用安全性。
附图说明
[0018]图1是本专利技术贴片式陶瓷电阻优选实施方式的剖视图；
[0019]图2是本专利技术贴片式陶瓷电阻第一实施方式的俯视图；
[0020]图3是本专利技术贴片式陶瓷电阻第一实施方式的仰视图；
[0021]图4是本专利技术贴片式陶瓷电阻第二实施方式的俯视图；
[0022]图5是本专利技术贴片式陶瓷电阻第二实施方式的仰视图；
[0023]图6是本专利技术贴片式陶瓷电阻第三实施方式的俯视图；
[0024]图7是本专利技术贴片式陶瓷电阻第三实施方式的仰视图。
[0025]其中，图中各附图标记：
[0026]10、插件式陶瓷电阻芯片；101、第一电极；102、第二电极；20、金属引线；30、绝缘层；40、阻焊件。
具体实施方式
[0027]下面，结合附图以及具体实施方式，对本专利技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
[0028]本专利技术参照图1
‑
图7所示，包括插件式陶瓷电阻芯片10，金属引线20以及绝缘层30，所述插件式陶瓷电阻芯片10的相对两面上分别印刷有第一电极101和第二电极102；金属引线20一端与所述第一电极101连接，另一端为自由端；所述绝缘层30包裹着所述金属引线20以及插件式陶瓷电阻芯片10上除第二电极102外的所有区域，所述金属引线20的自由端位于所述绝缘层30外部。本方案在使用时，可先将插件式陶瓷电阻芯片10的第一电极101与金属引线20的一端通过焊锡连接固定，之后再通过将熔融的绝缘层30将金属引线20以及插件式陶瓷电阻芯片10进行包裹直至凝固，此时再在第二电极102上除焊点部位外覆盖上阻焊件40，最后裸露出的第二电极102以及金属引线20的自由端便可共同配合实现与外部PCB板形成电气连接。本方案通过上述方式设置，能够根据加工需求直接利用现有已经成熟应用的插件式陶瓷电阻芯片10作为主材，无需订制研制，极大的减少了贴片式陶瓷电阻的成本，同时绝缘层30兼顾绝缘、保护和吸盘三个作用，增加了电阻整体的使用寿命和便利性，最后阻焊件40能够防止电极上非焊接点的部位被焊锡连接或被沾污，避免焊锡外溢造成电路短路，提高使用安全性。
[0029]作为本专利技术的优选实施例，其还可具有以下附加技术特征：
[0030]本实施例中，参照图1所示，所述金属引线20弯折呈“Z”字型，所述金属引线20一端与所述第一电极101连接，另一端弯折至与所述插件式陶瓷电阻芯片10上印刷所述第二电
极102的端面平齐。通过上述将金属引线20弯折设置，不仅能够使得金属引线20更加贴合插件式陶瓷电阻芯片10，后续绝缘部在加工时能够将其封闭连接起来，起到更好的保护作用。同时本方案中，金属引线20的自由端和第二电极102是同时作用实现与PCB板连接的，因此将金属引线20弯折至与第二电极102的端面平齐，能够使得电阻更好的实现与PCB板的连接，降低连接的难度。
[0031]本实施例中，参照图1、图3、图5、图7所示，所述阻焊件40裸露于所述绝缘层30外部。通过上述设置，阻焊件40能够避免第二电极102上非焊接点的部位被焊锡连接或被沾污，同时还能够防止焊锡外溢造成电路短路等问题，最后还能够有效的防潮以及保护好电路等。同时阻焊件40能够在绝缘层30包裹插件式陶瓷电阻芯片10加工完成后再进行添加，由此使得阻焊件40更好的与第二电极102进行连接，并调节控制对第二电极102的覆盖程度，加工更加方便且可调节性更高。最后该种加工方式还能够降低贴片式电阻的实际高度，更加小巧方便。
[0032]参照图3、图5、图7所示，本实施例中，所述第二电极102呈圆形或多边形，所述阻焊件40对应所述第二电极102为环形或多边形，所述阻焊件40与所述第二电极102同心设置且所述阻焊件40能够覆盖所述第二电极102外周边缘。通过上述设置，阻焊件40呈环状能够对应的包裹住第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.贴片式陶瓷电阻，其特征在于，包括：插件式陶瓷电阻芯片(10)，所述插件式陶瓷电阻芯片(10)的相对两面上分别印刷有第一电极(101)和第二电极(102)；金属引线(20)，一端与所述第一电极(101)连接，另一端为自由端；绝缘层(30)，所述绝缘层(30)包裹着所述金属引线(20)以及插件式陶瓷电阻芯片(10)上除第二电极(102)外的所有区域，所述金属引线(20)的自由端位于所述绝缘层(30)外部；阻焊件(40)，覆盖于所述第二电极(102)上除焊点外的所有区域。2.如权利要求1所述的贴片式陶瓷电阻，其特征在于，所述金属引线(20)弯折呈“Z”字型，所述金属引线(20)一端与所述第一电极(101)连接，另一端弯折至与所述插件式陶瓷电阻芯片(...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈朝阳，
申请(专利权)人：深圳市劲阳电子有限公司，
类型：发明
国别省市：