一种封装管壳运输包装盒制造技术

本实用新型专利技术涉及电子元器件包装领域，特别是涉及到了一种封装管壳运输包装盒。该封装管壳运输包装盒包括盒体和盒盖，盒体包括底壁和侧壁，其中设有至少一个封装管壳平放位，封装管壳平放位的周围设有用于对封装管壳限位的限位结构，限位结构的高度大于三个以上封装管壳叠放的厚度，侧壁中的至少一部分设为用于支撑盒体立放的立放支撑壁，限位结构在对应立放支撑壁处设为用于承托封装管壳的外缘的外缘承托面；盒盖设为用于压紧封装管壳的压盖。本实用新型专利技术的包装盒不含有现有技术中的分隔阵列，在保证容量及可靠性的同时，明显具有结构简单、成本低廉的优势，从而解决了现有的能够包装较多数量封装管壳的包装存在的结构复杂、成本高的问题。成本高的问题。成本高的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种封装管壳运输包装盒


[0001]本技术涉及电子元器件包装领域，特别是涉及到了一种封装管壳运输包装盒。

技术介绍

[0002]在电子元器件生产领域，由于涉及的生产工艺较多，并且各种零部件的生产往往不在一处，因此经常会需要对各种半成品的零部件进行运输周转，在周转的过程中，如何保证零部件不被损坏是必须要考虑的问题。目前，对半成品零部件运输过程中的保护主要是依靠包装实现的。而包装的包装密度与其保护效果往往呈负相关的关系。
[0003]封装管壳属于薄片形的零部件，目前在对封装管壳进行运输时，往往是通过包装盒进行包装，现有的包装盒包括盒体和盒盖，其中盒体包括底壁、侧壁以及顶盖，底壁用于承托封装管壳，在盒体内设有对封装管壳进行周向限位的凸起结构，封装管壳平放在盒体内，由于过多的封装管壳叠放会导致位于下部的封装管壳被压伤，因此封装管壳的叠放目前仅有且仅可以有两层，此背景下，为了保证包装盒的容量，采用的是横向扩展的方式，即在底壁上设置多个(例如4个)放置封装管壳的位置，然而这种方式仅仅是省掉了部分侧壁，能够包装和保护的封装管壳的数量仍然十分受限。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装管壳运输包装盒，包括盒体(101)和盒盖(102)，所述盒体(101)包括底壁(11)和侧壁(12)，其中设有至少一个封装管壳平放位(13)，所述封装管壳平放位(13)的周围设有用于对封装管壳限位的限位结构，其特征在于，所述限位结构的高度大于三个以上封装管壳叠放的厚度，所述侧壁(12)中的至少一部分设为用于支撑盒体(101)立放的立放支撑壁，所述限位结构在对应所述立放支撑壁处设有用于承托封装管壳的外缘的外缘承托面；所述盒盖(102)设为用于压紧封装管壳的压盖。2.根据权利要求1所述的封装管壳运输包装盒，其特征在于，所述限位结构由从底壁(11)隆起的凸部(14)或者盒体(101)的侧壁构成。3.根据权利要求1或2所述的封装管壳运输包装盒，其特征在于，所述限位结构的外缘承托面上设有加强筋(16)，所述加强筋(16)沿相应封装管壳的边缘的延伸方向布置有多个并且加强筋(16)的延伸方向与该方向垂直。4.根据权利要求3所述的封装管壳运输包装盒，其特征在于，所述盒体(101)为矩形盒体，矩形盒体的至...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘永良，关小静，张培然，李亚荷，王飞，
申请(专利权)人：瓷金科技河南有限公司，
类型：新型
国别省市：