一种封装管壳运输包装盒制造技术

本实用新型专利技术涉及电子元器件包装领域，特别是涉及到了一种封装管壳运输包装盒。该封装管壳运输包装盒包括盒体和盒盖，盒体包括底壁和侧壁，其中设有至少一个封装管壳平放位，封装管壳平放位的周围设有用于对封装管壳限位的限位结构，限位结构的高度大于三个以上封装管壳叠放的厚度，侧壁中的至少一部分设为用于支撑盒体立放的立放支撑壁，限位结构在对应立放支撑壁处设为用于承托封装管壳的外缘的外缘承托面；盒盖设为用于压紧封装管壳的压盖。本实用新型专利技术的包装盒不含有现有技术中的分隔阵列，在保证容量及可靠性的同时，明显具有结构简单、成本低廉的优势，从而解决了现有的能够包装较多数量封装管壳的包装存在的结构复杂、成本高的问题。成本高的问题。成本高的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种封装管壳运输包装盒


[0001]本技术涉及电子元器件包装领域，特别是涉及到了一种封装管壳运输包装盒。

技术介绍

[0002]在电子元器件生产领域，由于涉及的生产工艺较多，并且各种零部件的生产往往不在一处，因此经常会需要对各种半成品的零部件进行运输周转，在周转的过程中，如何保证零部件不被损坏是必须要考虑的问题。目前，对半成品零部件运输过程中的保护主要是依靠包装实现的。而包装的包装密度与其保护效果往往呈负相关的关系。
[0003]封装管壳属于薄片形的零部件，目前在对封装管壳进行运输时，往往是通过包装盒进行包装，现有的包装盒包括盒体和盒盖，其中盒体包括底壁、侧壁以及顶盖，底壁用于承托封装管壳，在盒体内设有对封装管壳进行周向限位的凸起结构，封装管壳平放在盒体内，由于过多的封装管壳叠放会导致位于下部的封装管壳被压伤，因此封装管壳的叠放目前仅有且仅可以有两层，此背景下，为了保证包装盒的容量，采用的是横向扩展的方式，即在底壁上设置多个(例如4个)放置封装管壳的位置，然而这种方式仅仅是省掉了部分侧壁，能够包装和保护的封装管壳的数量仍然十分受限。
[0004]面对上述问题，申请公布号为CN102159472A、申请公布日为2011年8月17日、申请人为舍勒阿卡系统股份公司(瑞典)的专利申请公开了一种用于运输多个电子元件的运输包装，该运输包装包括底壁、侧壁以及顶盖，其在顶壁与底壁之间设置了分隔阵列，分隔阵列中设有多个供电子元件插入的储槽，使用时，通过将电子元件插入相应的储槽中而使其呈立放姿态，从而大大扩展了包装电子元件的数量。然而，上述包装包括了底壁、侧壁、顶盖以及分隔阵列等构成部分，尤其是分隔阵列的结构极为复杂，将大大增加包装的成本，而在实际生产中，包装的用量极大，这将给生产主体造成极大的成本负担。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种封装管壳运输包装盒，以解决现有的能够包装较多数量封装管壳的包装存在的结构复杂、成本高的问题。
[0006]为了解决上述问题，本技术的封装管壳运输包装盒采用以下技术方案：一种封装管壳运输包装盒，包括盒体和盒盖，所述盒体包括底壁和侧壁，其中设有至少一个封装管壳平放位，所述封装管壳平放位的周围设有用于对封装管壳限位的限位结构，所述限位结构的高度大于三个以上封装管壳叠放的厚度，所述侧壁中的至少一部分设为用于支撑盒体立放的立放支撑壁，所述限位结构在对应所述立放支撑壁处设有用于承托封装管壳的外缘的外缘承托面；所述盒盖设为用于压紧封装管壳的压盖。
[0007]有益效果：本技术对现有的封装管壳包装盒进行了改进，将盒体的侧壁中的至少一部分设为了立放支撑壁，该立放支撑壁可实现对盒体的立放，进而实现对平放在底壁上的封装管壳的立放，同时，通过将限位结构的高度设为大于三个以上封装管壳叠放的
厚度，可实现每个封装管壳平放位上三个以上封装管壳的容纳，将限位结构在对应所述立放支撑壁处设为用于承托封装管壳的外缘的外缘承托面，可实现对立放的管片的边缘的支撑，盒盖设为压盖则可实现对封装管壳在层叠方向上的定位。采用上述技术方案的包装盒在进行封装管壳包装时，能够快速地将封装管壳平放于盒体中，此过程中由于无振动等因素影响，即使叠放多层也不会导致封装管壳被压坏，当封装管壳放置完毕后，通过盖上盒盖即可实现对其的压紧定位，此时将盒体立起，通过立放支撑壁支撑，即可将原本平放的封装管壳调整为立放姿态，限位结构起到支撑封装管壳的作用，此时由于封装管壳的重量均是作用在相应的限位结构上，因此也不会存在被压坏的可能，仅需使盒体保持该立放姿态运输，即可保证封装管壳的安全，叠放的结构自然也增大了包装盒的容量，增大了其包装密度。本技术的包装盒不含有现有技术中的分隔阵列，在保证容量及可靠性的同时，明显具有结构简单、成本低廉的优势，从而解决了现有的能够包装较多数量封装管壳的包装存在的结构复杂、成本高的问题。
[0008]更进一步地，所述限位结构由从底壁隆起的凸部或者盒体的侧壁构成。限位结构直接由从底壁隆起的凸部或者盒体的侧壁构成时，能够实现盒体的一体化、一次成型(例如注塑成型)，相对于另设的限位结构来说，可简化盒体结构，降低盒体成本。
[0009]更进一步地，所述限位结构的外缘承托面上设有加强筋，所述加强筋沿相应封装管壳的边缘的延伸方向布置有多个并且加强筋的延伸方向与该方向垂直。加强筋能够使限位结构具有更好的强度，从而可降低对限位结构的其它部位的强度要求，由此可减少对限位结构的用料。
[0010]更进一步地，所述盒体为矩形盒体，矩形盒体的至少一个侧壁设为所述立放支撑壁。矩形盒体每个侧壁均为平面，可以有更多的选择立放支撑壁的选择，或者将各侧壁均设为立放支撑壁，从而可降低盒体立放时的定位要求。
[0011]更进一步地，所述盒体内设有两个以上所述封装管壳平放位，各封装管壳平放位沿矩形的长度方向并排分布。并排布置的封装管壳平放位更加便于在装入封装管壳的操作。
[0012]更进一步地，所述盒盖包括顶壁以及围绕顶壁布置的围壁，所述顶壁及围壁一起构成帽式结构，所述围壁的对应于所述立放支撑壁的部分与立放支撑壁贴合。围壁的对应于所述立放支撑壁的部分与立放支撑壁贴合，能够起到对立放支撑壁加强的作用。
[0013]更进一步地，该包装盒还包括用于垫在所述底壁与相应的封装管壳之间以及所述盒盖与相应的封装管壳之间的缓冲垫。缓冲垫能够起到保护封装管壳的作用，同时可以在盒盖、盒体与封装管壳间形成预紧力，保证其定位的稳定性。
[0014]更进一步地，该包装盒还包括用于隔在相邻的两封装管壳之间的隔离纸片。隔离纸片具有轻薄的特点，能够在保护封装管壳的同时，尽量小的影响包装盒的包装密度。
[0015]更进一步地，各封装管壳平放位周围的限位结构上均设有与封装管壳的尖角位置对应的避让槽。避让槽可以避让封装管壳的尖角部分(最容易磕碰损坏的部分)，有效防止封装管壳在包装及运输的过程中被磕伤。
附图说明
[0016]图1是本技术的封装管壳运输包装盒的实施例1的立体图；
[0017]图2是本技术的封装管壳运输包装盒的实施例1的俯视图；
[0018]图3是图2的A
‑
A剖视图；
[0019]图4是图1中的盒体的立体图；
[0020]图5是图1中的盒盖的立体图。
[0021]图中：101、盒体；102、盒盖；11、底壁；12、侧壁；13、封装管壳平放位；14、凸部；15、避让槽；16、加强筋；21、顶壁；22、围壁。
具体实施方式
[0022]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明了，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术，即所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0023]因此，以下对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装管壳运输包装盒，包括盒体(101)和盒盖(102)，所述盒体(101)包括底壁(11)和侧壁(12)，其中设有至少一个封装管壳平放位(13)，所述封装管壳平放位(13)的周围设有用于对封装管壳限位的限位结构，其特征在于，所述限位结构的高度大于三个以上封装管壳叠放的厚度，所述侧壁(12)中的至少一部分设为用于支撑盒体(101)立放的立放支撑壁，所述限位结构在对应所述立放支撑壁处设有用于承托封装管壳的外缘的外缘承托面；所述盒盖(102)设为用于压紧封装管壳的压盖。2.根据权利要求1所述的封装管壳运输包装盒，其特征在于，所述限位结构由从底壁(11)隆起的凸部(14)或者盒体(101)的侧壁构成。3.根据权利要求1或2所述的封装管壳运输包装盒，其特征在于，所述限位结构的外缘承托面上设有加强筋(16)，所述加强筋(16)沿相应封装管壳的边缘的延伸方向布置有多个并且加强筋(16)的延伸方向与该方向垂直。4.根据权利要求3所述的封装管壳运输包装盒，其特征在于，所述盒体(101)为矩形盒体，矩形盒体的至...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘永良，关小静，张培然，李亚荷，王飞，
申请(专利权)人：瓷金科技河南有限公司，
类型：新型
国别省市：