温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及电子元器件包装领域，特别是涉及到了一种封装管壳运输包装盒。该封装管壳运输包装盒包括盒体和盒盖，盒体包括底壁和侧壁，其中设有至少一个封装管壳平放位，封装管壳平放位的周围设有用于对封装管壳限位的限位结构，限位结构的高度大于三个以上...
该专利属于瓷金科技（河南）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过瓷金科技（河南）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。