具高气密性的发光二极管及其制造方法技术

一种具高气密性的发光二极管，其包含基板、反射环及发光二极管芯片。反射环设置于基板上，使反射环与基板间形成容置空间。发光二极管芯片设置于基板上，并位于容置空间中。其中，基板的表面具有第一有机物涂层，反射环的表面具有第二有机物涂层，发光二极管芯片的表面具有第三有机物涂层，容置空间填充有填充材料。上述的多个有机物涂层能增加发光二极管的气密性，故可有效地延长发光二极管的使用寿命。命。命。

【技术实现步骤摘要】
具高气密性的发光二极管及其制造方法


[0001]本专利技术有关于一种发光二极管及其制造方法，特别是一种具高气密性的发光二极管。本专利技术还涉及此发光二极管的制造方法。

技术介绍

[0002]由于科技的进步，发光二极管的效能持续不断的改良，应用上也愈来愈广泛。发光二极管有着许多优点，如高效率、节能省电、使用寿命长等。然而，现有的发光二极管由于结构上的气密性不佳，故在一些空气的硫化物及卤化物含量比较高的场所容易产生光衰的情况。因此，上述的状况使发光二极管的使用寿命减少。

技术实现思路

[0003]根据本专利技术的一实施例，提出一种具高气密性的发光二极管，其包含基板、反射环及发光二极管芯片。反射环设置于基板上，使反射环与基板间形成容置空间。发光二极管芯片设置于基板上，并位于容置空间中。其中，基板的表面具有第一有机物涂层，反射环的表面具有第二有机物涂层，发光二极管芯片的表面具有第三有机物涂层，容置空间填充有填充材料。
[0004]在一实施例中，填充材料的顶端表面具有第四有机物涂层。
[0005]在一实施例中，发光二极管更包含支架，支架设置于基板上以支撑反射环，且支架的顶端表面、填充材料的表面及反射环的顶端表面形成顶端平面，顶端平面具有第四有机物涂层。
[0006]在一实施例中，发光二极管更包含第一焊盘及第二焊盘，第一焊盘及第二焊盘设置于基板内，且发光二极管芯片分别透过二导线与第一焊盘及第二焊盘连接。
[0007]在一实施例中，第一有机物涂层、第二有机物涂层、第三有机物涂层及第四有机物涂层为低密度聚乙烯、硅树脂或其它类似的材料。
[0008]根据本专利技术的一实施例，提出一种具高气密性的发光二极管的制造方法，其包含下列步骤：提供基板；形成第一有机物涂层于基板的表面；将反射环设置于基板上，使反射环与基板间形成容置空间；形成第二有机物涂层于反射环的表面；将发光二极管芯片设置于基板上，并位于容置空间中；形成第三有机物涂层于发光二极管芯片的表面；以及将填充材料填充至容置空间。
[0009]在一实施例中，具高气密性的发光二极管的制造方法更包含下列步骤：形成第四有机物涂层于填充材料的表面。
[0010]在一实施例中，具高气密性的发光二极管的制造方法更包含下列步骤：将支架设置于基板上以支撑反射环，使支架的顶端表面、填充材料的表面及反射环的顶端表面形成顶端平面；以及形成第四有机物涂层覆盖顶端平面。
[0011]在一实施例中，具高气密性的发光二极管的制造方法更包含下列步骤：将第一焊盘及第二焊盘设置于基板内；以及将发光二极管芯片分别透过二导线与第一焊盘及第二焊
盘连接。
[0012]在一实施例中，第一有机物涂层、第二有机物涂层、第三有机物涂层及第四有机物涂层为低密度聚乙烯、硅树脂或其它类似的材料。
[0013]承上所述，依本专利技术的实施例的具高气密性的发光二极管及其制造方法，其可具有一或多个下述优点：
[0014](1)本专利技术的一实施例中，发光二极管的基板的表面具有第一有机物涂层，反射环的表面具有第二有机物涂层，且发光二极管芯片的表面具有第三有机物涂层，上述三个涂层也可有效地防止外部气体进入发光二极管，以防止发光二极管内部组件受到污染且避免发光二极管产生光衰。因此，发光二极管的使用寿命可以有地提升。
[0015](2)本专利技术的一实施例中，发光二极管的支架的顶端表面、填充材料的表面及反射环的顶端表面形成顶端平面，且顶端平面具有第四有机物涂层，上述的第四有机物涂层可以密封发光二极管的顶端平面，以进一步提升发光二极管的气密性。
[0016](3)本专利技术的一实施例中，发光二极管具有多个有机物涂层，其可以有效地密封发光二极管，使发光二极管的使用寿命可以有地提升，故能减少垃圾的产生，更能符合环保的需求。
[0017](4)本专利技术的一实施例中，发光二极管可应用于各种不同的照明装置及不同的场所，故应用上更为广泛，使用上也更具弹性。
[0018](5)本专利技术的一实施例中，发光二极管的结构设计简单，且可透过简单的制程制造，故可在不大幅提升成本的前提下达到所欲达到的功效，极具商业价值。
附图说明
[0019]图1为本专利技术的一实施例的具高气密性的发光二极管的结构的示意图；
[0020]图2为本专利技术的一实施例的具高气密性的发光二极管的示意图；
[0021]图3为本专利技术的一实施例的具高气密性的发光二极管的制造方法的流程图。
[0022]附图标记说明：
[0023]1‑
具高气密性的发光二极管；11
‑
基板；12
‑
支架；13
‑
反射环；14
‑
发光二极管芯片；15
‑
第一焊盘；16
‑
第二焊盘；C1
‑
第一有机物涂层；C2
‑
第二有机物涂层；C3
‑
第三有机物涂层；C4
‑
第四有机物涂层；Cw
‑
导线；Fm
‑
填充材料；Ts
‑
顶端平面；S
‑
容置空间；AR
‑
箭头；S31～S39
‑
步骤流程。
[0024]以下在实施方式中详细叙述本专利技术的详细特征以及优点，其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本专利技术的
技术实现思路
并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、权利要求及图式，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本创作相关的目的及优点。
具体实施方式
[0025]以下将参照相关图式，说明依本专利技术的具高气密性的发光二极管及其制造方法的实施例，为了清楚与方便图式说明，图式中的各部件在尺寸与比例上可能会被夸大或缩小地呈现。在以下描述及/或权利要求中，当提及组件「连接」或「耦合」至另一组件时，其可直接连接或耦合至该另一组件或可存在介入组件；而当提及组件「直接连接」或「直接耦合」至另一组件时，不存在介入组件，用于描述组件或层间的关系的其他字词应以相同方式解释。
为使便于理解，下述实施例中的相同组件以相同的符号标示来说明。
[0026]请参阅图1，其为本专利技术的一实施例的具高气密性的发光二极管的结构的示意图。如图所示，具高气密性的发光二极管1包含基板11、支架12、反射环13、发光二极管芯片14、第一焊盘15及第二焊盘16。
[0027]第一焊盘15及第二焊盘16设置于基板11内。其中，基板11具有至少二个焊盘孔，第一焊盘15及第二焊盘16分别设置于上述二个焊盘孔中。
[0028]支架12及反射环13设置于基板11上，使支架12可支撑反射环13。反射环13与基板11间形成容置空间S。在一实施例中，此支架可呈环形或包含二个或以上的支撑组件。
[0029]发光二极管芯片14设置于基板11上，并位于容置空间S中。发光二极管芯片14分别透过二个导线Cw与第一焊盘15及第二焊盘16连接。容置空间S填充有填充材料Fm。在一实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具高气密性的发光二极管，其特征在于，包含：基板；反射环，设置于所述基板上，使所述反射环与所述基板间形成容置空间；以及发光二极管芯片，设置于所述基板上，并位于所述容置空间中；其中，所述基板的表面具有第一有机物涂层，所述反射环的表面具有第二有机物涂层，所述发光二极管芯片的表面具有第三有机物涂层，所述容置空间填充有填充材料。2.如权利要求1所述的具高气密性的发光二极管，其特征在于，其中所述填充材料的顶端表面具有第四有机物涂层。3.如权利要求1所述的具高气密性的发光二极管，其特征在于，更包含支架，所述支架设置于所述基板上以支撑所述反射环，且所述支架的顶端表面、所述填充材料的表面及所述反射环的顶端表面形成顶端平面，所述顶端平面具有第四有机物涂层。4.如权利要求1所述的具高气密性的发光二极管，其特征在于，更包含第一焊盘及第二焊盘，所述第一焊盘及所述第二焊盘设置于所述基板内，且所述发光二极管芯片分别透过二导线与所述第一焊盘及所述第二焊盘连接。5.如权利要求1所述的具高气密性的发光二极管，其特征在于，其中所述第一有机物涂层、所述第二有机物涂层、所述第三有机物涂层及所述第四有机物涂层为低密度聚乙烯或硅树脂。6.一种具高气密性的发光二极...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢福星，林智荣，
申请(专利权)人：厦门普为光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：