一种板载板及制作方法技术

本发明专利技术公开了一种板载板的制作方法，以解决现有的板载板采用半孔形式焊盘在生产时存在的制板难度大，成品合格率低，生产交期长，加工成本高的问题，所述制作方法包括对原始的覆铜板进行开料，并将开料好的覆铜板进行内层干膜、棕化以及层压处理，形成线路板；对线路板进行钻孔，并通过沉铜板镀使孔金属化，形成过孔；在孔金属化后的线路板上制作线路图形，并进行阻焊处理，得到具有过孔开窗的线路板；将具有过孔开窗的线路板进行按预定尺寸切割，形成板载板。本发明专利技术无需在将过孔再切割成半孔，在进行铣板时可以叠3－4个的板一起铣板，并且只需要一次铣板即可，简化了板载板的制作流程，提高了板载板的生产效率，并且成品不易损坏。并且成品不易损坏。并且成品不易损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种板载板及制作方法


[0001]本专利技术涉及焊盘
，特别涉及一种板载板及制作方法。

技术介绍

[0002]现有的板载板模块焊盘采用半孔形式焊盘(也称邮票孔焊盘)，如图1所示。该半孔形式的形成在PCB板制板过程中步骤繁琐，需要额外进行完整过孔，在过孔旁边钻孔处切割使得过孔剖开，再进行锣刀铣板、二次铣板精修，且需要严格控制铣板速度和叠板数，铣板时长是常规PCB板的两倍以上，容易出现半孔与基板剥离、铜皮翘起、披锋残留等质量问题，制板难度大，成品合格率低，生产交期长，加工成本高。
[0003]因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

[0004]本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足，提供一种板载板及制作方法，以解决现有的板载板模块焊盘采用半孔形式焊盘在生产时存在的制板难度大，成品合格率低，生产交期长，加工成本高的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术实施例第一方面提供了一种板载板的制作方法，所述板载板的制作方法包括以下步骤：
[0006]对原始的覆铜板进行开料，并将开料好的覆铜板进行内层干膜、棕化以及层压处理，形成线路板；
[0007]对线路板进行钻孔，并通过沉铜板镀使孔金属化，形成过孔；
[0008]在孔金属化后的线路板上制作线路图形，并进行阻焊处理，得到具有过孔开窗的线路板，其中，阻焊过程中露出过孔以及过孔周围的铜层以形成焊盘；
[0009]将具有过孔开窗的线路板进行按预定尺寸切割，形成板载板。
[0010]在一个实现方式中，所述将具有过孔开窗的线路板进行按预定尺寸切割，形成板载板的步骤之后，还包括：
[0011]对板载板的焊盘的铜表面进行防氧化处理。
[0012]本专利技术实施例第二方面提供了一种板载板，所述板载板基于上述所述的板载板的制作方法制作，所述板载板包括板体，所述过孔为引脚通孔，孔周围的铜层为开窗区域，所述开窗区域位于所述板体的焊接面上，每个引脚通孔与所述板体的侧边具有预设距离。
[0013]在一个实现方式中，所述每个引脚通孔上的开窗区域均延伸至所述板体的侧边处。
[0014]在一个实现方式中，所述每个引脚通孔的孔壁的深度至少为0.8mm。
[0015]在一个实现方式中，所述每个引脚通孔的周向延伸设置有开窗孔壁，所述开窗孔壁位于所述板体的硬件安装面上。
[0016]在一个实现方式中，所述开窗区域的面积大于所述开窗孔壁的面积。
[0017]在一个实现方式中，所述开窗孔壁为环形孔壁，所述环形孔壁的环形半径不少于
0.1mm。
[0018]在一个实现方式中，所述引脚通孔为圆形通孔。
[0019]在一个实现方式中，所述板体的焊接面为平面。
[0020]有益效果：半孔形式焊盘需要在过孔形式的基础上在进行钻孔切割形成半孔，形成的半孔孔壁外露于所述半孔板载板模块焊盘的侧边，导致需要进行二次铣板精修，并且容易出现半孔与基板剥离、铜皮翘起、披锋残留等质量问题，铣板时最多只能叠加两层板载板，制板效率低，本专利技术无需在将过孔再切割成半孔，在进行铣板时可以叠3－4个的板一起铣板，并且只需要一次铣板即可，简化了板载板的制作流程，提高了板载板的生产效率，并且成品不易损坏。
附图说明
[0021]图1为本专利技术提供的一种板载板的制作方法的流程图；
[0022]图2为本专利技术提供的一种板载板的结构示意图；
[0023]图3为本专利技术提供的一种板载板中位于焊接面那面的结构示意图；
[0024]图4为本专利技术提供的一种板载板中位于硬件安装面那面的结构示意图；
[0025]图5为本专利技术提供的一种板载板中过孔开窗的侧面结构示意图；
[0026]图6为现有技术中半孔板载板的制作方法中的额外工作示意图。
具体实施方式
[0027]本专利技术提供一种板载板及制作方法，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0028]需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接连接到另一个部件或者间接连接至该另一个部件上。
[0029]还需说明的是，本专利技术实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本专利技术的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此，附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
[0030]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0031]下面结合附图，通过对实施例的描述，对
技术实现思路
作进一步说明。
[0032]本实施例提供了一种板载板的制作方法，如图1所示，所述制作方法包括以下步骤：
[0033]步骤10、对原始的覆铜板进行开料，并将开料好的覆铜板进行内层干膜、棕化以及
层压处理，形成线路板；
[0034]步骤20、对线路板进行钻孔，并通过沉铜板镀使孔金属化，形成过孔；
[0035]步骤30、在孔金属化后的线路板上制作线路图形，并进行阻焊处理，得到具有过孔开窗的线路板，其中，阻焊过程中露出过孔以及过孔周围的铜层以形成焊盘；
[0036]步骤40、将具有过孔开窗的线路板进行按预定尺寸切割，形成板载板。
[0037]具体地，所述开料指的是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程；所述内层干膜指的是将内层线路图形转移到板上的过程；所述棕化指的是通过化学处理产生一种均匀，有良好的粘合特性的有机金属层结构，使内层粘合前铜层表面受控粗化，用于增强内层铜层与半固化之间压板后粘合强度；所述层压指的是借助于PP片的粘合性把各层线路粘结成整体的过程；所述钻孔指的是使线路板层间产生通孔，达到连通各层的目的；所述沉铜也叫化学铜，钻孔后的板子在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层从而对孔进行孔金属化，使得原来绝缘的基材表面沉积上铜，达到层间电性相通；所述板镀使刚沉铜出来的板子进行板面、孔内铜加厚，防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微腐蚀掉而漏基材；所述阻焊也叫防焊、绿油，是印制板制作中最关键工序之一，主要是通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的焊盘与孔，其他地方盖上阻焊层，防止焊接时短路；本实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种板载板的制作方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：对原始的覆铜板进行开料，并将开料好的覆铜板进行内层干膜、棕化以及层压处理，形成线路板；对线路板进行钻孔，并通过沉铜板镀使孔金属化，形成过孔；在孔金属化后的线路板上制作线路图形，并进行阻焊处理，得到具有过孔开窗的线路板，其中，阻焊过程中露出过孔以及过孔周围的铜层以形成焊盘；将具有过孔开窗的线路板进行按预定尺寸切割，形成板载板。2.根据权利要求1所述的板载板的制作方法，其特征在于，所述将具有过孔开窗的线路板进行按预定尺寸切割，形成板载板的步骤之后，还包括：对板载板的焊盘的铜表面进行防氧化处理。3.一种板载板，其特征在于，所述板载板模块焊盘基于如权利要求1－2所述板载板制作方法制作，所述板载板包括板体，所述过孔为引脚通孔，孔周围的铜层为开窗区域，所述开窗区域位...

【专利技术属性】
技术研发人员：张少兰，吴秀兰，王秀芹，林梅璇，曾琳，涂志雄，张洋，
申请(专利权)人：深圳创维RGB电子有限公司，
类型：发明
国别省市：