电感结构及制法、电子封装件及制法、封装载板的制法制造技术

一种电感结构及制法、电子封装件及制法、封装载板的制法，电感结构，其电感本体的第一导电柱的端面轮廓及第二导电柱的端面轮廓，其分别对应该第一导电片的端部的轮廓，以令该第一导电柱及第二导电柱的端面轮廓呈非圆柱状，而能增加该第一导电片与该第一导电柱及第二导电柱的接触面积，借以提升导电品质与电感的效能，并且借由第一导电柱及第二导电柱设计为多层柱体堆叠的结构特征，促使回圈的截面积以及回圈的圈数能有效增加，以提升电感值。以提升电感值。以提升电感值。

【技术实现步骤摘要】
电感结构及制法、电子封装件及制法、封装载板的制法


[0001]本专利技术有关一种电感结构，尤指一种采用封装基板技术形成可嵌埋于基板中的立体线圈型电感结构及其制法与电子封装件及其制法暨封装载板的制法。

技术介绍

[0002]一般半导体应用装置，例如通讯或高频半导体装置中，常需要将电阻器、电感器、电容器及振荡器(oscillator)等多数射频(radio frequency)被动元件电性连接至所封装的半导体芯片，以使该半导体芯片具有特定的电流特性或发出讯号。
[0003]以SiP(System in Package)半导体装置为例，多数被动元件虽安置于基板表面，为了避免该等被动元件阻碍半导体芯片与多数焊垫间的电性连结及配置，传统上多将该等被动元件安置于基板角端位置或半导体芯片接置区域以外基板的额外布局面积上。
[0004]然而，限定被动元件的位置将缩小基板线路布局(Routability)的灵活性且亦需考量焊垫位置会导致被动元件布设数量受到局限，不利半导体装置高度集成化的发展趋势。同时，被动元件布设数量随着半导体封装件高性能的要求而相对地剧增，如采用现有方法于基板表面同时容纳所需半导体芯片及被动元件的数量，势必加大封装基板的可用面积，故会使封装件体积增大，且被动元件(如电感)与半导体芯片之间的距离较大，致使降低该被动元件的电气特性及效能。
[0005]基于上述问题，遂有将被动元件配合基板线路并同制作的设计，如第M580254号中国台湾专利的线圈型电感以期解决上述问题，但其为分离式被动元件，其于组装时仍要采用表面贴装技术(Surface Mounted Technology，简称SMT)方式加工，使其电路路径的导电性仍受限于布线设计。如图1A及图1B所示，第M580254号中国台湾专利的线圈型电感1由多组电感件1a沿环形路径布设而形成者，该多组电感件1a包覆于一两相堆叠的基板的绝缘体1b中(如第M580254号中国台湾专利的图17所示)，且各该电感件1a由多个下导电片11、多个内导电柱13、多个外导电柱14及多个上导电片12所构成。
[0006]具体地，该多个下导电片11呈长锥状，且该内导电柱13设于该下导电片11的小端部11a上，该外导电柱14则设于该下导电片11的大端部11b上；该上导电片12跨接相邻的两下导电片11，即该上导电片12的小端部12a结合至其中一下导电片11的内导电柱13上，而大端部11b则结合至相邻另一下导电片11的外导电柱14上，使该多个下导电片11与该多个上导电片12的排设为交错配置，而令该多个电感件1a构成螺旋状的线圈型电感1。
[0007]惟，第M580254号中国台湾专利采用半导体材作为基板，以蚀刻形成横向电感与纵向电感，再以焊锡结合成立体式环形电感，故其具有上下对位的问题，且需保留较大的对位空间，使线圈匣数受限，又该焊锡材料连接于该下导电片11与该上导电片12之间，因而会影响该线圈型电感1的效能。
[0008]再者，现有线圈型电感1的制法需利用机械钻孔/激光钻孔等方式于该绝缘体1b中形成内导电柱13所需的圆形孔洞(如第M580254号中国台湾专利的图11所示)，使该内导电柱13受限于圆形孔洞而只能采用圆柱体的形状，导致各该内导电柱13之间的距离受限于钻
孔制程而无法缩小，且该内导电柱13的轮廓无法对应该下导电片11的小端部11a的轮廓，故该线圈型电感1的环型绕线的回圈数量也受限于圆孔直径，致该线圈型电感1的表面积会因回圈数量受限而无法增加，而无从进一步提升电感量。
[0009]另外，在现有线圈型电感1的制法中，圆形孔洞的形成会使该内导电柱13用于电性导通的铜面积较少，致使该内导电柱13的电阻较大，故不仅会导致电感效率较低，且更容易产生热量的累积而影响终端产品的整体效能。
[0010]因此，如何克服上述现有技术的问题，实已成为目前业界亟待克服的课题。

技术实现思路

[0011]有鉴于现有技术的缺失，本专利技术提供一种电感结构及制法、电子封装件及制法、封装载板的制法，可以提升电感值。
[0012]本专利技术的电感结构，包括：绝缘体，其具有相对的第一侧与第二侧；多个第一导电片，其呈扇形板状，且自该绝缘体的第一侧嵌埋于该绝缘体中，各该第一导电片并具有相对的第一端部及第二端部，且该第一端部的宽度小于该第二端部的宽度；多个第一导电柱，其嵌埋于该绝缘体中且电性连接各该第一导电片的第一端部，其中，各该第一导电柱的端面的轮廓对应该第一端部的轮廓，且各该第一导电柱包含多个相互堆叠的第一柱体；多个第二导电柱，其嵌埋于该绝缘体中且电性连接各该第一导电片的第二端部，其中，各该第二导电柱的端面的轮廓对应该第二端部的轮廓，且各该第二导电柱包含多个相互堆叠的第二柱体；多个第二导电片，其呈曲板状，且自该绝缘体的第二侧嵌埋于该绝缘体中，各该第二导电片并具有相对的第三端部及第四端部，且对应跨设于二个相邻的该第一导电片上，其中，该第二导电片的第三端部的轮廓相对应该第一导电片的第一端部，且该第三端部电性连接该二个相邻的该第一导电片的其中一者的第一端部上的第一导电柱，而该第二导电片的第四端部的轮廓相对应该第一导电片的第二端部，且该第四端部电性连接该二个相邻的该第一导电片的另一者的第二端部上的第二导电柱；以及其中，该绝缘体的第一侧露出该多个第一导电片的其中相邻二者的各至少一部分、或该绝缘体的第二侧露出该多个第二导电片的其中相邻二者的各至少一部分，供结合电极垫，且该电极垫电性连接该第一及/或第二导电片。又于该绝缘体及该电极垫上可形成绝缘保护层，其中，该绝缘保护层形成至少一开孔以露出部分电极垫。
[0013]本专利技术还提供一种电感结构的制法，其采用集成电路(IC)载板的无核心层制造技术，该制法包括：于一承载件上以图案化制程形成多个第一导电片，其中，各该第一导电片具有相对的第一端部及第二端部，且该第一端部的宽度小于该第二端部的宽度，使各该第一导电片呈扇形板状；以该图案化制程电镀形成第一导电柱于各该第一导电片的第一端部上，且以该图案化制程电镀形成第二导电柱于各该第一导电片的第二端部上，其中，该第一导电柱的端面的轮廓对应该第一导电片的第一端部的轮廓，该第二导电柱的端面的轮廓对应该第一导电片的第二端部的轮廓，形成绝缘层于该承载件、该第一导电柱、第二导电柱及第一导电片上，并露出该第一导电柱及该第二导电柱，且各该第一导电柱包含多个相互堆叠的第一柱体，而各该第二导电柱包含多个相互堆叠的第二柱体，又该绝缘层包含多个相互堆叠的绝缘层；以图案化制程形成多个第二导电片于该绝缘材上，各该第二导电片具有相对的第三端部及第四端部，且对应跨设于二个相邻的该第一导电片上，其中，该第二导电
片的第三端部的轮廓对应该第一导电片的第一端部的轮廓，且该第三端部电性连接该二个相邻的该第一导电片的其中一者的第一端部上的第一导电柱，而该第二导电片的第四端部的轮廓对应该第一导电片的第二端部的轮廓，且该第四端部电性连接该二个相邻的该第一导电片的另一者的第二端部上的第二导电柱；形成一绝缘层于该绝缘材及该多个第二导电片上，以包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电感结构，其特征在于，包括：绝缘体，其具有相对的第一侧与第二侧，其中，该绝缘体包含多层绝缘材，以令至少一层该绝缘材为导磁性材料；多个第一导电片，其呈扇形板状，且自该绝缘体的第一侧嵌埋于该绝缘体中，各该第一导电片并具有相对的第一端部及第二端部，且该第一端部的宽度小于该第二端部的宽度，其中，该多个第一导电片呈环状结构排设，使该多个第一导电片的第一端部构成该环状结构的内环边界，而该多个第一导电片的第二端部则构成该环状结构的相对该内环边界的外环边界；多个第一导电柱，其嵌埋于该绝缘体中且电性连接各该第一导电片的第一端部，其中，各该第一导电柱的端面的轮廓对应该第一端部的轮廓，且各该第一导电柱包含多个相互堆叠的第一柱体；多个第二导电柱，其嵌埋于该绝缘体中且电性连接各该第一导电片的第二端部，其中，各该第二导电柱的端面的轮廓对应该第二端部的轮廓，且各该第二导电柱包含多个相互堆叠的第二柱体；多个第二导电片，其呈曲板状，且自该绝缘体的第二侧嵌埋于该绝缘体中，各该第二导电片并具有相对的第三端部及第四端部，且对应跨设于二个相邻的该第一导电片上，其中，该第二导电片的第三端部的轮廓相对应该第一导电片的第一端部，且该第三端部电性连接该二个相邻的该第一导电片的其中一者的第一端部上的第一导电柱，而该第二导电片的第四端部的轮廓相对应该第一导电片的第二端部，且该第四端部电性连接该二个相邻的该第一导电片的另一者的第二端部上的第二导电柱；以及其中，该绝缘体的第一侧露出该多个第一导电片的其中相邻二者的各至少一部分、或该绝缘体的第二侧露出该多个第二导电片的其中相邻二者的各至少一部分，供结合电极垫。2.如权利要求1所述的电感结构，其特征在于，该多个第一导电片的第一端部呈圆弧形，且设于其上的各该第一导电柱的端面呈指节状。3.如权利要求1所述的电感结构，其特征在于，该多个第一导电片的第一端部呈锥形，且设于其上的各该第一导电柱的端面呈三角形。4.如权利要求1所述的电感结构，其特征在于，该多个相互堆叠的第一柱体之间设有一连接垫，及/或该多个相互堆叠的第二柱体之间设有一连接垫。5.如权利要求1所述的电感结构，其特征在于，该多个相互堆叠的第一柱体的宽度不同，及/或该多个相互堆叠的第二柱体的宽度不同。6.如权利要求1所述的电感结构，其特征在于，该电感结构还包括至少一电镀形成于该绝缘体中的导磁性金属，该导磁性金属包含有镍、锌、锰、铁、钴或其组合的其中一者。7.如权利要求6所述的电感结构，其特征在于，该导磁性金属绕设该第一端部上的第一导电柱与该第三端部上的第二导电柱，使该第一端部上的第一导电柱与该第三端部上的第二导电柱位于该导磁性金属的环内。8.如权利要求6所述的电感结构，其特征在于，该导磁性金属为至少一层状、至少一微细化的点状、至少一微细化的块状或至少一微细化的条状分布。9.一种电子封装件，其特征在于，包括：
具有线路结构的封装载板；如权利要求1至8中任一者所述的电感结构，其形成于该封装载板内且电性连接该线路结构；以及至少一电子元件，其接置在该封装载板的其中一侧并电性连接该线路结构及该电感结构。10.如权利要求9所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括包覆该电子元件的封装材。11.一种电感结构的制法，采用集成电路(IC)载板的无核心层制造技术，其特征在于，该制法包括：于一承载件上以图案化制程形成多个第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：许凯翔，许诗滨，
申请(专利权)人：恒劲科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：