一种PCB板结构及制作方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB板结构及制作方法，属于印刷电路板技术领域。所述PCB板结构包括铜块以及若干叠放设置的芯板，所述芯板与芯板之间设有半固化片，位于底部的芯板和半固化片开设有至少能够使铜块嵌入的捞槽，所述铜块嵌入捞槽中并通过高温压合使芯板、半固化片以及铜块一体成型，位于顶部的芯板和半固化片开设有伸入铜块顶部的腔体，所述腔体内焊接有芯片。另外，本发明专利技术还提供了一种PCB板制作方法，通过提供一种PCB板结构及制作方法，有效提升芯片信号传输过程的准确性，稳定性以及改善芯片散热的技术问题。片散热的技术问题。片散热的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板结构及制作方法


[0001]本专利技术涉及一种PCB板结构及制作方法，属于印刷电路板


技术介绍

[0002]随着半导体封装技术的不断进步发展，封装载板的要求也越来越高。芯片封装的目的是提供给芯片适当的信号路径、导热路径以及结构保护。传统的芯片封装通常需要载板为芯片与PCB板之间提供电子连接，达到承上启下的作用。由于芯片不与PCB板直接连接，受封装载板自身厚度、电流均匀性、散热能力等影响，导致了一些芯片性能及设计应用的问题。PCB板作为半导体封装的重要组成部分，若能实现与芯片的直接互连，可有效提升芯片信号传输过程的准确性，稳定性和改善芯片散热问题，故需对PCB板的设计进行突破创新。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种PCB板结构及制作方法，有效提升芯片信号传输过程的准确性，稳定性以及改善芯片散热的技术问题。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术是采用下述技术方案实现的：一方面，本专利技术提供了一种PCB板结构，包括铜块以及若干叠放设置的芯板，所述芯板与芯板之间设有半固化片，位于底部的芯板和半固化片开设有至少能够使铜块嵌入的捞槽，所述铜块嵌入捞槽中并通过高温压合使芯板、半固化片以及铜块一体成型，位于顶部的芯板和半固化片开设有伸入铜块顶部的腔体，所述腔体内焊接有芯片。
[0005]进一步的，位于铜块高度位置的两个相邻的芯板之间设有至少两片半固化片，所述捞槽开设至半固化片之间，所述铜块的顶部与半固化片高温压合，所述铜块的两侧与半固化片和芯板高温压合。
[0006]进一步的，所述芯板为双面覆铜板，所述双面覆铜板与半固化片的接触一面制作有内层图形，所述双面覆铜板不与半固化片的接触一面制作有外层图形。
[0007]进一步的，所述铜块的下表面外接有散热器。
[0008]进一步的，所述芯板和半固化片均采用高Tg FR4材料。
[0009]另一方面，本专利技术还提供了一种PCB板制作方法，所述方法包括如下步骤：对制作有内层图形的芯板进行叠放，相邻的芯板间放置有半固化片，对位于底部的芯板和半固化片开设捞槽，将铜块放置于捞槽中；对芯板、半固化片以及铜块高温压合一体成型；对芯板不与半固化片接触一面的对应处进行外层图形制作和防焊处理；对位于顶部的芯板和半固化片开设伸入铜块顶部的腔体；对铜块的下表面、铜块裸露于腔体的上表面以及芯板不与半固化片接触一面的对应处进行化学镀镍钯浸金技术处理；对进行化学镀镍钯浸金技术处理后的铜块的上表面焊接芯片，对进行化学镀镍钯浸金技术处理后的铜块的下表面外接散热器。
[0010]与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果是：于位于底部的芯板和半固化片开设至少能够使铜块嵌入的捞槽，将铜块嵌入捞槽中并通过高温压合使芯板、半固化片以及铜块一体成型，于位于顶部的芯板和半固化片开设有伸入铜块顶部的腔体，应用时通过于腔体内直接焊入芯片使芯片与PCB板直接接触，能够有效提升芯片信号传输过程的准确性和稳定性，芯片工作时产生的热量可由铜块进行传递散热，有效提升了芯片的散热性能。
附图说明
[0011]图1是本专利技术实施例提供的一种PCB板结构的示意图；图2是本专利技术实施例提供的一种PCB板的制作流程图；图中：1、芯板；2、防焊处理；3、芯片；4、铜块；5、化学镀镍钯浸金技术处理；6、半固化片；7、捞槽。
具体实施方式
[0012]下面结合附图对本专利技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。
[0013]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、
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底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0014]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0015]实施例1：如图1所示，本专利技术实施例提供的一种PCB板结构，包括铜块4以及若干叠放设置的芯板1；芯板1与芯板1之间设有半固化片6，其中，位于底部的芯板1和半固化片6从下方开设有至少能够使铜块4嵌入的捞槽7，铜块4嵌入捞槽7中并通过高温压合使芯板1、半固化片6以及铜块4一体成型，位于顶部的芯板1和半固化片6从上方开设有伸入铜块4顶部的腔体，应用中通过于腔体内直接焊入芯片3使芯片3与PCB板直接接触，能够有效提升芯片3信号传输过程的准确性和稳定性，同时芯片3工作时产生的热量可由铜块4进行传递散热，有效提升了芯片3的散热性能。
[0016]需要说明的是，位于铜块4高度位置的两个相邻的芯板1之间设有至少两片半固化
片6，即图1中的第Lm和Lm+1个芯板1之间，捞槽7的高度开设至第Lm和Lm+1个芯板1间的半固化片6之间，剩余的芯板1之间设有至少一片半固化片6，捞槽7开设完成并将铜块4嵌入捞槽7中后，将芯板1、半固化片6以及铜块4高温压合，其中，铜块4的顶部与半固化片6高温压合，铜块4的两侧与半固化片6和芯板1高温压合，高胶含量的半固化片6满足了铜片高温压合所需的树脂，使铜片更好的与芯板1、半固化片6一体成型。
[0017]一种实施例，芯板1为双面覆铜板，双面覆铜板与半固化片6的接触一面制作有内层图形，双面覆铜板不与半固化片6的接触一面制作有外层图形。
[0018]一种实施例，铜块4的下表面外接有散热器，工作时，芯片3将热量传输至铜块4，铜块4再将热量传输至散热器进行散热，有效提升了芯片3的散热性能。
[0019]一种实施例，芯板1和半固化片6均采用高Tg FR4材料，不仅能够满足芯片3工作较高温的工作环境，而且其材料本身还具有防潮、耐霉、耐酸碱、耐冲击的特性，使用时间更久。
[0020]实施例2：如图2所示，本专利技术还提供一种PCB板制作方法，所述方法包括如下步骤：S1、对制作有内层图形的芯板1进行叠放，相邻的芯板1间放置有半固化片6，对位于底部的芯板1和半固化片6开设捞槽7，将铜块4放置于捞槽7中；需要说明的是，在对芯板1进行叠放前需先对芯板1进行内层图形的制作。
[0021]S2、对芯板1、半固化片6以及铜块4本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板结构，其特征在于，包括铜块以及若干叠放设置的芯板，所述芯板与芯板之间设有半固化片，位于底部的芯板和半固化片开设有至少能够使铜块嵌入的捞槽，所述铜块嵌入捞槽中并通过高温压合使芯板、半固化片以及铜块一体成型，位于顶部的芯板和半固化片开设有伸入铜块顶部的腔体，所述腔体内焊接有芯片。2.根据权利要求1所述的PCB板结构，其特征在于，位于铜块高度位置的两个相邻的芯板之间设有至少两片半固化片，所述捞槽开设至半固化片之间，所述铜块的顶部与半固化片高温压合，所述铜块的两侧与半固化片和芯板高温压合。3.根据权利要求1所述的PCB板结构，其特征在于，所述芯板为双面覆铜板，所述双面覆铜板与半固化片的接触一面制作有内层图形，所述双面覆铜板不与半固化片的接触一面制作有外层图形。4.根据权利要求1所述的P...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘敏，孔德池，
申请(专利权)人：昆山沪利微电有限公司，
类型：发明
国别省市：