一种多层线路板及其制备工艺和应用制造技术

本发明专利技术提供一种多层线路板及其制备工艺和应用。所述多层线路板包括依次叠加设置的第一金属层、第一多层复合层、芯层和第二金属层；所述多层线路板中包括通孔/盲孔，所述通孔/盲孔贯穿第一多层复合层或者所述通孔/盲孔贯穿第一多层复合层和芯层；所述通孔/盲孔中填充有导电浆料A；所述第一多层复合层由至少3层复合层组成；所述复合层包括相贴合的绝缘树脂层和线路层。本发明专利技术中通过干法工艺代替传统湿法工艺制备电路层，制备得到的多层线路板具有较好的导电性、可焊性和平整性。可焊性和平整性。可焊性和平整性。

【技术实现步骤摘要】
一种多层线路板及其制备工艺和应用


[0001]本专利技术属于印制电路板
，具体涉及一种多层线路板及其制备工艺和应用。

技术介绍

[0002]随着5G时代的到来，行业对电子产品的小型化、高集成化、信号传输的稳定性、可靠性提出了更高的要求。作为电子产品中电气连接载体的印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)，其制造技术、互连技术等正在不断进步。
[0003]CN108055784A公开了一种线路板的制作方法。所述制作方法包括使用正片工艺制作内层和/或外层线路，正片工艺包括以下步骤：(1)依次通过贴膜、曝光和显影工序，在线路板上形成线路图形；(2)在线路板上线路图形处加镀铜，形成电镀铜层；(3)然后进行化学沉镍处理，在电镀铜层表面沉积一层镍层；(4)依次进行退膜和蚀刻处理，在线路板上蚀刻出线路。该技术方案将电镀铜后的传统镀锡更改为沉镍，通过沉镍工序在外层线路图形镀铜后沉积一层厚度均匀的镍层，避免了图形分布特殊带来的保护层厚度(锡厚)偏差，但是在镀铜工艺需要使用大量化学药水进行表面处理，从而导致工业废水的排放，严重污染环境。
[0004]CN105208777A公开了一种带金属化背钻孔的线路板制作方法。所述制作方法包括以下步骤：S1在表面覆有铜层且带背钻孔的线路板覆干膜，经曝光、显影后露出所需的铜线路和背钻孔；S2在背钻孔内和露出的铜线路上镀铜，镀铜至所需铜层厚度后，再镀锡至所需的锡层厚度；S3去除线路板表面的干膜，露出干膜区域的表层铜；S4用抗蚀刻膜覆盖背钻孔的口部；S5蚀刻掉线路板表面对应干膜区域的表层铜；S6去除膜覆盖在背钻孔口部的抗蚀刻膜；S7去除线路板背钻孔内和露出的铜线路表面的锡层。该技术方案虽然通过增加线路板背钻孔盖孔流程，改善了电镀品质，但是在电镀过程中会产生大量工业废水的排放，严重污染环境。
[0005]CN101400212A公开了一种半加成法制作局部区域高频电路印制线路板的方法。所述方法包括下述步骤：(1)在普通板材上对高频特性有要求的区域嵌入Rogers板材；(2)与另外的普通板材一同混压；(3)将Rogers板材和普通板材的接缝处打磨平整；(4)在Rogers和普通板材的表面沉铜、电镀生成一层平整的铜箔。该技术方案通过嵌入式压合的方法把高频材料Rogers板材压入对高频特性有需要的区域，再通过半加成法在Rogers和普通FR
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4的共有表面镀上一层铜用于布线从而实现电气信号的有效连接，但是，线路层凸出在绝缘层外，容易被侧蚀。
[0006]由上述内容可知，现有PCB制备工艺中存在着一些不容忽视的问题，如线路板制备过程中化铜和镀铜工艺需要使用大量化学药水进行表面处理，从而导致工业废水的排放，严重污染环境；另外在加成法或半加成法制备线路板的过程中，线路层凸出在绝缘树脂层外，因此容易被侧蚀，同时为保证平整需要使用油墨等形成阻焊层，但阻焊层介电常数大，会导致信号传输减慢，同时损耗增大。
[0007]因此，如何提供一种可替代传统湿法制备线路板的电路层的制备工艺，避免化学药水的使用，从而实现绿色环保；同时减少线路侧蚀现象，避免阻焊油墨的使用，减少传输过程中的损耗，已成为目前亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0008]针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种多层线路板及其制备工艺和应用。本专利技术中，通过对多层线路板结构的设计，并通过干法工艺代替传统湿法工艺制备电路层，制备得到的多层线路板具有较好的导电性、可焊性和平整性。
[0009]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0010]第一方面，本专利技术提供一种多层线路板，所述多层线路板包括依次叠加设置的第一金属层、第一多层复合层、芯层和第二金属层；
[0011]所述多层线路板中包括通孔/盲孔，所述通孔/盲孔贯穿第一多层复合层或者所述通孔/盲孔贯穿第一多层复合层和芯层；
[0012]所述通孔/盲孔中填充有导电浆料；
[0013]所述第一多层复合层由至少3层复合层组成；
[0014]所述复合层包括相贴合的绝缘树脂层和线路层。
[0015]本专利技术中，通过对多层线路板结构的设计，进一步通过多层线路层的设计，可满足使用条件的要求，同时通过第一金属层和第二金属层的设计，可使多层线路板具有较低的接触电阻，进一步使其具有良好的导电性能，同时提高了多层线路板的焊接性能和抗腐蚀性、抗抵抗极端环境能力。
[0016]需要说明的是，本专利技术中第一金属层和芯层之间的第一多层复合层中，每一个复合层中绝缘树脂层远离线路层的一侧靠近芯层，线路层远离绝缘树脂层的一侧靠近第一金属层。
[0017]以下作为本专利技术的优选技术方案，但不作为对本专利技术提供的技术方案的限制，通过以下优选的技术方案，可以更好的达到和实现本专利技术的目的和有益效果。
[0018]作为本专利技术的优选技术方案，所述线路层嵌入在绝缘树脂层远离芯层的一侧。
[0019]优选地，所述线路层远离芯层的一侧与绝缘树脂层远离芯层的一侧持平。
[0020]优选地，所述芯层和第二金属层之间设置有至少1层复合层。
[0021]第二金属层和芯层之间的复合层中，绝缘树脂层远离线路层的一侧靠近芯层，所述线路层远离绝缘树脂层的一侧靠近第二金属层。
[0022]需要说明的是，若芯层和第二金属层之间设置有至少1层复合层，则多层线路板中的通孔/盲孔贯穿芯层和/或第二金属层之间的复合层。
[0023]同时需要说明的是，若芯层和第二金属层之间设置有2个及2个以上的复合层，则将芯层和第二金属层之间的多个复合层记为第二多层复合层。
[0024]优选地，所述多层线路板中复合层的层数为5～50层，例如可以是5层、10层、15层、20层、25层、30层、35层、40层、45层或50层等。
[0025]作为本专利技术的优选技术方案，所述芯层选自陶瓷基板、BT树脂基板、聚酯基板或聚酰亚胺基板中的任意一种。
[0026]优选地，所述芯层的热膨胀系数＜40ppm
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K
‑1，例如可以是20ppm
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K
‑1、22ppm
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K
‑1、24ppm
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K
‑1、26ppm
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K
‑1、28ppm
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K
‑1、30ppm
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K
‑1、32ppm
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K
‑1、36ppm
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K
‑1或39ppm
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K
‑1等。
[0027]优选地，所述芯层的厚度为10～1000μm，例如可以是10μm、50μm、100μm、200μm、400μm、600μm、800μm或1000μm等。
[0028]优选地，所述芯层的介电损耗为0.003～0.1，例如可以是0.003、0.005、0.01、0.02、0.03、0.04、0.05、0.06、0.0本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层线路板，其特征在于，所述多层线路板包括依次叠加设置的第一金属层、第一多层复合层、芯层和第二金属层；所述多层线路板中包括通孔/盲孔，所述通孔/盲孔贯穿第一多层复合层或者所述通孔/盲孔贯穿第一多层复合层和芯层；所述通孔/盲孔中填充有导电浆料A；所述第一多层复合层由至少3层复合层组成；所述复合层包括相贴合的绝缘树脂层和线路层。2.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述线路层嵌入在绝缘树脂层远离芯层的一侧；优选地，所述线路层远离芯层的一侧与绝缘树脂层远离芯层的一侧持平；优选地，所述芯层和第二金属层之间设置有至少1层复合层；优选地，所述多层线路板中复合层的层数为5～50层。3.根据权利要求1或2所述的多层线路板，其特征在于，所述芯层选自陶瓷基板、BT树脂基板、聚酯基板或聚酰亚胺基板中的任意一种；优选地，所述芯层的热膨胀系数＜40ppm
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K
‑1；优选地，所述芯层的厚度为10～1000μm；优选地，所述芯层的介电损耗为0.003～0.1。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的多层线路板，其特征在于，所述绝缘树脂层的热膨胀系数＜40ppm
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K
‑1；优选地，所述绝缘树脂层的厚度为10～100μm；优选地，所述绝缘树脂层的介电损耗为0.003～0.1。5.根据权利要求1
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4任一项所述的多层线路板，其特征在于，所述线路层由导电浆料B制备得到；优选地，所述导电浆料A和导电浆料B各自独立地选自含银导电浆料、含银导电浆料或含金导电浆料中的任意一种或至少两种的组合；优选地，所述第一金属层和第二金属层的厚度各自独立地选自0.5～5μm。6.一种如权利要求1
‑
5任一项所述的多层线路板的制备工艺，其特征在于，所述制备工艺包括如下步骤：(1)将一个绝缘树脂层压合在芯层的任一侧，通过激光加工，在绝缘树脂层远离芯层的一侧形成通孔/盲孔和凹槽；(...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈榆程，何岳山，杨柳，刘飞，许伟鸿，王粮萍，刘汉成，练超，李东伟，
申请(专利权)人：深圳市纽菲斯新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：