超黑复合涂层及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种超黑复合涂层的制备方法，包括以下步骤：提供电路板，所述电路板包括焊盘；在所述电路板上形成感光树脂层；曝光所述感光树脂层；在曝光后的所述感光树脂层上形成超黑涂料层；在所述超黑涂料层上形成透明感光树脂层；以及曝光所述透明感光树脂层，并显影曝光后的所述透明感光树脂层和曝光后的所述感光树脂，以暴露所述焊盘，从而得到所述超黑复合涂层。本发明专利技术制备的超黑复合涂层具有附着力较高、绝缘阻抗较大以及对光的反射率较一致的特点。本发明专利技术还提供了一种由所述制备方法制备的超黑复合涂层。制备的超黑复合涂层。制备的超黑复合涂层。

【技术实现步骤摘要】
超黑复合涂层及其制备方法


[0001]本专利技术涉及显示屏用材料
，特别是涉及一种超黑复合涂层及其制备方法。

技术介绍

[0002]显示器件如LED显示屏作为显示行业中的一种主流显示产品，具有亮度较高、可视角度较广以及寿命较长的特点，被广泛地应用于户内外广告、体育、会议显示和安防指挥等场景。高对比度一直以来都是LED显示屏追求的一个重要指标，高的对比度可以让画面显示得更加细腻有层次感，提供极致的观看体验。
[0003]目前，提高显示屏对比度的其中一个方向是通过使用超黑材料来降低显示屏熄屏时的暗度。然而，超黑材料对于PCB板基材表面的处理要求较高，在PCB板基材上附着力较差，且超黑材料的绝缘阻抗较小。另外，由于需要在超黑材料表面形成微孔隙结构以增加对光线的吸收，其表面形成的微孔隙结构相对来说强度较低，在触碰或轻微刮擦下容易掉落或产生印痕，影响反射率的一致性。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要提供一种附着力较高、绝缘阻抗较大以及对光的反射率较一致的超黑复合涂层的制备方法。
[0005]另，还有必要提供一种由上述制备方法制备的超黑复合涂层。
[0006]本专利技术一方面提供了一种超黑复合涂层的制备方法，包括以下步骤：
[0007]提供电路板，所述电路板包括焊盘；
[0008]在所述电路板上形成感光树脂层；
[0009]曝光所述感光树脂层；
[0010]在曝光后的所述感光树脂层上形成超黑材料层；
[0011]在所述超黑材料层上形成透明感光树脂层；以及
[0012]曝光所述透明感光树脂层，并显影曝光后的所述透明感光树脂层和曝光后的所述感光树脂层，以暴露所述焊盘，从而得到所述超黑复合涂层。
[0013]在一实施例中，所述超黑材料层的制备材料包括吸光颜料、成膜物质、助剂以及分散介质。
[0014]在一实施例中，所述吸光颜料包括色素炭黑，所述吸光颜料还包括碳微孔球、碳纳米管和石墨烯中的至少一种，所述超黑材料层的表面具有微孔隙结构。
[0015]在一实施例中，所述色素炭黑的粒径为50～100nm，和/或所述碳微孔球的粒径为2～15μm，和/或所述碳微孔球包括微孔，和/或所述微孔的孔径为0.5～5μm，和/或所述碳纳米管的长度为65～85nm，和/或所述碳纳米管的直径为11～15nm，和/或所述石墨烯的片径尺寸为5～50μm。
[0016]在一实施例中，所述感光树脂层的厚度为10～30μm，和/或所述超黑材料层的厚度
为5～15μm，和/或所述透明感光树脂层的厚度为5～15μm。
[0017]在一实施例中，在所述电路板上形成所述感光树脂层具体包括如下步骤：
[0018]通过喷涂或印刷的方式在所述电路板上覆盖感光树脂；以及
[0019]加热所述感光树脂以形成所述感光树脂层；
[0020]其中，加热所述感光树脂的温度为65℃～80℃，加热所述感光树脂的时间为25～40min。
[0021]在一实施例中，在曝光后的所述感光树脂层上形成所述超黑材料层具体包括如下步骤：
[0022]通过喷涂或印刷的方式在曝光后的所述感光树脂层上覆盖所述超黑材料；以及
[0023]加热所述超黑材料以形成所述超黑材料层；
[0024]其中，加热所述超黑材料的温度为60℃～80℃，加热所述超黑材料的时间为3～5min。
[0025]在一实施例中，在所述超黑材料层上形成所述透明感光树脂层具体包括如下步骤：
[0026]通过喷涂或印刷的方式在所述超黑材料层上形成所述透明感光树脂；以及
[0027]加热所述透明感光树脂以形成所述透明感光树脂层；
[0028]其中，加热所述透明感光树脂的温度为65℃～80℃，加热所述透明感光树脂的时间为25～40min。
[0029]本专利技术另一方面提供了一种由所述制备方法制备的超黑复合涂层，包括依次层叠设置的感光树脂层、超黑材料层以及透明感光树脂层。
[0030]在一实施例中，所述感光树脂层的材质为环氧树脂，所述透明感光树脂层的材质为环氧树脂。
[0031]本专利技术提供的所述超黑复合涂层包括感光树脂层底层、超黑材料层中间层以及透明感光树脂层顶层，所述感光树脂层底层赋予了所述超黑复合涂层足够的支撑强度、附着力和绝缘阻抗，避免了单纯的超黑材料直接涂覆在PCB基材上支撑强度和附着力不足、绝缘阻抗过小的问题；所述透明感光树脂层顶层为所述超黑材料层表面的微孔隙结构提供了有效的保护，避免了所述超黑材料层脆弱的表面结构被破坏而导致表面对光线反射率不一致。
附图说明
[0032]图1为本专利技术提供的电路板以及超黑复合涂层的结构示意图。
[0033]图2为本专利技术实施例1提供的超黑材料层表面的3D显微镜图。
[0034]图3为本专利技术实施例2提供的超黑材料层表面的3D显微镜图。
[0035]图4为本专利技术实施例3提供的超黑材料层表面的3D显微镜图。
[0036]图5为本专利技术实施例1提供的超黑材料层在200倍显微镜暗场模式下的表观黑度图。
[0037]图6为本专利技术实施例2提供的超黑材料层在200倍显微镜暗场模式下的表观黑度图。
[0038]图7为本专利技术实施例3提供的超黑材料层在200倍显微镜暗场模式下的表观黑度
图。
[0039]图8为本专利技术对比例1提供的普通黑色材料层在200倍显微镜暗场模式下的表观黑度图。
[0040]图标：10
‑
电路板；11
‑
焊盘；20
‑
感光树脂层；30
‑
超黑材料层；40
‑
透明感光树脂层；50
‑
超黑复合涂层。
具体实施方式
[0041]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。
[0042]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0043]本专利技术提供一种超黑复合涂层的制备方法，包括以下步骤：
[0044]步骤S11，请参阅图1，提供电路板10。
[0045]在一实施例中，所述电路板10包括焊盘11。
[0046]步骤S12，在所述电路板10上形成感光树脂层20。
[0047]具体地，可通过印刷或喷涂的方式在所述电路板10上形成感光树脂，并加热所述感光树脂以形成所述感光树脂层20。其中，所述感光树脂层20覆盖所述焊盘11。
[0048]在一实施例中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超黑复合涂层的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：提供电路板，所述电路板包括焊盘；在所述电路板上形成感光树脂层；曝光所述感光树脂层；在曝光后的所述感光树脂层上形成超黑材料层；在所述超黑材料层上形成透明感光树脂层；以及曝光所述透明感光树脂层，并显影曝光后的所述透明感光树脂层和曝光后的所述感光树脂层，以暴露所述焊盘，从而得到所述超黑复合涂层。2.如权利要求1所述的超黑复合涂层的制备方法，其特征在于，所述超黑材料层的制备材料包括吸光颜料、成膜物质、助剂以及分散介质。3.如权利要求2所述的超黑复合涂层的制备方法，其特征在于，所述吸光颜料包括色素炭黑，所述吸光颜料还包括碳微孔球、碳纳米管和石墨烯中的至少一种，所述超黑材料层的表面具有微孔隙结构。4.如权利要求3所述的超黑复合涂层的制备方法，其特征在于，所述色素炭黑的粒径为50～100nm，和/或所述碳微孔球的粒径为2～15μm，和/或所述碳微孔球包括微孔，和/或所述微孔的孔径为0.5～5μm，和/或所述碳纳米管的长度为65～85nm，和/或所述碳纳米管的直径为11～15nm，和/或所述石墨烯的片径尺寸为5～50μm。5.如权利要求1至4中任一项所述的超黑复合涂层的制备方法，其特征在于，所述感光树脂层的厚度为10～30μm，和/或所述超黑材料层的厚度为5～15μm，和/或所述透明感光树脂层的厚度为5～15μm。6.如权利要求1至4中任一项所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖昴，刘凌俊，刘杰，刘世良，
申请(专利权)人：深圳市洲明科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：