一种元器件的导电储热传热系统技术方案

本发明专利技术涉及一种元器件的导电储热传热系统，包括：基材，包括导电导热面；元器件，与所述导电导热面电连接，所述元器件的热量和电流均传导至所述基材内，所述基材传导电流，并进行储热；第一绝缘层，与所述基材固定连接；散热层，与所述第一绝缘层固定连接，所述基材内的热量经过所述第一绝缘层传导至所述散热层内。本发明专利技术的技术方案是通过在元器件和基材之间形成电流通路，尺寸较大的基材可承受更大的电流，降低导电及散热系统的电流负荷。元器件产生的热量可直接传导至基材内，尺寸较大的基材快速吸收元器件的热量并蓄热，同时基材内的热量通过第一绝缘层直接传导至散热层内，传热效率高，即可快速降低元器件的温度，加长了元器件的使用寿命。件的使用寿命。件的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种元器件的导电储热传热系统


[0001]本专利技术涉及元器件的导电和散热领域，特别是涉及一种元器件的导电储热传热系统。

技术介绍

[0002]在元器件的导电和散热领域，元器件的散热设计决定了元器件的可靠使用寿命，元器件的导电性能决定了功能模块的性能。其中，元器件常见散热方式是将热量传导至基材内，依靠基材的蓄热和散热性能进行降温，但是现有技术中，元器件的热量需要先通过绝缘层再传导至基材，导热率受绝缘层导热系数限制，导热效果较差。常见导电设计为：采用元器件电连接面导电，流经元器件的电流通过PCB铜箔或外加导电部件形成回路，由于PCB铜箔厚度较小，无法承受较大的电流。因此，现有设计中无法兼顾导热性能和导电性能，实用性较差。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种元器件的导电储热传热系统，所述元器件的导电储热传热系统具有可以承受较大电流、散热性较好等特点，具有较好的适用性。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0005]一种元器件的导电储热传热系统，包括：基材，包括导电导热面；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种元器件的导电储热传热系统，其特征在于，包括：基材(1)，包括导电导热面；元器件(4)，与所述导电导热面电连接，所述元器件(4)的热量和电流均传导至所述基材(1)内，所述基材(1)传导电流，并进行储热；第一绝缘层(8)，与所述基材(1)固定连接；散热层(7)，与所述第一绝缘层(8)固定连接，所述基材(1)内的热量经过所述第一绝缘层(8)传导至所述散热层(7)内。2.如权利要求1所述的导电储热传热系统，其特征在于，所述基材(1)向外凸出形成有凸台(11)，所述导电导热面位于所述凸台(11)上，所述元器件(4)与所述导电导热面电连接。3.如权利要求2所述的导电储热传热系统，其特征在于，还包括第二绝缘层(2)，所述第二绝...

【专利技术属性】
技术研发人员：武志强，周渊，秦霄杨，朱巨华，徐光河，
申请(专利权)人：杭州阔博科技有限公司，
类型：发明
国别省市：