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本发明涉及一种元器件的导电储热传热系统，包括：基材，包括导电导热面；元器件，与所述导电导热面电连接，所述元器件的热量和电流均传导至所述基材内，所述基材传导电流，并进行储热；第一绝缘层，与所述基材固定连接；散热层，与所述第一绝缘层固定连接，所...
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