【技术实现步骤摘要】
一种耐350
℃
的热固性聚酰亚胺气凝胶及制备方法
[0001]本专利技术涉及聚酰亚胺气凝胶及制备方法。
技术介绍
[0002]轻质结构,包括泡沫、蜂窝、气凝胶等结构,相比于实心材料来说,具有较高的比强度和比模量,耐疲劳、抗震动性能好,以及能有效吸收冲击载荷等一系列传统材料所不具备的优点,在航空、航天、电子等领域成为不可缺少的关键材料之一。随着航空航天飞行器向高速、高性能方向发展,要求其在高温(≥350℃)具有更好的力学性能、更低的密度和热稳定性。目前商品化的泡沫、蜂窝、气凝胶等产品结构已经无法满足耐300℃以上蜂窝使用要求。
[0003]聚酰亚胺具有较好的力学性能、优异的耐化学性、良好的介电性能和高温稳定性,是21世纪高端制造业的关键材料之一。聚酰亚胺产品如薄膜、涂料、胶黏剂、光电材料、先进复合材料、微电子器件、分离膜以及光刻胶等已经被广泛应用于电子信息、防火防弹、航空航天、气液分离以及光电液晶等领域。聚酰亚胺气凝胶(PIA)是由聚合物分子链构成的相互交联的三维多孔材料,结合了聚酰亚胺和气凝胶的优异性能,使其不但具有聚酰亚胺的优异特性,而且具有气凝胶的轻质超低密度、高比表面积、低导热系数以及低介电常数等突出特点。与以传统的SiO2气凝胶为代表的机械性能差的无机气凝胶及热稳定性低的有机气凝胶相比,PIA具有机械性能高、热稳定性好、导热系数极低等特点,拓展了其应用范围,特别是在航空航天领域,例如美国国家航空航天局等科研机构研制出柔性聚酰亚胺气凝胶并成功应用于航空航天、尖端武器、火星探测等领域,都 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种耐350℃的热固性聚酰亚胺气凝胶,其特征在于它是由叔胺、芳香二胺、芳香二酐、封端剂及溶剂制备而成;所述的芳香二胺与芳香二酐的摩尔比为1:(0.50~0.90);所述的芳香二胺与叔胺的摩尔比为1:(0.05~2);所述的芳香二胺与封端剂的摩尔比为1:(0.2~1);所述的芳香二胺与溶剂的质量比为1:(2~20);且所述的芳香二酐的酸酐官能团和封端剂的酸酐官能团的总摩尔数与芳香二胺的氨基官能团的摩尔数相等;所述的芳香二胺为对苯二胺和含芴基二胺组合而成,所述的对苯二胺与含芴基二胺的摩尔比为1:(0.05~0.15);所述的含芴基二胺为9,9
‑
双[4
‑
(4
‑
氨基苯氧基)苯基]芴或9,9
‑
双(3
‑
氟
‑4‑
氨基苯基)芴;所述的芳香二酐为3,3,4
’
,4
’‑
联苯四羧酸二酐;所述的封端剂为4
‑
苯基乙炔基邻苯二甲酸酐;所述的耐350℃的热固性聚酰亚胺气凝胶中聚酰亚胺的结构式为:其中,所述的n为1~9;所述的Ar1为所述的Ar2为2.根据权利要求1所述的一种耐350℃的热固性聚酰亚胺气凝胶,其特征在于所述的溶剂为水。3.根据权利要求1所述的一种耐350℃的热固性聚酰亚胺气凝胶,其特征在于所述的叔胺为三乙基胺、三烷基叔胺、十八烷基二甲基叔胺和十二烷基二甲基叔胺中的一种或其中几种的混合物。4.如权利要求1所述的一种耐350℃的热固性聚酰亚胺气凝胶的制备方法,其特征在于它是按以下步骤进行:一、称取叔胺、芳香二胺、芳香二酐、封端剂及溶剂;所述的芳香二胺与芳香二酐的摩尔比为1:(0.50~0.90);所述的芳香二胺与叔胺的摩尔比为1:(0.05~2);所述的芳香二胺与封端剂的摩尔比为1:(0.2~1);所述的芳香二胺与溶剂的质量比为1:(2~20);且所述的芳香二酐的酸酐官能团和封端剂的酸酐官能团的总摩尔数与芳香二胺的氨基官能团的摩尔数相等;所述的芳香二胺为对苯二胺和含芴基二胺组合而成,所述的对苯二胺与含芴基二胺的摩尔比为1:(0.05~0.15);所述的含芴基二胺为9,9
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双[4
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氨基苯氧基)苯基]芴或9,9
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双(3
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氟
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【专利技术属性】
技术研发人员:刘长威,王德志,周东鹏,肖万宝,宿凯,范旭鹏,赵立伟,杨海冬,李洪峰,冯浩,张杨,刘成臻,
申请(专利权)人:黑龙江省科学院石油化学研究院,
类型:发明
国别省市:
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