后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构制造技术

技术编号:34456487 阅读:24 留言:0更新日期:2022-08-06 17:03
本实用新型专利技术实施例公开了一种后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构,其包括:若干块PCB基板,每块所述PCB基板的四个边角处均形成第一台阶结构;底板,所述底板上设置有支撑部,所述支撑部设置在所述PCB基板与所述底板之间,同时所述支撑部承载所述PCB基板的端面与所述第一台阶结构的第一下台阶平行;其中,每个所述第一台阶结构的第一下台阶均处于同一水平面,所述支撑部与所述第一台阶结构的第一下台阶相接触,以实现所述底板承载所述PCB基板,解决了PCB基板来料的高低差不易控制,导致多块PCB基板拼接时出现高低差的技术问题,消除了Mini LED产品的侧面视角出现亮、暗线,正面视角出现漏光的现象。正面视角出现漏光的现象。正面视角出现漏光的现象。

【技术实现步骤摘要】
后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构


[0001]本技术涉及RGB直显
,尤其涉及一种后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构。

技术介绍

[0002]Mini LED是继小间距之后最为成熟的LED屏显技术,不仅具有小间距LED无缝拼接、宽色域、低功率和长寿命等特点,同时还具有更好的防护性和更高的信息度。
[0003]通常Mini LED产品由多块PCB基板拼接而成,Mini LED产品的发光表面均为光滑面,使得多块PCB基板拼接形成Mini LED产品的发光表面的平整度要求较高。
[0004]目前,行业内PCB基板与底板通常采用磁铁或螺丝固定方式将PCB基板与底板直接接触,同时PCB基板来料的高低差控制在0.3mm以内,但是PCB基板来料以及进行成品制作过程中高低差难以控制,而且通过高低温后PCB基板容易产生膨胀,导致安装到底板上后拼接位置出现高低不一,产生正面视角漏光,进而导致多块PCB基板拼接后出现亮线、暗线、漏光等问题。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足,本技术提供了一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构,其特征在于,包括:若干块PCB基板,每块所述PCB基板的四个边角处均形成第一台阶结构;底板,所述底板上设置有支撑部,所述支撑部设置在所述PCB基板与所述底板之间,同时所述支撑部承载所述PCB基板的端面与所述第一台阶结构的第一下台阶平行;其中,每个所述第一台阶结构的第一下台阶均处于同一水平面,所述支撑部与所述第一台阶结构的第一下台阶相接触,以实现所述底板承载所述PCB基板。2.根据权利要求1所述的后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构,其特征在于,每块所述PCB基板的四条边处均形成第二台阶结构,每个所述第二台阶结构的第二下台阶与每个所述第一台阶结构的第一下台阶均处于同一水平面,所述支撑部与所述第二台阶结构的第二下台阶相接触。3.根据权利要求2所述的后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构,其特征在于,所述支撑部包括第一支撑部和第二支撑部,所述第一支撑部与所述第一台阶结构的第一下台阶相接触,所述第二支撑部与所述第二台阶结构的第二下台阶相接触。4.根据权利要求3所述的后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构,其特征在于,所述第一支撑部包括四个第一支撑台,每个所述第一支撑台与四个所述第一台阶结构的第一下台阶相接触,以承载四个所述PCB...

【专利技术属性】
技术研发人员:江伟芳游锋吴钊剑何胜斌
申请(专利权)人:深圳市兆驰晶显技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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