提高高孔径比线路板通孔电镀均匀度的电镀槽制造技术

本实用新型专利技术涉及一种提高高孔径比线路板通孔电镀均匀度的电镀槽，属于线路板领域，其包括上端开口的槽体，槽体的底部沿着其长度方向的两侧均设置有钛篮组，钛篮组包括若干沿着槽体的长度方向排布的钛篮，两钛篮组之间形成电镀空间；槽体的底部对应钛篮组还设置有呈长条形的安装座，安装座位于其所对应的钛篮组的外侧，且安装座沿着槽体的长度方向设置，安装座上沿着其长度方向竖直设置有若干喷管，喷管纵向对齐相邻两钛篮的中间位置设置，喷管上沿着其长度方向等间距地设置有若干喷嘴，且喷嘴的喷射方向垂直朝向电镀空间设置；安装座内沿着其长度方向开设有连通腔，连通腔连通安装座上的所有喷管设置。本实用新型专利技术可有效提高电镀通孔的电镀均匀度。通孔的电镀均匀度。通孔的电镀均匀度。

【技术实现步骤摘要】
提高高孔径比线路板通孔电镀均匀度的电镀槽


[0001]本技术涉及线路板领域，特别涉及一种提高高孔径比线路板通孔电镀均匀度的电镀槽。

技术介绍

[0002]线路板的孔径比即为线路板板厚与孔径的比值，随着线路板技术的日益发展以及加工技术的日益成熟，电镀通孔的直径可以做到越来越小，线路板的集成度可以做到越来越高，因此，高孔径比的线路板，即板厚与孔径的比值大于等于12:1的线路板的使用范围越来越广泛。
[0003]但是，对于高孔径比的线路板来说，其通孔的直径较小，在电镀时，电镀溶液难以进入到线路板的小直径通孔中，很容易出现镀深不够的情况，从而会导致小直径通孔的镀层两端厚中间薄，进而可能导致线路板成品出现电子元器件与线路板线路接触不良的现象，影响线路板成品的质量。

技术实现思路

[0004]基于此，本技术提供一种提高高孔径比线路板通孔电镀均匀度的电镀槽，包括上端开口的槽体，所述槽体的底部沿着其长度方向的两侧均设置有钛篮组，所述钛篮组包括若干沿着所述槽体的长度方向排布的钛篮，两钛篮组之间形成电镀空间；所述槽体的底部对应所述钛篮组还设置有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提高高孔径比线路板通孔电镀均匀度的电镀槽，包括上端开口的槽体，其特征在于，所述槽体的底部沿着其长度方向的两侧均设置有钛篮组，所述钛篮组包括若干沿着所述槽体的长度方向排布的钛篮，两钛篮组之间形成电镀空间；所述槽体的底部对应所述钛篮组还设置有呈长条形的安装座，所述安装座位于其所对应的钛篮组的外侧，且所述安装座沿着所述槽体的长度方向设置，所述安装座上沿着其长度方向竖直设置有若干喷管，所述喷管纵向对齐相邻两钛篮的中间位置设置，所述喷管上沿着其长度方向等间距地设置有若干喷嘴，且所述喷嘴的喷射方向垂直朝向所述电镀空间设置；所述安装座内沿着其长度方向开设有连通腔，所述连通腔连通所述安装座上的所有喷管设置。2.根据权利要求1所述的提高高孔径比线路板通孔电镀均匀度的电镀槽，其特征在于，所述槽体的上方对应两钛篮组架设有两阳极导轨，所述两阳极导轨沿着所述槽体的长度方向设置，两钛篮组中的钛篮通过其上的挂钩挂设于对应的阳极导轨上，且所述钛篮通过其上的挂钩...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁振辉，卫小涛，谭忠英，聂俊涛，党民杰，蒋军队，刘锐添，
申请(专利权)人：鼎富电子惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：