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本实用新型涉及一种提高高孔径比线路板通孔电镀均匀度的电镀槽，属于线路板领域，其包括上端开口的槽体，槽体的底部沿着其长度方向的两侧均设置有钛篮组，钛篮组包括若干沿着槽体的长度方向排布的钛篮，两钛篮组之间形成电镀空间；槽体的底部对应钛篮组还设置...
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