本发明专利技术公开了一种用于铝硅封装壳体的电镀溶液存储装置，包括存储罐和搅拌组件，所述存储罐内分别设置有过滤槽和电镀溶液存储槽，所述搅拌组件设置于电镀溶液存储槽内；所述过滤槽顶部设置有高压挤出组件，所述高压挤出组件包括液压缸，所述支撑杆底端固定安装有压板，所述压板滑动安装于过滤槽顶部，所述过滤槽内设置有筛板，设置第一液位计和第二液位计和过滤槽内的液压缸电性连接自动控制高压挤滤动作，存储前对进入的电镀溶液进行压滤，保证电镀溶液的纯净度，保证电镀溶液的稳定性；本发明专利技术公开了一种用于铝硅封装壳体的电镀方法，当电镀溶液到达设定高度时，启动搅拌电机，对电镀溶液进行搅拌，保证存储时的流动。保证存储时的流动。保证存储时的流动。
【技术实现步骤摘要】
一种用于铝硅封装壳体的电镀溶液存储装置及电镀方法
[0001]本专利技术涉及
，具体涉及一种用于铝硅封装壳体的电镀溶液存储装置；本专利技术还涉及一种用于铝硅封装壳体的电镀方法。
技术介绍
[0002]电子封装领域，外壳类产品的主要材质为：可伐合金、优质结构碳素钢、铝碳化硅等。随着科技的不断发展，对产品的要求越来越严格，单一元素的镀层难以满足电镀产品的需求，科研工作者逐渐将目光投向合金电镀。
[0003]人们铝硅封装壳体的电镀溶液研究中，引进了铝硅封装壳体，尤其是铝硅含量各占50％的这种新材料，该材料具有密度小、重量轻、散热好、与陶瓷电路板热匹配性能好等优点。然而电镀液的稳定性容易受外部环境的影响，因此存储要求高。
[0004]传统的电镀液存放罐无法保持电镀液恒温，且电镀液长期不流动，则使得电镀液可能无法适用，因此，亟需一种用于铝硅封装壳体的电镀溶液存储装置。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种用于铝硅封装壳体的电镀溶液存储装置及其电镀方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，定期保证电镀溶液的流动，存储时对进入的电镀溶液进行压滤，保证电镀溶液的纯净度，保证电镀溶液的稳定性。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0007]一种用于铝硅封装壳体的电镀溶液存储装置，包括存储罐和搅拌组件，所述存储罐内分别设置有过滤槽和电镀溶液存储槽，所述搅拌组件设置于电镀溶液存储槽内；
[0008]所述过滤槽顶部设置有高压挤出组件，所述高压挤出组件包括液压缸，所述液压缸的输出轴端设置有两组支撑杆，所述支撑杆底端固定安装有压板，所述压板滑动安装于过滤槽顶部，所述过滤槽内设置有筛板；
[0009]所述过滤槽一侧外壁分别固定安装有第一液位计和第二液位计，所述第一液位计和第二液位计均与液压缸电性连接，所述电镀溶液存储槽一侧外壁分别固定安装有第三液位计和第四液位计，所述第三液位计和第四液位计与搅拌组件电性连接。
[0010]作为优选的技术方案，所述电镀溶液存储槽顶部固定安装有盖板，所述搅拌组件包括电机，所述电机固定安装于盖板上表面，所述电机的输出轴端通过联轴器固定连接有搅拌杆，所述搅拌杆底端延伸至电镀溶液存储槽内底部。
[0011]作为优选的技术方案，所述搅拌杆底端设置有可拆卸式的拨料组件，所述拨料组件包括叶片，所述叶片环形等距阵列于搅拌杆底端，所述叶片内等距阵列有过滤孔，所述过滤孔内设置有滤网。
[0012]作为优选的技术方案，所述过滤槽上方位于存储罐顶部一侧设置有支撑板，所述液压缸固定安装于支撑板上表面。
[0013]作为优选的技术方案，所述支撑板下表面对称设置有两组空心管，所述支撑杆滑
动安装于空心管内，所述液压缸的输出轴端通过接头固定连接于压板上表面。
[0014]作为优选的技术方案，所述支撑杆一端设置有限位板，所述空心管内开设有导向槽，所述限位板和导向槽间隙配合。
[0015]作为优选的技术方案，所述存储罐外壁一侧设置有换热器，所述换热器一侧热循环连通有蒸发器，所述换热器固定连接有外部压缩机。
[0016]本专利技术还提供一种用于铝硅封装壳体的电镀方法，包括以下步骤：
[0017]首先，对铝硅封装壳体进行前处理，
[0018]S1：将铝硅封装壳体放入温度为50～65℃的分散性有机溶剂中，浸泡15min以上，然后将浸泡处理后的铝硅封装壳体放入化学去油溶液中，超声浸泡15min以上，化学去油液的配比为：碳酸钠15～25g/L和乳化剂OP
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10 2～5g/L，最后将铝硅封装壳体在热水中浸泡45S以上；
[0019]S2：对铝硅封装壳体基体进行浸蚀，将铝硅封装壳体基体放入温度为40～60℃含量为6～14％的碳酸钠溶液中10～20S，取出在流动的热水中进行清洗10S以上，再在流动的去离子水中进行清洗25S以上；然后在配比为硝酸700～800mL/L，固体氢氟酸溶解的氢氟酸200～300mL/L的酸洗液中处理8～10S，再在流动的去离子水中进行清洗10S以上；
[0020]作为优选的技术方案，对铝硅封装壳体材进行镀铜和镀镍处理，具体步骤为：
[0021]S1：将铝硅封装壳体基体放入镀铜液电镀槽中进行电镀，镀液温度45～55℃，电流2密度0.5～2A/dm，电镀时间根据镀层厚度和铜层沉积速度0.11～0.45μm/min来确定，所述镀铜镀液的配比为：硫酸铜25～35g/L，焦磷酸钾150～180g/L，磷酸氢二钾50～70g/L；在电镀前20～30S内，采用大于1倍正常电流密度电镀，之后采用正常电流密度电镀；电镀结束后，在流动的去离子水中清洗零件10S以上；
[0022]S2：将镀过铜层的铝硅封装壳体基体放入镀镍电镀槽中进行电镀镍，镀液配比为硫酸镍140～200g/L，硫酸钠35～40g/L，硫酸镁25～35g/L，硼酸12～20g/L，氯化钠4～26g/L；镀液温度18～40℃，电流密度0.8～1A/dm，电镀时间根据镀层厚度和镍层沉积速度8～10μm/h来确定，在电镀前20～30S内，采用大于1倍正常电流密度电镀，之后采用正常电流密度电镀，电镀结束后，在流动的去离子水中清洗零件10S以上；
[0023]S3：将铝硅封装壳体放入配制好的镀金液中进行电镀，电流密度：0.3～0.5A/dm2，镀液温度55～65℃；
[0024]S4：电镀完毕，用纯水将铝硅封装壳体清洗干净，然后用酒精对铝硅封装壳体进行脱水，将镀件吹干后放入烘箱，在80～100℃条件下干燥10～20min，最好用惰性气体如氮气、氩气、二氧化碳气体等对镀件吹干。
[0025]综上所述，由于采用了上述技术，本专利技术的有益效果是：
[0026]1.在存储罐依次设置有过滤槽和电镀溶液存储槽，在过滤槽内设置高压挤出组件，设置第一液位计和第二液位计和过滤槽内的液压缸电性连接自动控制高压挤滤动作，存储前对进入的电镀溶液进行压滤，保证电镀溶液的纯净度，保证电镀溶液的稳定性；
[0027]2.在电镀溶液存储槽内设置搅拌组件，当高压挤滤动作结束后，闭合过滤槽底部的排液口电磁阀门，定期保证电镀溶液的流动，利用第三液位计和第四液位计，当电镀溶液到达设定高度时，启动搅拌电机，对电镀溶液进行搅拌，保证存储时的流动。
附图说明
[0028]图1为本专利技术一种用于铝硅封装壳体的电镀溶液存储装置的立体结构示意图；
[0029]图2为本专利技术铝硅封装壳体的电镀溶液存储装置的局部爆炸结构示意图；
[0030]图3为本专利技术的搅拌组件主视结构示意图；
[0031]图4为本专利技术的高压挤出组件主视剖视结构示意图；
[0032]图5为本专利技术电镀溶液存储装置的侧视剖视结构示意图。
[0033]图中：1、存储罐；2、搅拌组件；201、电机；202、搅拌杆；3、过滤槽；4、电镀溶液存储槽；5、高压挤出组件；501、液压缸；502、支撑杆；503、压板；504、限位板；5本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于铝硅封装壳体的电镀溶液存储装置，包括存储罐(1)和搅拌组件(2)，其特征在于：所述存储罐(1)内分别设置有过滤槽(3)和电镀溶液存储槽(4)，所述搅拌组件(2)设置于电镀溶液存储槽(4)内；所述过滤槽(3)顶部设置有高压挤出组件(5)，所述高压挤出组件(5)包括液压缸(501)，所述液压缸(501)的输出轴端设置有两组支撑杆(502)，所述支撑杆(502)底端固定安装有压板(503)，所述压板(503)滑动安装于过滤槽(3)顶部，所述过滤槽(3)内设置有筛板(506)；所述过滤槽(3)一侧外壁分别固定安装有第一液位计(6)和第二液位计(7)，所述第一液位计(6)和第二液位计(7)均与液压缸(501)电性连接，所述电镀溶液存储槽(4)一侧外壁分别固定安装有第三液位计(8)和第四液位计(9)，所述第三液位计(8)和第四液位计(9)与搅拌组件(2)电性连接。2.根据权利要求1所述的一种用于铝硅封装壳体的电镀溶液存储装置，其特征在于：所述电镀溶液存储槽(4)顶部固定安装有盖板(10)，所述搅拌组件(2)包括电机(201)，所述电机(201)固定安装于盖板(101)上表面，所述电机(201)的输出轴端通过联轴器固定连接有搅拌杆(202)，所述搅拌杆(202)底端延伸至电镀溶液存储槽(4)内底部。3.根据权利要求2所述的一种用于铝硅封装壳体的电镀溶液存储装置，其特征在于：所述搅拌杆(202)底端设置有可拆卸式的拨料组件(11)，所述拨料组件(11)包括叶片(1101)，所述叶片(1101)环形等距阵列于搅拌杆(202)底端，所述叶片(1101)内等距阵列有过滤孔(1102)，所述过滤孔(1102)内设置有滤网(1103)。4.根据权利要求1所述的一种用于铝硅封装壳体的电镀溶液存储装置，其特征在于：所述过滤槽(3)上方位于存储罐(1)顶部一侧设置有支撑板(12)，所述液压缸(501)固定安装于支撑板(12)上表面。5.根据权利要求4所述的一种用于铝硅封装壳体的电镀溶液存储装置，其特征在于：所述支撑板(12)下表面对称设置有两组空心管(1201)，所述支撑杆(502)滑动安装于空心管(1201)内，所述液压缸(501)的输出轴端通过接头固定连接于压板(503)上表面。6.根据权利要求4所述的一种用于铝硅封装壳体的电镀溶液存储装置，其特征在于：所述支撑杆(502)一端设置有限位板(504)，所述空心管(1201)内开设有导向槽(505)，所述限位板(504)和导向槽(505)间隙配合。7.根据权利要求1所述的一种用于铝硅封装壳体的电镀溶液存储装置，其特征在于：所述存储罐(1)外壁...
【专利技术属性】
技术研发人员：孟宏新，
申请(专利权)人：镇江慧丰表面处理新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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