【技术实现步骤摘要】
一种带有涂覆均匀机构的铝硅壳体封装设备及其使用方法
[0001]本专利技术涉及铝硅壳体封装
,尤其涉及一种带有涂覆均匀机构的铝硅壳体封装设备及其使用方法
。
技术介绍
[0002]铝硅壳体一般用作于电路板的承托,通过环氧树脂绝缘溶液对电路板与铝硅壳体进行封装
。
[0003]经检索,中国专利公开了一种
ECU
壳体封装设备
(
授权公告号
CN216783990U)
,该专利技术包括封装台
,
所述封装台的顶部固定有
n
型支架,
n
型支架的内壁固定有口字型框架,口字型框架的前后内壁上滑动连接有移动板
。
本技术通过可调节式往复移动机构,继而能够在不拆下壳体的情况下时,可对壳体的圆周摆放方向进行调节,给人们在对壳体进行封装时带来了方便,无需人工走动变换位置,大大提高了壳体封装的效率
。
[0004]但是,该专利技术在实际的应用过程中,在
ECU
壳体上封装电路板时,大多是采用人工涂覆的方式在电路板上滴注环氧树脂溶液,这样的方式很难保证环氧树脂涂覆均匀,且人工作业难以避免失误,大大影响了电路板的生产质量
。
技术实现思路
[0005]鉴于现有技术中存在的上述问题,本专利技术的主要目的在于提供一种带有涂覆均匀机构的铝硅壳体封装设备及其使用方法
。
[0006]本专利技术的技术方案是这样的:一种带有涂覆均匀机构 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种带有涂覆均匀机构的铝硅壳体封装设备,包括输送机
(1)
,其特征在于:所述输送机
(1)
的外部设置有操作箱
(2)
,所述操作箱
(2)
的内壁设置有管道
(3)
,所述管道
(3)
的顶部固定连接有套筒
(5)
,所述套筒
(5)
的内壁滑动连接有活塞头
(6)
,所述活塞头
(6)
的顶部固定连接有活塞杆
(7)
,所述活塞杆
(7)
与套筒
(5)
滑动连接,所述管道
(3)
的内部且位于套筒
(5)
的两侧对称设置有两个单向阀
(8)
,所述操作箱
(2)
的内部设置有存液腔
(4)
,所述管道
(3)
的一端延伸至存液腔
(4)
的内部,所述管道
(3)
的另一端固定连接有出液头
(9)
,所述操作箱
(2)
的内部且位于出液头
(9)
的下方对称滑动连接有两个限位轴
(29)
,两个所述限位轴
(29)
之间固定连接有涂料刷
(11)
,所述涂料刷
(11)
内壁的顶部与底部均固定连接有齿条
(27)
,所述操作箱
(2)
的内壁转动连接有转轴
(10)
,所述转轴
(10)
的外壁固定连接有半齿轮
(28)
,所述半齿轮
(28)
与两个齿条
(27)
均啮合连接,所述涂料刷
(11)
的内部开设有下料口
(30)。2.
根据权利要求1所述的一种带有涂覆均匀机构的铝硅壳体封装设备,其特征在于:所述操作箱
(2)
的一侧固定连接有电机
(12)
,所述电机
(12)
的输出端延伸至操作箱
(2)
的内部且固定连接有
U
形架
(13)
,所述
U
形架
(13)
的外壁转动连接有连接轴
(14)
,所述连接轴
(14)
与活塞杆
(7)
转动连接
。3.
根据权利要求2所述的一种带有涂覆均匀机构的铝硅壳体封装设备,其特征在于:所述电机
(12)
输出端的外壁固定连接有第一皮带轮
(15)
,所述转轴
(10)
的外壁固定连接有第二皮带轮
(16)
,所述第一皮带轮
(15)
与第二皮带轮
(16)
之间通过设置的传动皮带
(17)
传动连接
。4.
根据权利要求1所述的一种带有涂覆均匀机构的铝硅壳体封装设备,其特征在于:所述操作箱
(2)
的两侧均开设有配合输送机
(1)
使用的通槽
(25)。5.
根据权利要求1所述的一种带有涂覆均匀机构的铝硅壳体封装设备,其特征在于:所述操作箱
(2)
的内壁且位于存液腔
(4)
的下方固定连接有套盒
(18)
,所述套盒
(18)
的内壁设置有风机
(19)
,所述套盒
(18)
的内壁且位于风机
(19)
的下方设置有电热丝
(20)。6...
【专利技术属性】
技术研发人员:谷列先,都晓俊,
申请(专利权)人:镇江慧丰表面处理新材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
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