【技术实现步骤摘要】
基于贴膜机的切割膜片控制方法、装置及存储介质
[0001]本申请属于产品加工
，特别的涉及一种基于贴膜机的切割膜片控制方法、装置及存储介质。
技术介绍
[0002]贴膜机一般指用于对电子/通讯/半导体等行业的工件贴保护膜及防暴膜的机器，以确保贴设在工件上的膜片无气泡以及无擦痕。
[0003]一般在对硅片进行贴膜时，由于硅片在切割过程中易发生形状的改变，且为了满足不同的需求以及增加硅片切割边缘表面的机械强度，大都切割后的硅片为不规则图形，其无形增大了贴膜机对硅片进行贴膜的难度，也即无法保障贴膜的贴合完整度。
技术实现思路
[0004]本申请实施例提供了一种基于贴膜机的切割膜片控制方法、装置及存储介质，其技术方案如下：第一方面，本申请实施例提供了一种基于贴膜机的切割膜片控制方法，方法包括：确定待贴膜硅片的表面形状；基于待贴膜硅片的表面形状生成切割路径；根据切割路径对贴合在待贴膜硅片的膜片进行切割 。
[0005]在第一方面的一种可选方案中，根据切割路径对贴合在待贴膜硅片的膜片进行切割之前，还...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于贴膜机的切割膜片控制方法，其特征在于，所述方法包括：确定待贴膜硅片的表面形状；基于所述待贴膜硅片的表面形状生成切割路径；根据所述切割路径对贴合在所述待贴膜硅片的膜片进行切割 。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述切割路径对贴合在所述待贴膜硅片的膜片进行切割之前，还包括：将所述待贴膜硅片放置于预设位置；基于所述预设位置将所述膜片贴合在所述待贴膜硅片的表面；其中，所述膜片对应设置在所述预设位置的上方，所述膜片的尺寸大于所述待贴膜硅片的表面尺寸。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述待贴膜硅片的表面形状生成切割路径，包括：当所述待贴膜硅片的表面形状为不规则形状时，基于所述待贴膜硅片的表面形状确定多个特征点；其中，所述多个特征点之间的连线所组成的形状与所述待贴膜硅片的表面形状一致；从所述多个特征点中选取第一关键特征点以及第二关键特征点，所述第一关键特征点与所述第二特征点按照预设第一方向的连线所组成的形状为第一切割路径，所述第一关键特征点与所述第二特征点按照预设第二方向的连线所组成的形状为第二切割路径，所述第一切割路径与所述第二切割路径不一致；其中，所述第一切割路径至少包括所述多个特征点中的两个特征点，所述第二切割路径至少包括所述多个特征点中的三个特征点；根据所述第一切割路径确定第一切割角度，以及根据所述第二切割路径确定第二切割角度；其中，所述第一切割角度以及所述第二切割角度均为切割刀片与所述待贴膜硅片的表面之间的夹角。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述切割路径对贴合在所述待贴膜硅片的膜片进行切割，包括：确定所述第一关键特征点对应在所述待贴膜硅片的表面位置；基于所述第一关键特征点对应在所述待贴膜硅片的表面位置控制所述切割刀片按照所述第一切割角度沿着所述第一切割路径对所述贴合在所述待贴膜硅片的膜片进行切割，直至处于所述第二关键特征点...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈平阳，林文富，谈益强，林冠廷，邱琦朝，
申请(专利权)人：浙江陶特容器科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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