基于贴膜机的切割膜片控制方法、装置及存储介质制造方法及图纸

本申请实施例提供了一种基于贴膜机的切割膜片控制方法、装置及存储介质，其方法包括：可先确定待贴膜硅片的表面形状，基于该待贴膜硅片的表面形状生成切割路径，并可根据该切割路径对贴合在待贴膜硅片的膜片进行切割。通过对待贴膜硅片的形状进行识别和规划路径，并根据规划的路径对已贴合在待贴膜硅片的膜片进行裁切，以便于得到贴合完整度更高的膜片，满足对于不同形状的硅片的膜片贴合需求。足对于不同形状的硅片的膜片贴合需求。足对于不同形状的硅片的膜片贴合需求。

【技术实现步骤摘要】
基于贴膜机的切割膜片控制方法、装置及存储介质


[0001]本申请属于产品加工
，特别的涉及一种基于贴膜机的切割膜片控制方法、装置及存储介质。

技术介绍

[0002]贴膜机一般指用于对电子/通讯/半导体等行业的工件贴保护膜及防暴膜的机器，以确保贴设在工件上的膜片无气泡以及无擦痕。
[0003]一般在对硅片进行贴膜时，由于硅片在切割过程中易发生形状的改变，且为了满足不同的需求以及增加硅片切割边缘表面的机械强度，大都切割后的硅片为不规则图形，其无形增大了贴膜机对硅片进行贴膜的难度，也即无法保障贴膜的贴合完整度。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供了一种基于贴膜机的切割膜片控制方法、装置及存储介质，其技术方案如下：第一方面，本申请实施例提供了一种基于贴膜机的切割膜片控制方法，方法包括：确定待贴膜硅片的表面形状；基于待贴膜硅片的表面形状生成切割路径；根据切割路径对贴合在待贴膜硅片的膜片进行切割 。
[0005]在第一方面的一种可选方案中，根据切割路径对贴合在待贴膜硅片的膜片进行切割之前，还包括：将待贴膜硅片放置于预设位置；基于预设位置将膜片贴合在待贴膜硅片的表面；其中，膜片对应设置在预设位置的上方，膜片的尺寸大于待贴膜硅片的表面尺寸。
[0006]在第一方面的又一种可选方案中，基于待贴膜硅片的表面形状生成切割路径，包括：当待贴膜硅片的表面形状为不规则形状时，基于待贴膜硅片的表面形状确定多个特征点；其中，多个特征点之间的连线所组成的形状与待贴膜硅片的表面形状一致；从多个特征点中选取第一关键特征点以及第二关键特征点，第一关键特征点与第二特征点按照预设第一方向的连线所组成的形状为第一切割路径，第一关键特征点与第二特征点按照预设第二方向的连线所组成的形状为第二切割路径，第一切割路径与第二切割路径不一致；其中，第一切割路径至少包括多个特征点中的两个特征点，第二切割路径至少包括多个特征点中的三个特征点；根据第一切割路径确定第一切割角度，以及根据第二切割路径确定第二切割角度；其中，第一切割角度以及第二切割角度均为切割刀片与待贴膜硅片的表面之间的夹角。
[0007]在第一方面的又一种可选方案中，根据切割路径对贴合在待贴膜硅片的膜片进行切割，包括：
确定第一关键特征点对应在待贴膜硅片的表面位置；基于第一关键特征点对应在待贴膜硅片的表面位置控制切割刀片按照第一切割角度沿着第一切割路径对贴合在待贴膜硅片的膜片进行切割，直至处于第二关键特征点对应在待贴膜硅片的表面位置；基于第二关键特征点对应在待贴膜硅片的表面位置控制切割刀片按照第二切割角度沿着第二切割路径对贴合在待贴膜硅片的膜片进行切割，直至重新处于第一关键特征点对应在待贴膜硅片的表面位置。
[0008]在第一方面的又一种可选方案中，基于预设位置将膜片贴合在待贴膜硅片的表面之后，还包括：对贴合在待贴膜硅片的膜片进行加热处理。
[0009]在第一方面的又一种可选方案中，基于待贴膜硅片的表面形状生成切割路径，包括：当待贴膜硅片的表面形状为规则形状时，基于模板库确定与待贴膜硅片的表面形状对应的模板形状；模板库包括多个模板形状以及与多个模板形状各自对应的预设切割路径；确定与模板形状对应的预设切割路径。
[0010]在第一方面的又一种可选方案中，方法还包括：对切割后的未贴合在待贴膜硅片的膜片进行回收处理。
[0011]第二方面，本申请实施例提供了一种基于贴膜机的切割膜片控制装置，装置包括：识别模块，用于确定待贴膜硅片的表面形状；生成模块，用于基于待贴膜硅片的表面形状生成切割路径；切割模块，用于根据切割路径对贴合在待贴膜硅片的膜片进行切割 。
[0012]在第二方面的一种可选方案中，装置还包括：放置模块，用于在根据切割路径对贴合在待贴膜硅片的膜片进行切割之前，将待贴膜硅片放置于预设位置；贴合模块，用于基于预设位置将膜片贴合在待贴膜硅片的表面；其中，膜片对应设置在预设位置的上方，膜片的尺寸大于待贴膜硅片的表面尺寸。
[0013]在第二方面的又一种可选方案中，生成模块包括：第一确定单元，用于当待贴膜硅片的表面形状为不规则形状时，基于待贴膜硅片的表面形状确定多个特征点；其中，多个特征点之间的连线所组成的形状与待贴膜硅片的表面形状一致；提取单元，用于从多个特征点中选取第一关键特征点以及第二关键特征点，第一关键特征点与第二特征点按照预设第一方向的连线所组成的形状为第一切割路径，第一关键特征点与第二特征点按照预设第二方向的连线所组成的形状为第二切割路径，第一切割路径与第二切割路径不一致；其中，第一切割路径至少包括多个特征点中的两个特征点，第二切割路径至少包括多个特征点中的三个特征点；第二确定单元，用于根据第一切割路径确定第一切割角度，以及根据第二切割路径确定第二切割角度；其中，第一切割角度以及第二切割角度均为切割刀片与待贴膜硅片的表面之间的夹角。
[0014]在第二方面的又一种可选方案中，切割模块包括：第三确定单元，用于确定第一关键特征点对应在待贴膜硅片的表面位置；第一切割单元，用于基于第一关键特征点对应在待贴膜硅片的表面位置控制切割刀片按照第一切割角度沿着第一切割路径对贴合在待贴膜硅片的膜片进行切割，直至处于第二关键特征点对应在待贴膜硅片的表面位置；第二切割单元，用于基于第二关键特征点对应在待贴膜硅片的表面位置控制切割刀片按照第二切割角度沿着第二切割路径对贴合在待贴膜硅片的膜片进行切割，直至重新处于第一关键特征点对应在待贴膜硅片的表面位置。
[0015]在第二方面的又一种可选方案中，装置还包括：加热模块，用于在基于预设位置将膜片贴合在待贴膜硅片的表面之后，对贴合在待贴膜硅片的膜片进行加热处理。
[0016]在第二方面的又一种可选方案中，生成模块还包括：第四确定单元，用于当待贴膜硅片的表面形状为规则形状时，基于模板库确定与待贴膜硅片的表面形状对应的模板形状；模板库包括多个模板形状以及与多个模板形状各自对应的预设切割路径；第五确定单元，用于确定与模板形状对应的预设切割路径。
[0017]在第二方面的又一种可选方案中，装置还包括：回收模块，用于对切割后的未贴合在待贴膜硅片的膜片进行回收处理。
[0018]第三方面，本申请实施例提供了一种贴膜机，包括处理器以及存储器，其中：处理器与存储器连接；存储器，用于存储可执行程序代码；处理器通过读取存储器中存储的可执行程序代码来运行与可执行程序代码对应的程序，以用于实现本申请实施例第一方面或第一方面的任意一种实现方式提供的基于贴膜机的切割膜片控制方法。
[0019]第四方面，本申请实施例提供了一种计算机存储介质，计算机存储介质存储有计算机程序，计算机程序包括程序指令，程序指令当被处理器执行时，可实现本申请实施例第一方面或第一方面的任意一种实现方式提供的基于贴膜机的切割膜片控制方法。
[0020]在本申请实施例中，在基于贴膜机进行切割膜片的控制时，可先确定待贴膜硅片的表面形状，基于该待贴膜硅片的表面形状生成切割路径，并可根据该切割路径对贴合在待贴膜硅片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于贴膜机的切割膜片控制方法，其特征在于，所述方法包括：确定待贴膜硅片的表面形状；基于所述待贴膜硅片的表面形状生成切割路径；根据所述切割路径对贴合在所述待贴膜硅片的膜片进行切割 。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述切割路径对贴合在所述待贴膜硅片的膜片进行切割之前，还包括：将所述待贴膜硅片放置于预设位置；基于所述预设位置将所述膜片贴合在所述待贴膜硅片的表面；其中，所述膜片对应设置在所述预设位置的上方，所述膜片的尺寸大于所述待贴膜硅片的表面尺寸。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述待贴膜硅片的表面形状生成切割路径，包括：当所述待贴膜硅片的表面形状为不规则形状时，基于所述待贴膜硅片的表面形状确定多个特征点；其中，所述多个特征点之间的连线所组成的形状与所述待贴膜硅片的表面形状一致；从所述多个特征点中选取第一关键特征点以及第二关键特征点，所述第一关键特征点与所述第二特征点按照预设第一方向的连线所组成的形状为第一切割路径，所述第一关键特征点与所述第二特征点按照预设第二方向的连线所组成的形状为第二切割路径，所述第一切割路径与所述第二切割路径不一致；其中，所述第一切割路径至少包括所述多个特征点中的两个特征点，所述第二切割路径至少包括所述多个特征点中的三个特征点；根据所述第一切割路径确定第一切割角度，以及根据所述第二切割路径确定第二切割角度；其中，所述第一切割角度以及所述第二切割角度均为切割刀片与所述待贴膜硅片的表面之间的夹角。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述切割路径对贴合在所述待贴膜硅片的膜片进行切割，包括：确定所述第一关键特征点对应在所述待贴膜硅片的表面位置；基于所述第一关键特征点对应在所述待贴膜硅片的表面位置控制所述切割刀片按照所述第一切割角度沿着所述第一切割路径对所述贴合在所述待贴膜硅片的膜片进行切割，直至处于所述第二关键特征点...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈平阳，林文富，谈益强，林冠廷，邱琦朝，
申请(专利权)人：浙江陶特容器科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：