【技术实现步骤摘要】
一种辅助上料机构
[0001]本专利技术涉及线切割
,具体而言,涉及一种辅助上料机构。
技术介绍
[0002]硅晶体、蓝宝石、氮化钙、碲锌镉以及碳化硅等脆硬材料在制作半导体器件的首道工序就是先将晶体加工成片,然后进行后面的研磨抛光等加工工艺。由于器件市场需求量巨大,切片一般采用多线切割设备。但是对于超脆硬难加工的碲锌镉、碳化硅晶体,受切割工艺限制,多线切割机一般采用线摆机构。此时,晶体材料就必须挂接在竖直进给的送料系统上。
[0003]传统的提升上料设备一般分两种形式:手动型和电动型,其中,手动型上料设备的Z向运动机构采用棘轮形式,整个机构大体是由简单的钣金件组成,该设备方案运动精度比较低,很难实现精准运动控制。电动型上料设备的结构虽然省力,但结构笨重,很难在上料过程中进行实时控制。两种传统上料设备最大问题是不能实现空间位置精准定位,使材料接头体很难准确安装到多线设备的送料系统上。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种辅助上料机构,有助于解决上述技术问题。
[0005] ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种辅助上料机构,其特征在于,包括底座(100)、升降架(110)、升降T型丝杠(120)、升降滑座(130)、平移T型丝杠(140)、平移滑座(150)和叉座(160);所述升降架(110)竖立在所述底座(100)上,所述升降T型丝杠(120)设置在所述升降架(110)上,所述升降滑座(130)与所述升降T型丝杠(120)螺接;转动所述升降T型丝杠(120),所述升降滑座(130)能够沿所述升降架(110)上下移动;所述平移T型丝杠(140)沿水平方向设置在所述升降滑座(130)上,所述平移滑座(150)与所述平移T型丝杠(140)螺接;转动所述平移T型丝杠(140),所述平移滑座(150)能够相对于所述升降滑座(130)沿水平方向移动;所述叉座(160)设置在所述平移滑座(150)上。2.根据权利要求1所述的辅助上料机构,其特征在于,所述升降架(110)上设置有齿轮减速器(111)和升降手轮(112);所述升降手轮(112)通过所述齿轮减速器(111)与所述升降T型丝杠(120)连接。3.根据权利要求1所述的辅助上料机构,其特征在于,所述升降架(110)包括两个竖立在所述底座(100)上的导向柱,...
【专利技术属性】
技术研发人员:周建军,杨晓静,靳永吉,毛善高,
申请(专利权)人:北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所,
类型:发明
国别省市:
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