智能电子地标结构制造技术

技术编号:34442410 阅读:21 留言:0更新日期:2022-08-06 16:33
本申请提供了一种智能电子地标结构,包括外壳、内壳和屏显元件;外壳具有开口向上的外腔室和外通孔;内壳具有开口向上的内腔室和内通孔;屏显元件设置在内腔室中,且显示面朝向上方设置;屏显元件上具有电线,该电线适于通过内通孔伸出。实际安装时,将外壳安装在站台地面上,使电源线通过外通孔进入外腔室;将屏显元件装入内腔室,并使电线自内通孔伸出;将内壳插入外腔室,并使电线与电源线电连接,完成本装置的装配。本申请提供的智能电子地标结构,在拆除时仅需拆除内壳即可取出屏显元件,并对其进行维修、养护,确保拆除效率,提高了本装置在维护时的高效性。装置在维护时的高效性。装置在维护时的高效性。

【技术实现步骤摘要】
智能电子地标结构


[0001]本申请属于地标结构
,具体涉及一种智能电子地标结构。

技术介绍

[0002]地标是指安装在站台地面的引导标识,通常为预设的图案;为了便于调整地标的内容,现有技术中存在一种智能电子地标,通过与站台上原本布设的电源线电连接实现供能,并通过预设的程序改变图案内容,使得单个地标能够实现多种不同的引导效果。
[0003]专利技术人发现,现有的地标结构安装在地面上,在拆除时存在不便性,导致地标的维修、养护难度增大,且相应的降低了地标的调整效率。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种智能电子地标结构,旨在解决现有地标难以拆除,进而导致地标维护效率低下的技术问题。
[0005]为实现上述目的,本申请采用的技术方案是:
[0006]提供一种智能电子地标结构,包括:
[0007]外壳,具有开口向上的外腔室,还具有与所述外腔室连通的外通孔;所述外壳用于预埋在地面基础的预留空间内,所述外通孔适于供站台上布放的电源线通过;
[0008]内壳,具有开口向上的内腔室,还具有与所述内腔室连通的内通孔;所述内壳适于自上至下插入所述外腔室;以及
[0009]屏显元件,设置在所述内腔室中,位于所述内腔室开口的正下方,显示面朝向上方;所述屏显元件具有电线,所述电线适于通过所述内通孔伸出,并用于与所述电源线电连接。
[0010]在一种可能的实现方式中,所述内壳包括:
[0011]上壳体,具有开口向上的上腔室,所述屏显元件设置在所述上腔室的内底面上;所述上壳体的底面具有与所述上腔室连通的走线口,所述走线口用于供所述电线通过;以及
[0012]下壳体,具有开口向上并与所述走线口连通的下腔室,所述内通孔设置在所述下壳体的侧面;
[0013]其中,所述上腔室和所述下腔室组合形成所述内腔室。
[0014]在一种可能的实现方式中,所述上壳体和所述下壳体均采用长方体结构,且所述上壳体的底面面积大于所述下壳体的顶面面积;
[0015]所述外壳的上端具有沿水平方向向外延伸的支撑盘,所述支撑盘适于支撑所述上壳体的底面;
[0016]所述支撑盘的外边缘具有向上延伸、适于包绕在所述上壳体外周的外围板;
[0017]在所述内壳插入所述外腔室时,所述外围板的延伸面与所述上壳体的上表面共面。
[0018]在一种可能的实现方式中,所述上壳体和所述外壳之间具有上填充套,所述上填
充套包绕于所述上壳体的外周,以填充所述上壳体的外周壁与所述外腔室的内周壁之间的间隙。
[0019]在一种可能的实现方式中,所述外腔室的内底面具有用于支撑所述下壳体的填充垫,所述支撑盘上具有用于支撑所述上壳体的填充环。
[0020]在一种可能的实现方式中,所述上腔室的开口处具有透明板,所述透明板用于封闭所述上腔室,以及适于透出所述屏显元件的显示内容。
[0021]在一种可能的实现方式中,所述屏显元件和所述透明板之间具有第一胶环,所述第一胶环与所述屏显元件的外边缘相接。
[0022]在一种可能的实现方式中,所述内腔室的内侧面具有凸起部,所述凸起部的横截面为框状,适于与所述透明板的外边缘相接,以支撑所述透明板;并且,所述凸起部和所述透明板之间填充有与所述凸起部相适配的第三胶环。
[0023]在一种可能的实现方式中,所述屏显元件和所述上腔室的内底面之间具有第二胶环,所述第二胶环包绕在所述走线口的外周设置。
[0024]在一种可能的实现方式中,所述内腔室中具有温控元件,所述温控元件包括:
[0025]风扇,固定连接在所述内腔室中,出风部位朝向下方设置;
[0026]两个温度传感器,沿上下方向分布于所述内腔室中,其中一个所述温度传感器靠近于所述屏显元件设置,另一个所述温度传感器靠近于所述内腔室的底面设置;以及
[0027]控制器,与两个所述温度传感器电连接,能够预设数值,并监测两个所述温度传感器得出数值的差值;所述控制器还与所述风扇的控制端电连接;
[0028]其中,在两个所述温度传感器得出数值的差值大于或等于预设值时,所述控制器能够控制所述风扇启动,以使上方的热空气向下方移动,形成对流导热。
[0029]本申请实施例中,智能电子地标结构的安装流程如下:
[0030]首先,将外壳预埋安装在站台的地面上,使外界电源线通过外通孔穿入外腔室中;
[0031]随后,将屏显元件置入内腔室,并使电线自内通孔伸出(这一过程可在车间内组装完成);
[0032]最后,将内壳置入外腔室,使电线与电源线电连接,完成本装置的装配。
[0033]在需要对智能电子地标结构进行维护时,将内壳自外腔室内拆除,使电源线和电线分离,即可满足维护的在先要求。
[0034]本实施例提供的智能电子地标结构,与现有技术相比,在拆除时仅需拆除内壳即可取出屏显元件,并对其进行维修、养护,确保拆除效率,提高了本装置在维护时的高效性。
附图说明
[0035]图1为本申请实施例提供的智能电子地标结构的立体结构示意图之一;
[0036]图2为本申请实施例提供的智能电子地标结构的立体结构示意图之二;
[0037]图3为图2的俯视图;
[0038]图4为沿图3中A

A线的剖视结构图;
[0039]图5为图4上圆B处的局部放大示意图;
[0040]图6为本申请实施例所采用的外壳的立体结构示意图;
[0041]图7为本申请实施例所采用的外壳和内壳之间结构的爆炸示意图;
[0042]图8为本申请实施例所采用的内壳的立体结构示意图;
[0043]图9为本申请实施例所采用的屏显元件和透明板及相关元件的爆炸示意图;
[0044]附图标记说明:
[0045]1、外壳;11、外腔室;111、填充垫;12、外通孔;13、支撑盘;131、填充环;14、外围板;2、内壳;21、上壳体;211、上腔室;212、走线口;213、凸起部;2131、第三胶环;214、上填充套;22、下壳体;221、下腔室;222、内通孔;223、下填充套;2231、容纳腔;3、屏显元件;31、电线;32、第一胶环;33、第二胶环;4、透明板;5、温控元件;51、风扇;52、温度传感器;53、控制器;100、电源线。
具体实施方式
[0046]为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
[0047]请一并参阅图1至图9,现对本申请提供的智能电子地标结构进行说明。所述智能电子地标结构,包括外壳1、内壳2和屏显元件3。
[0048]外壳1上具有开口向上的外腔室11,具体的,外腔室11贯通外壳1的上端面设置。
[0049]外壳1用于预埋在地面基础的预留空间内,此处提到的本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.智能电子地标结构,其特征在于,包括:外壳,具有开口向上的外腔室,还具有与所述外腔室连通的外通孔;所述外壳用于预埋在地面基础的预留空间内,所述外通孔适于供站台上布放的电源线通过;内壳,具有开口向上的内腔室,还具有与所述内腔室连通的内通孔;所述内壳适于自上至下插入所述外腔室;以及屏显元件,设置在所述内腔室中,位于所述内腔室开口的正下方,显示面朝向上方;所述屏显元件具有电线,所述电线适于通过所述内通孔伸出,并用于与所述电源线电连接。2.如权利要求1所述的智能电子地标结构,其特征在于,所述内壳包括:上壳体,具有开口向上的上腔室,所述屏显元件设置在所述上腔室的内底面上;所述上壳体的底面具有与所述上腔室连通的走线口,所述走线口用于供所述电线通过;以及下壳体,具有开口向上并与所述走线口连通的下腔室,所述内通孔设置在所述下壳体的侧面;其中,所述上腔室和所述下腔室组合形成所述内腔室。3.如权利要求2所述的智能电子地标结构,其特征在于,所述上壳体和所述下壳体均采用长方体结构,且所述上壳体的底面面积大于所述下壳体的顶面面积;所述外壳的上端具有沿水平方向向外延伸的支撑盘,所述支撑盘适于支撑所述上壳体的底面;所述支撑盘的外边缘具有向上延伸、适于包绕在所述上壳体外周的外围板;在所述内壳插入所述外腔室时,所述外围板的延伸面与所述上壳体的上表面共面。4.如权利要求3所述的智能电子地标结构,其特征在于,所述上壳体和所述外壳之间具有上填充套,所述上填充套包绕于所述上壳体的外周,以填充所述上壳体的外周壁与所述外腔室的内周壁之间的间隙。5.如权利要求3所述的智能电...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭俭芝赵玉君王友馨梁子珺刘景远邢瑞彪
申请(专利权)人:北京惠泽智业科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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