本申请公开了一种切片用衬板及切片装置，涉及太阳能光伏技术领域。所述切片用衬板具体包括：衬板本体，以及设置于所述衬板本体上的切割线打磨层；所述衬板本体包括用于连接所述硅棒的第一表面，以及与所述第一表面相对的第二表面，所述切割线打磨层设置于所述第二表面上。本申请实施例中，割线打磨层可以对切割线的表面涂层上的金刚石颗粒进行打磨，以去除金刚石的棱角或将金刚石打磨掉，这样，切割完成后退刀阶段，可以有效避免切割线表面的金刚石颗粒划伤硅片的表面，进而可以有效提升硅片的切割质量。切割质量。切割质量。
【技术实现步骤摘要】
切片用衬板及切片装置
[0001]本申请属于太阳能光伏
，具体涉及一种切片用衬板及切片装置。
技术介绍
[0002]随着光伏技术的发展，太阳能作为绿色、环保、可再生能源受到了大范围推广。硅片作为太阳能发电系统中最重要的原材料，其成本的降低在太阳能发电系统降成本中起着至关重要的作用。
[0003]现有技术中，在硅棒切片时，通常是将硅棒粘接于衬板上，然后再与晶托相连，以对硅棒进行固定，最后再用切割线对硅棒进行切割。然而，随着硅片尺寸增大、厚度变薄，硅片切片完成后，切割线在退刀阶段很容易将硅片的表面划伤，造成硅片的切割质量下降。
技术实现思路
[0004]本申请实施例的目的是提供一种切片用衬板及切片装置，能够解决切割线退刀阶段将硅片表面划伤的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0006]第一方面，本申请实施例提供了一种切片用衬板，所述切片用衬板包括：衬板本体，以及设置于所述衬板本体上的切割线打磨层；
[0007]所述衬板本体包括用于连接所述硅棒的第一表面，以及与所述第一表面相对的第二表面，所述切割线打磨层设置于所述第二表面上。
[0008]可选的，所述切割线打磨层为掺杂有耐磨颗粒的涂层。
[0009]可选的，所述衬板本体与所述切割线打磨层为一体成型结构；
[0010]或，所述衬板本体与所述切割线打磨层之间通过胶粘层或连接件连接。
[0011]可选的，所述切割线打磨层包括：钢板层、油石层、环氧结构胶层、丙烯酸结构胶层或紫外光固化胶层中的至少一种。
[0012]可选的，由所述第一表面至所述第二表面的方向，衬板本体的厚度与切割线打磨层的厚度之比为0.5～2.0。
[0013]可选的，所述衬板本体的厚度为3mm～5mm，所述切割线打磨层的厚度为2mm～6mm。
[0014]可选的，由所述衬板的中心至所述衬板的周向侧边缘的方向，所述切割线打磨层的厚度依次递增。
[0015]可选的，所述切割线打磨层均匀分布于所述第二表面上；
[0016]可选的，所述切割线打磨层设置于所述第二表面上第一方向的侧边缘，所述第一方向为所述切割线的运动方向。
[0017]第二方面，本申请实施例还提供了一种切片装置，所述切片装置包括：上述切片用衬板。
[0018]在本申请实施例中，由于在衬板本体的第二表面设置有切割线打磨层，在切片过程中，由于切割线存在线弓，切割线线弓的两端会由衬板本体切入切割线打磨层内，进而随
着切割线的运动，切割线打磨层就可以对切割线表面涂层上的金刚石颗粒进行打磨，以去除金刚石的棱角或将金刚石打磨掉，进而使切割线的表面较为光滑，这样，切割完成后退刀阶段，就可以有效避免切割线表面的金刚石颗粒划伤硅片的表面，有效提升硅片的切割质量。
附图说明
[0019]图1是本申请实施例所述切片用衬板的结构示意图之一；
[0020]图2是本申请实施例所述切片用衬板的结构示意图之二。
[0021]附图标记说明：
[0022]10：衬板本体；20：切割线打磨层。
具体实施方式
[0023]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0024]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0025]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0026]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]在对本申请实施例提供的切片用衬板进行解释说明之前，先对本申请实施例提供的切片用衬板的应用场景做具体说明：
[0028]在实际应用中，为了提升切割线的硬度和耐磨性能，切割线的表面通常会设置有耐磨涂层。例如，钢线表面设置有金刚石涂层，钢线表面的金刚石涂层在硅片切割过程中，可能会存在局部磨损或脱落的情况，这就会造成钢线的表面凹凸不平，粗糙度增大，在切片完成切割线刀阶段，切割线走线提料时与硅片之间的摩擦力就会增大，钢线表面的金刚石颗粒很容易造成硅片表面被划伤，硅片表面出现划痕或棱面破损、掉片等问题。
[0029]基于上述问题，本申请实施例提供了一种切片用衬板，所述切片用衬板包括：衬板本体，以及设置于所述衬板本体上的切割线打磨层；所述衬板本体包括用于连接所述硅棒的第一表面，以及与所述第一表面相对的第二表面，所述切割线打磨层设置于所述第二表面上。
[0030]在本申请实施例中，由于在衬板本体的第二表面设置有切割线打磨层，在切片过程中，由于切割线存在线弓，切割线线弓的两端会由衬板本体切入切割线打磨层内，进而随着切割线的运动，切割线打磨层就可以对切割线表面涂层上的金刚石颗粒进行打磨，以去除金刚石的棱角或将金刚石打磨掉，进而使切割线的表面较为光滑，这样，切割完成后退刀阶段，就可以有效避免切割线表面的金刚石颗粒划伤硅片的表面，有效提升硅片的切割质量。
[0031]下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的切片用衬板及切片装置进行详细地说明。
[0032]本申请实施例所述的切片用衬板连接于晶托和硅棒之间，起到粘接固定硅棒的作用。本申请实施例中，切片用的衬板的尺寸与硅棒的尺寸相匹配，可以适用于任意尺寸的硅棒。
[0033]本申请实施例中所述切片用衬板可以适用于任意切片工艺，包括但不限于单线切割工艺，多线切割工艺。而且，本申请实施例所述切片用衬板可以适用于正切、反切、正反切等多种切割模式。
[0034]参照图1，示出了本申请实施例所述切片用衬板的结构示意图。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种切片用衬板，连接于晶托和硅棒之间，其特征在于，所述切片用衬板包括：衬板本体，以及设置于所述衬板本体上的切割线打磨层；所述衬板本体包括用于连接所述硅棒的第一表面，以及与所述第一表面相对的第二表面，所述切割线打磨层设置于所述第二表面上。2.根据权利要求1所述的切片用衬板，其特征在于，所述切割线打磨层为掺杂有耐磨颗粒的涂层。3.根据权利要求1所述的切片用衬板，其特征在于，所述衬板本体与所述切割线打磨层为一体成型结构；或，所述衬板本体与所述切割线打磨层之间通过胶粘层或连接件连接。4.根据权利要求1所述的切片用衬板，其特征在于，所述切割线打磨层包括：钢板层、油石层、环氧结构胶层、丙烯酸结构胶层或紫外光固化胶层中的至少一种。5.根据权利要求1所述的切片用衬板，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨浩，成路，迪大明，管辉，李成博，张璟，高攀红，
申请(专利权)人：隆基绿能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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