一种还原炉底盘平整度的检测装置制造方法及图纸

技术编号:34435234 阅读:28 留言:0更新日期:2022-08-06 16:17
本实用新型专利技术公开了一种还原炉底盘平整度的检测装置,属于多晶硅生产领域,包括检测本体(1),检测本体(1)的顶部为第一滑轨(11),检测本体(1)的底部设有第二滑轨(12),检测本体(1)的顶部水平设有检测伸缩杆(2),检测伸缩杆(2)上设有用于检测检测本体(1)水平状态的水平仪(21)以及用于检测还原炉底盘平整度的红外线测距仪(22),检测本体(1)的底部还设有用于调节检测本体(1)高度的可调节支腿(4),检测伸缩杆(2)可以沿着检测本体(1)进行360

【技术实现步骤摘要】
一种还原炉底盘平整度的检测装置


[0001]本技术涉及多晶硅生产领域,尤其涉及一种还原炉底盘平整度的检测装置。

技术介绍

[0002]随着多晶硅行业的兴起,市场对多晶硅产品的需求越来越大,其中还原炉设备是多晶硅生产工艺线的核心设备,设备底盘是多晶硅还原炉体的核心部件,底盘部件制造完成后要求整体平面度0.12mm,内部导流板与上底板间隙控制≤1mm,尺寸精度较高;由于还原炉盘一般尺寸直径较大,可达到3.6m,结构复杂,焊接量大,在制作过程中,如果没有好的措施,焊接后,底盘变形量会很大,后续机加工尺寸精度难以保证,产品很难满足质量要求,且在后期的使用过程中也可能造成底盘的形变,造成还原底盘的水平度及平整度差,底盘水平度或者平整度差则会造成内部硅棒倾斜,影响硅棒生长长度,产量降低,底盘间隙过大,会造成冷却水短路,冷却水流程缩小,冷却效果不佳,质量降低。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于有效减小或消除由于还原底盘水平度差造成的产品质量问题及其带来的产品产量降低问题,提供了一种还原炉底盘平整度的检测装置。
>[0004]本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种还原炉底盘平整度的检测装置,包括检测本体(1),其特征在于,所述检测本体(1)为圆柱体,所述检测本体(1)的顶部为第一滑轨(11),所述检测本体(1)的底部设有第二滑轨(12),检测本体(1)的顶部水平设有检测伸缩杆(2),所述检测伸缩杆(2)的一端滑动连接在所述第一滑轨(11)上,所述检测伸缩杆(2)的另一端沿着检测本体(1)的直径方向向外延伸,所述检测本体(1)的底部连接有支撑伸缩杆(3),所述支撑伸缩杆(3)的一端与所述第二滑轨(12)滑动连接,所述支撑伸缩杆(3)的一端与所述检测伸缩杆(2)的另一端连接;所述检测伸缩杆(2)上设有用于检测所述检测本体(1)水平状态的水平仪(21)以及用于检测还原炉底盘平整度的红外线测距仪(22),所述检测本体(1)的底部还设有用于调节所述检测本体(1)高度的可调节支腿(4)。2.根据权利要求1所述的一种还原炉底盘平整度的检测装置,其特征在于,所述水平仪(21)设在所述检测本体(1)的中心处,所述检测伸缩杆(2)为三段拉伸杆。3.根据权利要求2所述的一种还原炉底盘平整度的检测装置,其特征在于,所述检测伸缩杆(2)上间隔设置有多...

【专利技术属性】
技术研发人员:高志明鲍守珍张军文金珍海郑连基赵以宏马英红
申请(专利权)人:亚洲硅业青海股份有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1