本发明专利技术提供一种电波暗箱的电磁屏蔽性高且组装性良好的温度试验装置及温度试验方法。温度试验装置具备：作为电波暗箱的OTA暗室(50)；隔热框体，容纳于OTA暗室内；及温度控制装置，控制隔热框体内的温度；温度试验装置还具备：金属制通风块(210)，设置成封闭形成于OTA暗室的开口(502)，且形成有多个贯穿孔(214)；第1罩体(220)，设置成在OTA暗室的外侧覆盖通风块而在与通风块之间形成第1空间(225)，且与来自温度控制装置的空气的配管连结；及第2罩体(250)，设置成在OTA暗室的内侧覆盖通风块，且在与通风块之间形成与隔热框体连通的第2空间(255)，贯穿孔具有使空气通过但至少不会使在OTA暗室内使用的试验用电波通过的尺寸。尺寸。尺寸。
【技术实现步骤摘要】
温度试验装置及温度试验方法
[0001]本专利技术涉及一种温度试验装置及温度试验方法。
技术介绍
[0002]近几年，随着多媒体的发展，大量生产安装有蜂窝、无线LAN(Local Area Network：局域网)等无线通信用天线的无线终端(智能手机等)。今后，尤其要求收发与使用毫米波带的宽频带信号的IEEE802.11ad或5G蜂窝等对应的无线信号的无线终端。
[0003]在无线终端的设计开发公司或制造工厂中，对无线终端所具备的无线通信天线测量按每个通信标准规定的发送电波的输出电平或接收灵敏度，并进行判定是否满足规定基准的性能试验。
[0004]伴随4G或从4G演进向5G的换代而上述性能试验的试验方法也正在发生变化。例如，在将5G NR(New Radio：新无线电技术)系统用无线终端设为被试验对象(DUT(Device Under Test：被测器件))的性能试验中，在OTA(Over TheAir：空中下载)环境下进行试验。在OTA试验中，在不受周围电波环境影响的电波暗箱中容纳有DUT及试验用天线，并且通过无线通信进行试验用天线与DUT之间的信号的收发。具体而言，在电波暗箱内，通过无线通信进行从试验用天线对DUT的试验信号的发送及来自接收了试验信号的DUT的被测量信号通过试验用天线的接收(例如，参考专利文献1)。
[0005]并且，在OTA环境下的性能试验中，除了常温下的试验以外，还需要使DUT周围的温度处于高温(例如、55℃)及低温(例如，
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10℃)的温度试验。在温度试验中，在隔热框体中配置有DUT的状态下，得到温度控制的空气输送至隔热框体，从而隔热框体内的温度得到控制(例如，参考专利文献2、专利文献3)。
[0006]专利文献1：日本专利申请2019
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152723
[0007]专利文献2：US2020/0025822
[0008]专利文献3：日本专利申请2020
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049302
[0009]在专利文献2中所记载的试验装置中，通过温度控制装置(空调)得到温度控制的空气从温度控制装置通过配管供给至隔热框体，以控制隔热框体内部的温度。然而，关于抑制来自得到温度控制的空气通过的配管的电波的泄漏或来自为了将该配管配设至隔热框体而形成于电波暗箱的外表面板的开口的电波的泄漏，专利文献2中所记载的试验装置未给予任何考虑。
[0010]为了解决该问题，在专利文献3中所记载的试验装置中，为了抑制来自得到温度控制的空气通过的配管的电波的泄漏，在从形成于电波暗箱的外表面板的开口至隔热框体配设金属制配管，且在配管的端部或中间部设置有金属丝网。该结构在防止来自电波暗箱的电波的泄漏的方面非常有效，但要求更有效且组装性良好的结构。
技术实现思路
[0011]本专利技术是为了解决这种以往的问题而完成的，其目的在于提供一种电波暗箱的电
磁屏蔽性高且组装性良好的温度试验装置及温度试验方法。
[0012]为了解决上述问题，本专利技术所涉及的温度试验装置的特征在于，具备：电波暗箱(50)；隔热框体(70)，容纳于所述电波暗箱内；及温度控制装置(120)，控制所述隔热框体内的温度，所述温度试验装置还具备：金属制通风块(210)，设置成封闭形成于所述电波暗箱的外表面板(501)的开口(502)，且形成有从一端面(215)贯穿至另一端面(216)的多个贯穿孔(214)；第1罩体(220)，设置成在所述电波暗箱的外侧覆盖所述通风块的所述一端面而在与所述通风块之间形成第1空间(225)，且具备使所述第1空间与所述电波暗箱的外部或外部配管连通的第1连通孔(223)；及第2罩体(250)，设置成在所述电波暗箱的内侧覆盖所述通风块的所述另一端面而在与所述通风块之间形成第2空间(255)，且具备使所述第2空间与所述隔热框体的内部或内部配管连通的第2连通孔(253)，所述通风块的所述贯穿孔具有使通过所述温度控制装置得到温度控制的气体或所述隔热框体内的气体通过且至少不会使在所述电波暗箱内使用的试验用电波通过的尺寸。
[0013]如上所述，通风块设置成封闭形成于电波暗箱的外表面板的开口，从一端面贯穿至另一端面的多个贯穿孔具有使通过温度控制装置得到温度控制的气体或隔热框体内的气体通过且至少不会使在电波暗箱内使用的试验用电波通过的尺寸。根据该结构，形成于电波暗箱的外表面板的开口被通风块电磁屏蔽，从而电波暗箱内的电波无法通过该开口而通往外部，而且外部的不需要的电波也无法通过该开口进入电波暗箱内。
[0014]例如，当通风块、第1罩体及第2罩体用于进气通道时，通过温度控制装置得到温度控制的气体从第1罩体的第1连通孔进入第1空间，从通风块的贯穿孔进入第2罩体的第2空间，从第2连通孔输送至隔热框体。由此，能够作为电波暗箱的开口中的电磁屏蔽而发挥作用，并且将通过温度控制装置得到温度控制的气体供给至隔热框体。
[0015]例如，当通风块、第1罩体及第2罩体用于排气通路时，隔热框体内的气体从第2罩体的第2连通孔进入第2空间，从通风块的贯穿孔进入第1罩体的第1空间，从第1连通孔排出到电波暗箱的外部。由此，能够作为电波暗箱的开口中的电磁屏蔽而发挥作用，并且将隔热框体内的气体排出到电波暗箱的外部。
[0016]并且，在通风块的前后形成有第1空间及第2空间。根据该结构，因通风块而对气体流动的阻力增加，但通过第1空间及第2空间而该气体变得容易流动，从而作为整体能够抑制气体流量的降低。
[0017]而且，通风块能够安装于电波暗箱的外表面板，第1罩体及第2罩体也能够安装于电波暗箱的外表面板或通风块，因此无需拉出配管，从而组装工作容易。
[0018]并且，在本专利技术所涉及的温度试验装置中，可以是如下结构：所述第2罩体的形成有所述第2连通孔的端面(256)以使所述第2连通孔与所述隔热框体的进气口(170)或排气口(171)对应的方式安装于所述隔热框体的外表面(70a)。
[0019]根据该结构，仅将第2罩体安装于隔热框体的外表面即可，无需拉出进气或排气的配管来进行配设，因此组装工作容易。
[0020]并且，在本专利技术所涉及的温度试验装置中，可以是如下结构：所述通风块的所述贯穿孔在从所述一端面至所述另一端面之间具有折弯部(217)。
[0021]根据该结构，本专利技术所涉及的温度试验装置中，直进性强的短波长的电波在贯穿孔的折弯部其行进被阻止，从而不易泄漏到外部，且不易从外部混入。
[0022]并且，在本专利技术所涉及的温度试验装置中，可以是如下结构：在所述第1罩体的所述第1连通孔中安装有用于连接从所述温度控制装置供给得到温度控制的气体的配管的配管接头(181)。
[0023]根据该结构，本专利技术所涉及的温度试验装置能够轻松地连接传递通过温度控制装置得到温度控制的气体的配管。
[0024]并且，在本专利技术所涉及的温度试验装置中，可以是如下结构：在所述第1罩体的所述第1连通孔中安装有用于将所述隔热框体内的气体强制性地排出到外部本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种温度试验装置，其特征在于，具备：电波暗箱(50)；隔热框体(70)，容纳于所述电波暗箱内；及温度控制装置(120)，控制所述隔热框体内的温度，所述温度试验装置还具备：金属制通风块(210)，设置成封闭形成于所述电波暗箱的外表面板(501)的开口(502)，且形成有从一端面(215)贯穿至另一端面(216)的多个贯穿孔(214)；第1罩体(220)，设置成在所述电波暗箱的外侧覆盖所述通风块的所述一端面而在与所述通风块之间形成第1空间(225)，且具备使所述第1空间与所述电波暗箱的外部或外部配管连通的第1连通孔(223)；及第2罩体(250)，设置成在所述电波暗箱的内侧覆盖所述通风块的所述另一端面而在与所述通风块之间形成第2空间(255)，且具备使所述第2空间与所述隔热框体的内部或内部配管连通的第2连通孔(253)，所述通风块的所述贯穿孔具有使通过所述温度控制装置得到温度控制的气体或所述隔热框体内的气体通过且至少不会使在所述电波暗箱内使用的试验用电波通过的尺寸。2.根据权利要求1所述的温度试验装置，其特征在于，所述第2罩体的形成有所述第2连通孔的端面(256)以使所述第2连通孔与所述隔热框体的进气口(170)或排气口(171)对应的方式安装于所述隔热框体的外表面(70a)。3.根据权利要求1或2所述的温度试验装置，其特征在于，所述通风块的所述贯穿孔在从所述一端面至所述另一端面之间具有折弯部(217)。4.根据权利要求1所述的温度试验装置，其特征在于，在所述第1罩体的所述第1连通孔中安装有用于连接从所述温度控制装置供给得到温度控制的气体的配管的配管接头(181)。5.根据权利要求1所述的温度试验装置，其特征在于，在所述第1罩体的所述第1连通孔中安装有用于将所述隔热框体内的气体强制性地排出到外部的排气扇。6.根据权利要求5所述的温度试验装置，其特征在于，所述第2罩体的所述第2连通孔具有与形成为小于所述隔热框体的进气口的排气口相同的大小。7.根据权利要求1所述的温度试验装置，其特征在于，所述第1罩体具备形成所述第1空间的罩主体(221)及在所述罩主体的端部周围以凸缘状延伸的安装板(230)，所述安装板在与所述罩主...
【专利技术属性】
技术研发人员：森田智纪，
申请(专利权)人：安立股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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