一种弹性部件及晶片运输载具制造技术

技术编号:34434321 阅读:11 留言:0更新日期:2022-08-06 16:15
本实用新型专利技术实施例提供一种弹性部件,应用于运输晶片的载具中,包括:用于镶嵌于载具中安装沟槽的镶嵌部;以及,用于承托晶片的承托部,承托部与镶嵌部固定连接,承托部中朝向被承载晶片的一侧设置为平面形状,承托部中朝向安装沟槽的一侧外突于镶嵌部以使承托部承载于载具的表面。所述弹性部件包含一个面积更大的晶片承载面,能够减少因为接触压强变化而造成的晶片损伤,且不易发生侧滑,承托部中朝向安装沟槽的一侧外突于所述镶嵌部,抑制弹性部件自身在安装沟槽内的扭动,提升运输的平稳度。使用上述弹性部件,能够实现晶片产品的无损运输,提高运输效率。提高运输效率。提高运输效率。

【技术实现步骤摘要】
一种弹性部件及晶片运输载具


[0001]本技术涉及半导体制造
,尤其涉及一种弹性部件及晶片运输载具。

技术介绍

[0002]晶片是电子行业的重要原器件,如液晶面板、晶圆等,该类产品易碎且贵重。因此,在生产车间中运输晶片产品时,对运输载具的防震要求极高。通常,生产车间的载具上安装有橡胶圈,橡胶圈的上表面用以承载晶片。
[0003]现有橡胶圈的截面形状为通用规则形状(如矩形、圆形等),虽然通用性较好,但是在实际运输中,橡胶圈无法应对由于外力或各种情况导致的橡胶圈本体扭转情形,引发震动,从而损伤晶片,并且橡胶圈受到扭转应力的影响,使用寿命大大缩短。还有,晶片与橡胶圈的上表面的接触面积小,对接触压强的变化敏感,遇到突然变化的接触压强,晶片容易遭受损伤,此外,较小的接触面积,导致晶片运输不平稳且容易发生侧滑。

技术实现思路

[0004]有鉴于此,本说明书实施例提供一种晶片承载弹性圈及运输装置,其中,晶片承载弹性圈用于实现晶片产品的无损运输,提高运输效率。
[0005]本说明书实施例提供以下技术方案:
[0006]一种弹性部件,应用于运输晶片的载具中,所述弹性部件包括:
[0007]用于镶嵌于载具中安装沟槽的镶嵌部;
[0008]用于承托晶片的承托部,所述承托部与所述镶嵌部固定连接,所述承托部中朝向被承载晶片的一侧设置为平面形状,所述承托部中朝向安装沟槽的一侧外突于所述镶嵌部以使所述承托部承载于载具的表面。
[0009]通过增大用于承载晶片的承托部的面积,减小晶片与承托部的接触压强,使得晶片不易受到接触压强变化的影响,更大的面积的承托部使得运输过程更加平稳且有利于抑制侧滑,从而降低晶片损伤的可能性;通过在承托部朝向安装沟槽的一侧设置外突于镶嵌部的部分,抑制弹性部件在安装沟槽中发生扭转,减少由于扭转而发生的震动,同时还能够延长弹性部件的使用寿命。
[0010]本技术还提供一种方案,所述承托部中朝向安装沟槽的一侧外突于所述镶嵌部以使所述承托部承载于载具的表面,包括:所述承托部中朝向安装沟槽的一侧设置有支脚,所述支脚外突于所述镶嵌部并承载于载具的表面。
[0011]本技术还提供一种方案,所述支脚包括第一支脚和第二支脚,所述第一支脚和所述第二支脚分别位于所述承托部朝向安装沟槽一侧的两端。
[0012]本技术还提供一种方案,所述承托部的截面形状包括梯形或类梯形。
[0013]本技术还提供一种方案,所述承托部朝向被承载晶片一侧的宽度小于所述承托部朝向载具一侧的宽度。
[0014]本技术还提供一种方案,所述镶嵌部位于所述承托部朝向安装沟槽一侧的中
间位置。
[0015]本技术还提供一种方案,所述镶嵌部的截面形状包括弧形。
[0016]本技术还提供一种方案,所述承托部朝向被承载晶片一侧的宽度不小于所述镶嵌部的宽度。
[0017]本技术还提供一种方案,所述弹性部件的材料包括热固性弹性体或热塑性弹性体。
[0018]本技术还提供一种晶片运输装置,所述运输载具包括设置有安装沟槽的滚动部件,所述滚动部件安装有如前面任意一项所述的弹性部件。
[0019]与现有技术相比,本说明书实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到的有益效果至少包括:通过设置平面形状的承托部,形成更大面积的晶片承载面,减小晶片与承载面的接触压强,减少因为接触压强变化而造成的晶片损伤,且能够在运输过程中更加平稳并保障晶片不易发生侧滑;通过将镶嵌部镶嵌于载具的安装沟槽中,以及承托部中朝向安装沟槽的一侧外突于所述镶嵌部以使所述承托部承载于载具的表面,使得承托部朝向安装沟槽的一侧的外突部分抵接所述载具的外表面,限制弹性部件自身在安装沟槽内的扭动,提升运输的平稳度,减少震动对晶片的影响。因此,使用上述弹性体,能够实现晶片产品的无损运输,提高运输效率。此外,该形状结构能够提高弹性部件的抗扭转能力,延长弹性部件的使用寿命,该形状结构的内壁和外壁的形状明显不同,有利于识别,避免发生安装错误。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0021]图1是本技术所提出的弹性部件一实施例的立体示意图;
[0022]图2是本技术所提出的弹性部件一实施例的立体剖视示意图;
[0023]图3是本技术所提出的弹性部件一实施例的安装状态立体示意图;
[0024]图4是本技术所提出的弹性部件一实施例的安装状态立体剖视示意图;
[0025]图5是本技术所提出的弹性部件一实施例的截面剖视示意图;
[0026]图6是本技术所提出的弹性部件一实施例的安装状态截面剖视示意图;
[0027]图7是本技术所提出的弹性部件又一实施例的安装状态截面剖视示意图;
[0028]其中,10、弹性部件,1、承托部,2、镶嵌部,3、载具,31、安装沟槽,32、异形安装沟槽,41、第一支脚,42、第二支脚,5、晶片。
具体实施方式
[0029]下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。
[0030]以下通过特定的具体实例说明本申请的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点与功效。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。本申请还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用,本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用,在没有背离本申请的精神
下进行各种修饰或改变。需说明的是,在不冲突的情况下,以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
[0031]要说明的是,下文描述在所附权利要求书的范围内的实施例的各种方面。应显而易见,本文中所描述的方面可体现于广泛多种形式中,且本文中所描述的任何特定结构及/或功能仅为说明性的。基于本申请,所属领域的技术人员应了解,本文中所描述的一个方面可与任何其它方面独立地实施,且可以各种方式组合这些方面中的两者或两者以上。举例来说,可使用本文中所阐述的任何数目和方面来实施设备及/或实践方法。另外,可使用除了本文中所阐述的方面中的一或多者之外的其它结构及/或功能性实施此设备及/或实践此方法。
[0032]还需要说明的是,以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本申请的基本构想,图式中仅显示与本申请中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制,其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变,且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0033]另外,本说明书的描述中,需要理解的是,本说明书的示例实施例中所描述的“上”本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种弹性部件,应用于运输晶片的载具中,其特征在于,包括:用于镶嵌于载具中安装沟槽的镶嵌部;用于承托晶片的承托部,所述承托部与所述镶嵌部固定连接,所述承托部中朝向被承载晶片的一侧设置为平面形状,所述承托部中朝向安装沟槽的一侧外突于所述镶嵌部以使所述承托部承载于载具的表面。2.根据权利要求1所述的弹性部件,其特征在于,所述承托部中朝向安装沟槽的一侧外突于所述镶嵌部以使所述承托部承载于载具的表面,包括:所述承托部中朝向安装沟槽的一侧设置有支脚,所述支脚外突于所述镶嵌部并承载于载具的表面。3.根据权利要求2所述的弹性部件,其特征在于,所述支脚包括第一支脚和第二支脚,所述第一支脚和所述第二支脚分别位于所述承托部朝向安装沟槽一侧的两端。4.根据权利要求1所述的弹性部件,其特征在于,所述承托部的...

【专利技术属性】
技术研发人员:尚家庄刘臻毅伍云浪
申请(专利权)人:上海森桓新材料科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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