本实用新型专利技术涉及一种抓取装置、传输机械手及传输系统，其中抓取装置包括两个夹持组件；各夹持组件包括基座、第一支架及两个第二支架；两个第二支架的一端与基座连接，两个第二支架的另一端与第一支架连接；基座固定在传输机械手的夹持驱动装置上；两个夹持组件用于在夹持驱动装置的驱动下带动第一支架夹持或松开承载有晶圆的晶圆盒；还包括喷嘴组件和等离子管道；喷嘴组件包括主管道以及间隔设置在主管道上的若干喷嘴；等离子管道的一端与喷嘴组件的主管道连通，等离子管道的另一端与离子发生器连通；离子发生器产生的等离子经等离子管道及主管道从若干喷嘴喷射至晶圆上；从而可实现去除晶圆上的静电，确保了晶圆产品的质量。确保了晶圆产品的质量。确保了晶圆产品的质量。
【技术实现步骤摘要】
抓取装置、传输机械手及传输系统
[0001]本技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种抓取装置、传输机械手及传输系统。
技术介绍
[0002]在半导体的制作过程中，晶圆清洗技术是极其重要的。晶圆清洗主要是去除晶圆表面的各种杂质粒子，如微粒、有机物、无机金属离子等，使晶圆的表面洁净度达到超大规模集成电路工艺要求。在湿法晶圆清洗过程中，晶圆传输方式通常为借助机械手夹取晶圆进行传送，机械手传送晶圆过程中，容易出现静电现象，进而导致晶圆电性异常，影响晶圆产品的质量。
[0003]因此，如何保证机械手传输晶圆时晶圆产品的质量是亟需解决的问题
技术实现思路
[0004]鉴于上述相关技术的不足，本技术的目的在于提供一种抓取装置、传输机械手及传输系统，旨在解决湿法晶圆清洗过程中利用机械手传输晶圆时晶圆表面上存在静电荷，影响晶圆产生质量的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供一种用于传输机械手的抓取装置，其特征在于，包括：
[0006]对称设置地两个夹持组件；各所述夹持组件包括基座和支架组件；所述支架组件包括第一支架及两个第二支架；所述两个第二支架的一端与所述基座连接，所述两个第二支架的另一端与所述第一支架连接；所述基座固定在所述传输机械手的夹持驱动装置上；所述两个夹持组件用于在所述夹持驱动装置的驱动下彼此靠近或远离，通过所述第一支架夹持或松开承载有晶圆的晶圆盒；
[0007]设置在各所述夹持组件上的去静电装置；所述去静电装置包括喷嘴组件和等离子管道；所述喷嘴组件包括主管道以及间隔设置在所述主管道上的若干喷嘴；所述主管道位于所述基座与所述第一支架之间且与所述两个第二支架连接；所述等离子管道的一端与所述喷嘴组件的所述主管道连通，所述等离子管道的另一端与离子发生器连通；所述离子发生器产生的等离子经所述等离子管道及所述主管道从所述若干喷嘴喷射至所述晶圆上。
[0008]上述抓取装置，通过将去静电装置安装在夹持组件上，即夹持组件上设有喷嘴组件以及等离子管道，则离子发生器产生的等离子经等离子管道及喷嘴组件喷射至两个夹持组件夹持的晶圆盒内的晶圆上，实现去除晶圆上的静电，确保了晶圆产品的质量。
[0009]基于同样的专利技术构思，本技术还提供一种传输机械手，包括如前文所述的抓取装置，夹持驱动装置，以及升降驱动装置；其中，所述夹持驱动装置包括驱动组件及平行设置地两个活动杆；所述驱动组件与所述两个活动杆的一端连接；所述驱动组件还与所述升降驱动装置连接；所述两个夹持组件的两个基座分别设置在所述两个活动杆上。
[0010]上述传输机械手，具有自带去静电装置的抓取装置，便于在传输晶圆时去除晶圆
上的静电，确保了晶圆产品的质量。
[0011]基于同样的专利技术构思，本技术还提供一种传输系统，包括如前文所述的传输机械手、以及与所述抓取装置的所述喷嘴组件连接的离子发生器。
[0012]上述传输系统，可实现在传输晶圆时去除晶圆上的静电，确保了晶圆产品的质量。
附图说明
[0013]图1为本技术实施例的传输机械手的结构示意图；
[0014]图2为本技术实施例的抓取装置的结构示意图；
[0015]图3为本技术实施例的抓取装置夹持有晶圆盒的结构示意图一；
[0016]图4为本技术实施例的抓取装置夹持有晶圆盒的结构示意图二；
[0017]图5为本技术实施例的抓取装置夹持有晶圆盒的结构示意图三；
[0018]图6为本技术实施例的抓取装置夹持有晶圆盒的结构示意图四；
[0019]图7为本技术实施例的传输系统的结构示意图一；
[0020]图8为本技术实施例的传输系统的结构示意图二；
[0021]附图标记说明：
[0022]1‑
传输机械手；10
‑
抓取装置；11
‑
夹持组件；111
‑
基座；112
‑
支架组件；1121
‑
第一支架；1122
‑
第二支架；11221
‑
固定部分；11222
‑
伸缩部分；12
‑
去静电装置；121
‑
喷嘴组件；122
‑
等离子管道；1211
‑
主管道；1212
‑
喷嘴；20
‑
夹持驱动装置；21
‑
驱动组件；22
‑
活动杆；30
‑
升降驱动装置；40
‑
晶圆；50
‑
晶圆盒；70
‑
离子发生器；80
‑
水平驱动装置；90
‑
喷射控制器；91
‑
开关组件。
具体实施方式
[0023]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解得更加透彻全面。
[0024]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。
[0025]在半导体的制作过程中，晶圆清洗技术是极其重要的。晶圆清洗主要是去除晶圆表面的各种杂质粒子，如微粒、有机物、无机金属离子等，使晶圆的表面洁净度达到超大规模集成电路工艺要求。在湿法晶圆清洗过程中，晶圆传输方式通常为借助机械手夹取晶圆进行传送，机械手传送晶圆过程中，容易出现静电现象，进而导致晶圆电性异常，影响晶圆产品的质量。
[0026]基于此，本技术希望提供一种能够解决上述技术问题的方案，其详细内容将在后续实施例中得以阐述。
[0027]本技术实施例：
[0028]本技术实施例提供一种传输机械手，其包括抓取装置，夹持驱动装置，以及升降驱动装置。主要通过对用于传输机械手的抓取装置的结构作改进，即将去静电装置安装
在抓取装置上，实现抓取装置夹持承载有晶圆的晶圆盒时可向晶圆喷射等离子，以消除晶圆上的静电，从而避免利用传输机械手传输晶圆盒时因出现静电现象导致晶圆电性异常，进而保证了晶圆产品的质量。为了便于理解，本实施例下面结合图1至图8所示例的传输机械手或其所在的系统作示例性说明。
[0029]请参见图1至图3，本实施例中的传输机械手至少包括：抓取装置10，夹持驱动装置20，以及升降驱动装置30。夹持驱动装置20分别与抓取装置10、升降驱动装置30连接；升降驱动装置30用于驱动抓取装置10及夹持驱动装置20作上升或下降运动；夹持驱动装置20用于驱动抓取装置10夹持或松开承载有晶圆的晶圆盒。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于传输机械手的抓取装置，其特征在于，包括：对称设置地两个夹持组件；各所述夹持组件包括基座和支架组件；所述支架组件包括第一支架及两个第二支架；所述两个第二支架的一端与所述基座连接，所述两个第二支架的另一端与所述第一支架连接；所述基座固定在所述传输机械手的夹持驱动装置上；所述两个夹持组件用于在所述夹持驱动装置的驱动下彼此靠近或远离，通过所述第一支架夹持或松开承载有晶圆的晶圆盒；设置在各所述夹持组件上的去静电装置；所述去静电装置包括喷嘴组件和等离子管道；所述喷嘴组件包括主管道以及间隔设置在所述主管道上的若干喷嘴；所述主管道位于所述基座与所述第一支架之间且与所述两个第二支架连接；所述等离子管道的一端与所述喷嘴组件的所述主管道连通，所述等离子管道的另一端与离子发生器连通；所述离子发生器产生的等离子经所述等离子管道及所述主管道从所述若干喷嘴喷射至所述晶圆上。2.如权利要求1所述的抓取装置，其特征在于，所述去静电装置还包括喷射控制器以及开关组件；所述喷射控制器与所述开关组件电性连接；所述开关组件设置在所述等离子管道上。3.如权利要求1所述的抓取装置，其特征在于，所述喷嘴组件的所述主管道通过至少两根所述等离子管道与所述离子发生器连通。4.如...
【专利技术属性】
技术研发人员：雷强，徐瑞林，袁山富，兰升友，文成龙，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：
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