一种激光微孔检测设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种激光微孔检测设备，包括：激光器，用于发射激光光束；沿着激光器发射的激光光束方向依次设置的光束匀光器、图像传感器，其中，光束匀光器与图像传感器分别设置于待检测的微孔样品的两侧；光束匀光器用于接收激光光束并将激光光束匀化为标准平行光后照射在微孔样品的表面及孔内；图像传感器用于接收透过微孔样品的激光光束，并根据接收到的激光光束的能量梯度变化进行成像。其可以方便有效地检测通孔样品表面以及孔内部的状态，为后续微孔工艺改善调整提供依据，解决了现有的AOI成像方式系统检测微孔时无法准确检测内部通孔效果、孔垂直度等参数的问题。孔垂直度等参数的问题。孔垂直度等参数的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种激光微孔检测设备


[0001]本技术涉及激光检测
，尤其涉及到一种激光微孔检测设备。

技术介绍

[0002]随着电子通信行业的发展，2.5/3D封装技术逐渐兴起，其中一些新材料和新技术的应用为封装小型化提供了可能性，如柔性基板、硅通孔技术 (Through Silicon Via TSV)和玻璃通孔(Through Glass Via TGV)技术成为垂直3D封装的热门研究方向之一。
[0003]其中玻璃材料因无自由移动电荷，介电常数优良，热膨胀系数小等优势，TGV技术已经成为理想的三维集成解决方案；其中TGV核心工艺为深孔形成工艺，其中通孔效果检测成为其必不可少的环节之一。目前，主要通过AOI((Automated Optical Inspection)成像方式，但其局限于表面检测，即表面孔径大小、表面形貌，样品表面划伤等状态，而对于关键参数，例如内部通孔效果、孔垂直度等无法准确检测，尤其是深孔径比的孔，其内部情况仅能人工调整不同聚焦位置进行观察。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光微孔检测设备，其特征在于，包括：激光器，用于发射激光光束；沿着所述激光器发射的激光光束方向依次设置的光束匀光器、图像传感器，其中，所述光束匀光器与所述图像传感器分别设置于待检测的微孔样品的两侧；所述光束匀光器用于接收所述激光光束并将所述激光光束匀化为标准平行光后照射在微孔样品的表面及孔内；所述图像传感器用于接收透过所述微孔样品的激光光束，并根据接收到的激光光束的能量梯度变化进行成像。2.根据权利要求1所述的激光微孔检测设备，其特征在于，所述图像传感器对所述微孔样品中的各微孔成像结果不同，对比标准尺寸的通孔和异常孔在激光光束透过后的能量分布图与辐照度值，其中，所述异常孔中的缺陷孔，其有缺陷区域的能量及辐照度值相对于标准尺寸的通孔区域的能量及辐照度值低；所述异常孔中尺寸与标准尺寸的通孔有偏差的通孔，其能量分布区域大于或小于标准尺寸的通孔的能量分布区域。3.根据权利要求1所述的激光微孔检测设备，其特征在于，所述激光器的波长范围为266nm～10600nm，所述激光器包括脉冲激光器、连续激光器或准连续激光器中的任意一种；所述图像传感器的分辨率在0.1μm～1.0μm。4.根据权利要求1所述的激光微孔检测设备，其特征在于，所述激光光束被匀化后的匀化光斑的尺寸与所述微孔样品的整体尺寸相同或大于...

【专利技术属性】
技术研发人员：张松，程晓伟，刘志磊，朱凡，陆红艳，
申请(专利权)人：帝尔激光科技无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：