芯片测试设备制造技术

本申请属于芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试设备，包括机架、芯片载台、测试组件、视觉组件、积分球组件和平移机构，芯片载台安装于机架上；测试组件安装于机架上，测试组件包括用于与芯片的引脚接触的测试针；视觉组件位于芯片载台的上方；积分球组件能够收集芯片发出的光线，积分球组件能够安装于机架上；平移机构与机架连接，平移机构的移动端与视觉组件连接；积分球组件还能够安装于平移机构的移动端上；积分球组件在安装于机架上时位于芯片载台的下方；积分球组件在安装于平移机构的移动端上时位于芯片载台的上方并与视觉组件沿平移机构移动端的平移方向并排设置，该芯片测试设备能够同时兼容正装芯片和倒装芯片的测试需求。测试需求。测试需求。

【技术实现步骤摘要】
芯片测试设备


[0001]本申请属于芯片测试
，尤其涉及一种芯片测试设备。

技术介绍

[0002]芯片在制作完成后，通常利用芯片测试设备对其进行电气特性测试和光学测试；芯片测试设备分为积分球正装的芯片测试设备和积分球倒装的芯片测试设备，其中，积分球正装的芯片测试设备内的积分球组件和视觉组件需同时设置在芯片载台的上方，可满足发光面和引脚均位于同一侧面的正装芯片的测试需求；而积分球倒装的芯片测试设备内的积分球组件和视觉组件分别位于芯片载台的相对两侧，可满足发光面和引脚位于相对两侧的倒装芯片的测试需求。
[0003]目前，针对正装芯片和倒装芯片的测试，需要采用不同类型的芯片测试设备，这样在实际测试中，设备种类多，设备占地大和管理人员多，导致芯片的测试成本急剧攀升。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种芯片测试设备，旨在解决现有技术中的针对正装芯片和倒装芯片的测试，需要采用不同类型的芯片测试设备，这样在实际测试中，设备种类多，设备占地大和管理人员多，导致芯片的测试成本急剧攀升的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：一种芯片测试设备，包括机架、芯片载台、测试组件、视觉组件、积分球组件和平移机构，所述芯片载台安装于所述机架上并用于承载芯片；所述测试组件安装于所述机架上，所述测试组件包括测试针，所述测试针用于与所述芯片的引脚接触，以电性导通所述芯片并点亮所述芯片；所述视觉组件位于所述芯片载台的上方并能够观察测试针是否与所述芯片的引脚接触；所述积分球组件能够收集所述芯片发出的光线，所述积分球组件能够安装于所述机架上；所述平移机构与所述机架连接，所述平移机构的移动端与所述视觉组件连接；所述积分球组件还能够安装于所述平移机构的移动端上；其中，所述积分球组件在安装于所述机架上时位于所述芯片载台的下方；所述积分球组件在安装于所述平移机构的移动端上时位于所述芯片载台的上方并与所述视觉组件沿所述平移机构移动端的平移方向并排设置。
[0006]可选地，所述视觉组件包括观察相机、扫描相机、视觉升降气缸和视觉连接座，所述视觉升降气缸安装于所述平移机构的移动端上，所述视觉升降气缸的活塞杆与所述视觉连接座连接，所述观察相机和所述扫描相机并排安装于所述视觉连接座上，所述观察相机用于观察所述测试针是否与所述芯片的引脚接触，所述扫描相机用于获取所述芯片的位置数据。
[0007]可选地，所述积分球组件包括积分球连接座以及安装于所述积分球连接座的积分球、转盘、光纤和第一电机，所述积分球连接座能够与所述机架和所述平移机构的移动端连接，所述光纤的进光端与所述积分球的出光口相对设置；所述转盘的边缘位于所述光纤的进光端与所述积分球的出光口之间；所述转盘的周缘开设有多个安装孔，所述安装孔沿所
述转盘的周向分布，不同的所述安装孔内安装有不同的透光片；所述第一电机的输出轴与所述转盘连接并能够驱动所述转盘转动，从而将不同的所述透光片转入所述光纤的进光端与所述积分球的出光口之间。
[0008]可选地，所述积分球组件还包括积分球固定座以及安装于所述积分球固定座上的积分球升降机构，所述积分球固定座能够安装于所述机架和所述平移机构的移动端，所述积分球升降机构的升降端与所述积分球连接座连接。
[0009]可选地，所述芯片载台包括第一直线驱动件、第二直线驱动件和用于承载所述芯片的载物座，所述第一直线驱动件安装于所述机架上，所述第二直线驱动件安装于所述第一直线驱动件的移动端上，所述载物座安装于所述第二直线驱动件的移动端上，所述第一直线驱动件的移动端的移动方向与所述第二直线驱动件的移动方向相交设置。
[0010]可选地，所述载物座包括连接底座、测试盘模块、传动机构和第二电机，所述连接底座与所述第二直线驱动件的移动端连接，所述测试盘模块转动安装于所述连接底座上，所述第二电机安装于所述连接底座上并位于所述测试盘模块的侧方，所述第二电机通过所述传动机构与所述测试盘模块连接并能够带动所述测试盘模块转动。
[0011]可选地，所述测试盘模块包括基板、透明板和铁环，所述传动机构与所述基板连接；所述基板开设有镂空孔，所述透明板放置于所述基板上并封盖柱所述镂空孔；所述铁环安装于所述基板上，并环绕所述透明板设置。
[0012]可选地，所述测试组件包括测试针升降机构和多个测试针模块，各所述测试针均连接有所述测试针，所述测试针升降机构安装于机架上，多个所述测试针模块均安装于所述测试针升降机构的升降端上。
[0013]可选地，所述测试针模块包括微调机构，所述微调机构连接于所述测试针升降机构的升降端与所述测试针之间并能够调整所述测试针的位置。
[0014]可选地，所述芯片测试设备还设有状态盒；所述测试针模块还包括固定件、弹片、正极、负极以及与所述微调机构连接的连接块；所述固定件的一端与所述测试针连接，所述固定件的另一端与所述弹片的一端连接，所述弹片的另一端与所述连接块连接，所述固定件与所述弹片连接的端部延伸至所述连接块的下方；所述正极安装于所述连接块的下表面，所述负极安装于固定件的上表面，所述弹片位于所述负极和所述测试针之间；所述正极和所述负极相对设置并均与所述状态盒电性连接，以控制所述状态盒内指示灯的开闭。
[0015]本申请提供的芯片测试设备中的至少一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：本申请的芯片测试设备，通过积分球组件安装于机架上，从而满足倒装芯片的测试需要，而将积分球组件安装于平移机构的移动端处并通过平移机构切换视觉组件和积分球组件的位置，从而满足正装芯片的测试需求；本申请的芯片测试设备能够同时兼容正装芯片和倒装芯片的测试需求，那么可减少生产企业的设备采购数量，从而减少设备占用场地和管理人员，进而减少芯片的测试成本。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述
中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本申请实施例提供的芯片测试设备测试正装芯片的结构简图。
[0018]图2为本申请实施例提供的芯片测试设备测试倒装芯片的结构简图。
[0019]图3为本申请实施例提供的芯片测试设备测试的结构示意图。
[0020]图4为图1所示的芯片测试设备测试隐藏外壳后的结构示意图。
[0021]图5为图4中的安装架、视觉组件和积分组件的第一视角的结构示意图。
[0022]图6为图4中的安装架、视觉组件和积分组件的第二视角的结构示意图。
[0023]图7为图4中的视觉组件的结构示意图。
[0024]图8为图4中的芯片载台其中一些部件的结构示意图。
[0025]图9为图4中的芯片载台另一些部件的结构示意图。
[0026]图10为图4中的测试组件的结构示意图。
[0027]图11为图1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试设备，其特征在于，包括：机架：芯片载台，所述芯片载台安装于所述机架上并用于承载芯片；测试组件，所述测试组件安装于所述机架上，所述测试组件包括测试针，所述测试针用于与所述芯片的引脚接触，以电性导通所述芯片并点亮所述芯片；视觉组件，所述视觉组件位于所述芯片载台的上方并能够观察测试针是否与所述芯片的引脚接触；积分球组件，所述积分球组件能够收集所述芯片发出的光线，所述积分球组件能够安装于所述机架上；平移机构，所述平移机构与所述机架连接，所述平移机构的移动端与所述视觉组件连接；所述积分球组件还能够安装于所述平移机构的移动端上；其中，所述积分球组件在安装于所述机架上时位于所述芯片载台的下方；所述积分球组件在安装于所述平移机构的移动端上时位于所述芯片载台的上方并与所述视觉组件沿所述平移机构移动端的平移方向并排设置。2.根据权利要求1所述的芯片测试设备，其特征在于：所述视觉组件包括观察相机、扫描相机、视觉升降气缸和视觉连接座，所述视觉升降气缸安装于所述平移机构的移动端上，所述视觉升降气缸的活塞杆与所述视觉连接座连接，所述观察相机和所述扫描相机并排安装于所述视觉连接座上，所述观察相机用于观察所述测试针是否与所述芯片的引脚接触，所述扫描相机用于获取所述芯片的位置数据。3.根据权利要求1所述的芯片测试设备，其特征在于：所述积分球组件包括积分球连接座以及安装于所述积分球连接座的积分球、转盘、光纤和第一电机，所述积分球连接座能够与所述机架和所述平移机构的移动端连接，所述光纤的进光端与所述积分球的出光口相对设置；所述转盘的边缘位于所述光纤的进光端与所述积分球的出光口之间；所述转盘的周缘开设有多个安装孔，所述安装孔沿所述转盘的周向分布，不同的所述安装孔内安装有不同的透光片；所述第一电机的输出轴与所述转盘连接并能够驱动所述转盘转动，从而将不同的所述透光片转入所述光纤的进光端与所述积分球的出光口之间。4.根据权利要求3所述的芯片测试设备，其特征在于：所述积分球组件还包括积分球固定座以及安装于所述积分球固定座上的积分球升降机构，所述积分球固定座能够安装于所述机架和所述平移机构的移动端，所述积分球升降机构的升降端与所述积分球连接座...

【专利技术属性】
技术研发人员：段雄斌，张利利，庞华贵，何选民，
申请(专利权)人：深圳市标谱半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：