测试针调节组件及芯片测试设备制造技术

技术编号:34432231 阅读:15 留言:0更新日期:2022-08-06 16:11
本申请属于芯片测试技术领域,尤其涉及一种测试针调节组件及芯片测试设备,该测试针调节组件包括固定座、与固定座滑动连接的X轴移动座、与X轴移动座活动连接的X轴调节件、与X轴移动座滑动连接的Z轴移动座、与X轴移动座活动连接的Z轴调节件、与Z轴移动座滑动连接的Y轴移动座和与Z轴移动座活动连接的Y轴调节件,X轴调节件能够驱动X轴移动座相对于固定座沿X方向滑动;Z轴调节件能够驱动Z轴移动座相对于X轴移动座沿Z方向滑动;Y轴调节件能够驱动Y轴移动座相对于Z轴移动座沿Y方向滑动;X轴调节件、Z轴调节件和Y轴调节件位于测试针调节组件的同一侧,这样操作人员可从一侧对测试针进行调节,调节效率高,调节所需空间小。调节所需空间小。调节所需空间小。

【技术实现步骤摘要】
测试针调节组件及芯片测试设备


[0001]本申请属于芯片测试
,尤其涉及一种测试针调节组件及芯片测试设备。

技术介绍

[0002]芯片在封装制作完成后,需要采用芯片测试设备对芯片进行电学特性测试,目前芯片测试设备通常设有测试针装置,测试针装置通常包括测试针和测试针调节组件,测试针与芯片的引脚接触,从而实现芯片的电性导通并获取芯片的电学性能参数;而测试针在测试针调节组件的驱动下实现多方向的移动,以适应不同芯片上引脚位置;但目前市场上大多数的测试针调节组件都是多方向调节机构拼装在一起,调节机构的调节件位于测试针调节组件的不同侧面,调节面多,不方便在空间较小且精密的芯片测试设备中运用,影响芯片测试设备的调试时间及影响芯片测试设备的整体外观尺寸。

技术实现思路

[0003]本申请的目的在于提供一种测试针调节组件及芯片测试设备,旨在解决现有技术中的测试针调节组件都是多方向调节机构拼装在一起,调节机构的调节件位于测试针调节组件的不同侧面,调节面多,不方便在空间较小且精密的芯片测试设备中运用,影响芯片测试设备的调试时间及影响芯片测试设备的整体外观尺寸的问题。
[0004]为实现上述目的,本申请采用的技术方案是:一种测试针调节组件,包括固定座、X轴移动座、X轴调节件、Z轴移动座、Z轴调节件、Y轴移动座和Y轴调节件,所述X轴移动座与所述固定座滑动连接;所述X轴调节件活动安装于所述X轴移动座上,并能够驱动所述X轴移动座相对于所述固定座沿X轴方向滑动;所述Z轴移动座与所述X轴移动座滑动连接;所述Z轴调节件活动安装于所述X轴移动座上,并能够驱动所述Z轴移动座相对于所述X轴移动座沿Z轴方向滑动;所述Y轴移动座与所述Z轴移动座滑动连接,并用于与测试针连接;所述Y轴调节件活动安装于所述Z轴移动座上,并能够驱动所述Y轴移动座相对于所述Z轴移动座沿Y轴方向滑动;所述X轴调节件、所述Z轴调节件和所述Y轴调节件位于所述测试针调节组件的同一侧。
[0005]可选地,所述Z轴调节件平行于Z轴方向分布并能够相对于所述X轴移动座沿Z轴方向移动,所述Z轴调节件的端部与所述Z轴移动座连接。
[0006]可选地,所述Z轴调节件为Z轴丝杆,所述X轴移动座上设置有Z轴螺母,所述Z轴丝杆螺接于所述Z轴螺母内,所述Z轴丝杆的端部抵接于所述Z轴移动座上;所述测试针调节组件还包括Z轴弹性件,所述Z轴弹性件连接于所述Z轴移动座和所述X轴移动座之间,并能够使得所述Z轴丝杆的端部始终抵接于所述Z轴移动座上。
[0007]可选地,所述测试针调节组件还包括X轴传动机构,所述X轴调节件平行于Z轴方向分布并能够相对于所述X轴移动座沿Z轴方向移动,所述X轴传动机构连接于所述固定座与所述X轴移动座之间;所述X轴传动机构与所述X轴调节件连接,并能够将所述X轴调节件的Z轴方向移动
转变为所述X轴移动座X轴方向的滑动。
[0008]可选地,所述X轴传动机构包括X轴转动块、X轴抵接柱和X轴弹性件,所述X轴转动块转动安装于所述X轴移动座上,所述X轴抵接柱安装于所述固定座上,所述X轴调节件和所述X轴抵接柱分别抵接于所述X轴转动块的两侧面,所述X轴调节件沿Z轴方向移动时能够驱动所述X轴转动块转动,所述X轴转动块在转动时能够驱动所述X轴移动座相对于所述固定座沿X轴方向滑动;所述X轴弹性件连接于所述X轴移动座和所述固定座之间,并能够使得所述X轴抵接柱与所述X轴转动块始终相抵。
[0009]可选地,所述X轴调节件为X轴丝杆,所述X轴移动座上设置有X轴螺母,所述X轴丝杆螺接于所述X轴螺母内,所述X轴丝杆的端部抵接于所述X轴转动块,所述X轴丝杆在所述X轴螺母内转动时驱动所述X轴转动块转动。
[0010]可选地,所述测试针调节组件还包括Y轴传动机构,所述Y轴调节件平行于Z轴方向分布并能够相对于所述Z轴移动座沿Z轴方向移动,所述Y轴传动机构连接于所述Z轴移动座与所述Z轴移动座之间,所述Y轴传动机构与所述Y轴调节件的端部连接并用于将所述Y轴调节件的Z轴方向移动转变为所述Y轴移动座Y轴方向的滑动。
[0011]可选地,所述Y轴传动机构包括Y轴转动块、Y轴抵接柱和Y轴弹性件,所述Y轴转动块转动安装于所述Z轴移动座上,所述Y轴抵接柱安装于所述Y轴移动座上,所述Y轴调节件和所述Y轴抵接柱分别抵接于所述Y轴转动块的两侧面,所述Y轴调节件沿Z轴方向移动时能够驱动所述Y轴转动块转动,所述Y轴转动块在转动时能够驱动所述Y轴移动座相对于所述Z轴移动座沿Y轴滑动;所述Y轴弹性件连接于所述Y轴移动座和所述Z轴移动座之间,并能够使得所述Y轴抵接柱与所述Y轴转动块始终相抵。
[0012]可选地,所述Y轴调节件为Y轴丝杆,所述Z轴移动座上设置有Y轴螺母,所述Y轴丝杆螺接于所述Y轴螺母内,所述Y轴丝杆的端部抵接于所述Y轴转动块,所述Y轴丝杆在所述Y轴螺母内转动时驱动所述Y轴转动块转动。
[0013]本申请提供的测试针调节组件中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一:通过将X轴调节件、Z轴调节件和Y轴调节件位于测试针调节组件的同一侧,那么操作人员在测试针调节组件的一侧即可实现测试针多个方向上调节的,其调节操作简单快捷,有利于减少芯片测试设备的调试时间,调节面单一,芯片测试设备内无需预留较大的调节空间,从而能够适用于空间较小精密的芯片测试设备中,也有利于降低芯片测试设备的整体外观尺寸。
[0014]本申请采用的另一技术方案是:一种芯片测试设备,包括测试针和上述的测试针调节组件,测试针与Y轴移动座连接。
[0015]本申请实施例的芯片测试设备,采用上述的测试针调节组件,并通过将X轴调节件、Z轴调节件和Y轴调节件位于测试针调节组件的同一侧,那么操作人员在测试针调节组件的一侧即可实现测试针多个方向上调节的,其调节操作简单快捷,有利于减少芯片测试设备的调试时间,调节面单一,芯片测试设备内无需预留较大的调节空间,从而能够适用于空间较小精密的芯片测试设备中,也有利于降低芯片测试设备的整体外观尺寸。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本申请实施例提供的芯片测试机内的测试针装置的结构示意图。
[0018]图2为本申请实施例提供的测试针调节组件的结构示意图。
[0019]图3为本申请实施例提供的测试针调节组件的爆炸图。
[0020]其中,图中各附图标记:100、测试针装置;10、升降机构;20、测试针调节组件;201、固定座;202、X轴移动座;2021、Z轴螺母;2022、X轴螺母;2023、第二固定孔;203、X轴调节件;2031、X轴丝杆;204、Z轴移动座;2041、Y轴螺母;205、Z轴调节件;2051、Z轴丝杆;206、Y轴移动座;207、Y轴调节件;2071、Y轴本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试针调节组件,其特征在于,包括:固定座;X轴移动座,所述X轴移动座与所述固定座滑动连接;X轴调节件,所述X轴调节件活动安装于所述X轴移动座上,并能够驱动所述X轴移动座相对于所述固定座沿X轴方向滑动;Z轴移动座,所述Z轴移动座与所述X轴移动座滑动连接;Z轴调节件,所述Z轴调节件活动安装于所述X轴移动座上,并能够驱动所述Z轴移动座相对于所述X轴移动座沿Z轴方向滑动;Y轴移动座,所述Y轴移动座与所述Z轴移动座滑动连接,并用于与测试针连接;以及Y轴调节件,所述Y轴调节件活动安装于所述Z轴移动座上,并能够驱动所述Y轴移动座相对于所述Z轴移动座沿Y轴方向滑动;所述X轴调节件、所述Z轴调节件和所述Y轴调节件位于所述测试针调节组件的同一侧。2.根据权利要求1所述的测试针调节组件,其特征在于:所述Z轴调节件平行于Z轴方向分布并能够相对于所述X轴移动座沿Z轴方向移动,所述Z轴调节件的端部与所述Z轴移动座连接。3.根据权利要求2所述的测试针调节组件,其特征在于:所述Z轴调节件为Z轴丝杆,所述X轴移动座上设置有Z轴螺母,所述Z轴丝杆螺接于所述Z轴螺母内,所述Z轴丝杆的端部抵接于所述Z轴移动座上;所述测试针调节组件还包括Z轴弹性件,所述Z轴弹性件连接于所述Z轴移动座和所述X轴移动座之间,并能够使得所述Z轴丝杆的端部始终抵接于所述Z轴移动座上。4.根据权利要求1~3任一项所述的测试针调节组件,其特征在于:所述测试针调节组件还包括X轴传动机构,所述X轴调节件平行于Z轴方向分布并能够相对于所述X轴移动座沿Z轴方向移动,所述X轴传动机构连接于所述固定座与所述X轴移动座之间;所述X轴传动机构与所述X轴调节件连接,并能够将所述X轴调节件的Z轴方向移动转变为所述X轴移动座X轴方向的滑动。5.根据权利要求4所述的测试针调节组件,其特征在于:所述X轴传动机构包括X轴转动块、X轴抵接柱和X轴弹性件,所述X轴转动块转动安装于所述X轴移动座上,所述X轴抵接柱安装于所述固定座上,所述X轴调节件和所述X轴抵接柱分别抵接于所述X轴转动...

【专利技术属性】
技术研发人员:段雄斌张利利庞华贵何选民
申请(专利权)人:深圳市标谱半导体科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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