本发明专利技术公开了一种机械批量定深定距打孔装置，包括第一安装板，所述第一安装板从下至上依次开设有第一滑动槽与第二滑动槽，所述第一滑动槽的两侧内壁对称开设有两个第三滑动槽，所述第一滑动槽与第二滑动槽内设有多个打孔单元，两个所述第三滑动槽内对称设有用于固定各打孔单元的固定单元。各打孔单元可相对第一滑动槽与第二滑动槽自由滑动，技术人员根据需要确定各打孔单元的密度，还可通过孔深单元同时调节各打孔单元的打孔深度，而后使用固定单元对多个打孔单元的位置进行固定，最后由驱动单元带动第一安装板整体升降，在下降过程中实现打孔作业，能够根据需要调节打孔密度以及打孔深度。打孔深度。打孔深度。
【技术实现步骤摘要】
一种机械批量定深定距打孔装置
[0001]本专利技术涉及打孔装置
，尤其涉及一种机械批量定深定距打孔装置。
技术介绍
[0002]打孔装置在机械各个领域中均需要使用的装置之一，在换热器铝板、铝板吊顶等中都需要钻若干个孔，但各打孔装置的要求是不一的。传统技术中的打孔装置在多孔钻孔作业中，打孔密度与打孔深度是不变的，不能根据需要来调节打孔密度与打孔深度。
[0003]为此，我们提出一种机械批量定深定距打孔装置来解决上述问题。
技术实现思路
[0004]本专利技术意在提供一种机械批量定深定距打孔装置，能够根据需要调节打孔密度以及打孔深度。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0006]一种机械批量定深定距打孔装置，包括第一安装板，所述第一安装板从下至上依次开设有第一滑动槽与第二滑动槽，所述第一滑动槽的两侧内壁对称开设有两个第三滑动槽，所述第一滑动槽与第二滑动槽内设有多个打孔单元，两个所述第三滑动槽内对称设有用于固定各打孔单元的固定单元，所述第一安装板的上端设有同步调节各打孔单元的孔深单元。
[0007]优选地，所述打孔单元包括第一齿轮、转动杆、第一滑动板、钻杆、第二滑动板、第一齿板；所述第一滑动板与第一滑动槽滑动连接，所述第二滑动板与第二滑动槽滑动连接，所述第一齿轮同轴固定连接在转动杆的上端，所述转动杆转动连接在第一滑动板的上端，所述钻杆固定连接在第一滑动板的下端，所述第二滑动板内开设有与转动杆配合的转动槽，所述第一齿板的数目有两个且对称固定连接在第二滑动板的两侧，所述第一齿板与第三滑动槽滑动连接。
[0008]优选地，所述转动杆由光滑部与螺纹部构成，且光滑部与螺纹部各占转动杆长度的二分之一，所述光滑部的外表面刻设有深度刻度线，所述转动槽由滑动槽与螺纹槽构成，且滑动槽与螺纹槽各占转动槽深度的二分之一。
[0009]优选地，所述打孔单元还包括固定在第二滑动板上端的指针，所述打孔装置还包括固定在第一安装板的上端与指针配合使用的直尺板。
[0010]优选地，所述固定单元包括第二齿板、连接杆、联动板、第一弹簧、短程气缸；所述第二齿板的数目为一个且与第三滑动槽滑动连接，所述第二齿板与第一齿板啮合，所述连接杆的数目为三个，各所述连接杆贯穿第三滑动槽设置且两端分别与第二齿板、联动板固定连接，所述第一弹簧的数目为四个，各所述第一弹簧的两端分别与第二齿板、第三滑动槽的内壁抵接，所述联动板的数目为一个且位于第一安装板的一侧，所述短程气缸的数目为两个且均固定连接在第一安装板的一侧，所述连接杆分别与第一弹簧、短程气缸交错分布。
[0011]优选地，所述孔深单元包括第二安装板、双侧齿板、长程气缸、第三滑动板、第四滑
动槽、第二弹簧、电机、第二齿轮；所述第二安装板呈L型且固定在第一安装板的一侧，所述电机固定安装在第一安装板的上端，所述第二齿轮同轴固定连接在电机的输出端，且第二齿轮的厚度大于第一齿轮的厚度，所述双侧齿板可与一个第二齿轮和多个第一齿轮啮合，所述第四滑动槽开设在第二安装板的下端，所述第三滑动板与第四滑动槽滑动连接，所述第二弹簧的数目为两个且与对称固定连接在第三滑动板的两侧，所述长程气缸固定连接在第三滑动板的下端，所述双侧齿板固定连接在长程气缸的伸缩端上。
[0012]优选地，所述双侧齿板包括板块和设置在板块两侧的多个轮齿，各所述轮齿的两侧均设有弹性块，且弹性块嵌设在板块外侧。
[0013]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0014]各打孔单元可相对第一滑动槽与第二滑动槽自由滑动，技术人员根据需要确定各打孔单元的密度，还可通过孔深单元同时调节各打孔单元的打孔深度，而后使用固定单元对多个打孔单元的位置进行固定，最后由驱动单元带动第一安装板整体升降，在下降过程中实现打孔作业，能够根据需要调节打孔密度以及打孔深度。
附图说明
[0015]图1为本专利技术提出的一种机械批量定深定距打孔装置立体的结构示意图；
[0016]图2为本专利技术提出的一种机械批量定深定距打孔装置侧面的结构剖视图；
[0017]图3为图2中A处放大的结构示意图；
[0018]图4为本专利技术提出的一种机械批量定深定距打孔装置正面的结构示意图；
[0019]图5为本专利技术提出的一种机械批量定深定距打孔装置俯视的结构剖视图；
[0020]图6为本专利技术提出的一种机械批量定深定距打孔装置第一滑动板、钻杆、转动杆连接的结构示意图；
[0021]图7为本专利技术提出的一种机械批量定深定距打孔装置轮齿与弹性块连接的结构示意图。
[0022]图中：1第一安装板、2第一滑动槽、3第二滑动槽、4第三滑动槽、5第二安装板、6第四滑动槽、7第一滑动板、8钻杆、9转动杆、10第二滑动板、11转动槽、12指针、13直尺板、14第一齿板、15第二齿板、16连接杆、17联动板、18第一弹簧、19短程气缸、20第一齿轮、21双侧齿板、22长程气缸、23第三滑动板、24第二弹簧、25电机、26第二齿轮、27轮齿、28弹性块。
具体实施方式
[0023]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0024]参照图1
‑
7，一种机械批量定深定距打孔装置，包括第一安装板1，第一安装板1从下至上依次开设有第一滑动槽2与第二滑动槽3，第一滑动槽2与第二滑动槽3的宽度可相同，可不相同，第一滑动槽2的两侧内壁对称开设有两个第三滑动槽4，第一滑动槽2与第二滑动槽3内设有多个打孔单元，两个第三滑动槽4内对称设有用于固定各打孔单元的固定单元，第一安装板1的上端设有同步调节各打孔单元的孔深单元。
[0025]本专利技术的基本构思是：各打孔单元可相对第一滑动槽2与第二滑动槽3自由滑动，技术人员根据需要确定各打孔单元的密度(每两个相邻打孔单元之间间距)，还可通过孔深
单元同时调节各打孔单元的打孔深度，而后使用固定单元对多个打孔单元的位置进行固定，最后由驱动单元带动第一安装板1整体升降(驱动单元的升降距离是一定的)，在下降过程中实现打孔作业。
[0026]具体的，打孔单元包括第一齿轮20、转动杆9、第一滑动板7、钻杆8、第二滑动板10、第一齿板14；各结构的连接方式如下：第一滑动板7与第一滑动槽2滑动连接，第二滑动板10与第二滑动槽3滑动连接，第一齿轮20同轴固定连接在转动杆9的上端，转动杆9转动连接在第一滑动板7的上端，钻杆8固定连接在第一滑动板7的下端，第二滑动板10内开设有与转动杆9配合的转动槽11，第一齿板14的数目有两个且对称固定连接在第二滑动板10的两侧，第一齿板14与第三滑动槽4滑动连接。参照图6，转动杆9由光滑部与螺纹部构成，且光滑部与螺纹部各占转动杆9长度的二分之一，光滑部的外表面刻设有深度刻度线，转动槽11由滑动槽与螺纹槽构成，且滑动槽与螺纹槽各占转动槽11深度的二分之一，转动杆9在转动过程中始终本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种机械批量定深定距打孔装置，其特征在于：包括第一安装板(1)，所述第一安装板(1)从下至上依次开设有第一滑动槽(2)与第二滑动槽(3)，所述第一滑动槽(2)的两侧内壁对称开设有两个第三滑动槽(4)，所述第一滑动槽(2)与第二滑动槽(3)内设有多个打孔单元，两个所述第三滑动槽(4)内对称设有用于固定各打孔单元的固定单元，所述第一安装板(1)的上端设有同步调节各打孔单元的孔深单元。2.根据权利要求1所述的一种机械批量定深定距打孔装置，其特征在于：所述打孔单元包括第一齿轮(20)、转动杆(9)、第一滑动板(7)、钻杆(8)、第二滑动板(10)、第一齿板(14)；所述第一滑动板(7)与第一滑动槽(2)滑动连接，所述第二滑动板(10)与第二滑动槽(3)滑动连接，所述第一齿轮(20)同轴固定连接在转动杆(9)的上端，所述转动杆(9)转动连接在第一滑动板(7)的上端，所述钻杆(8)固定连接在第一滑动板(7)的下端，所述第二滑动板(10)内开设有与转动杆(9)配合的转动槽(11)，所述第一齿板(14)的数目有两个且对称固定连接在第二滑动板(10)的两侧，所述第一齿板(14)与第三滑动槽(4)滑动连接。3.根据权利要求2所述的一种机械批量定深定距打孔装置，其特征在于：所述转动杆(9)由光滑部与螺纹部构成，且光滑部与螺纹部各占转动杆(9)长度的二分之一，所述光滑部的外表面刻设有深度刻度线，所述转动槽(11)由滑动槽与螺纹槽构成，且滑动槽与螺纹槽各占转动槽(11)深度的二分之一。4.根据权利要求2所述的一种机械批量定深定距打孔装置，其特征在于：所述打孔单元还包括固定在第二滑动板(10)上端的指针(12)，所述打孔装置还包括固定在第一安装板(1)的上端与指针(12)配合使用的直尺板(13)。5.根据权利要求1所述的一种机械批量定深定距打孔装置，其特征在于：所述固定单元包括第二齿板(15)、连接杆(16)、联动板(17...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐水花，
申请(专利权)人：徐水花，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。