使用热界面的热阻变化进行热管理制造技术

一种热管理系统包括集成电路，所述集成电路具有包括控制电路的有源侧以及背侧，所述背侧包括分布在所述背侧上的第一组电极。所述热管理系统包括热交换器，所述热交换器具有包括第二组电极的表面。所述热管理系统包括热界面材料，所述热界面材料包括悬浮在流体中的导热颗粒。所述热界面材料被设置在所述集成电路的背侧与所述热交换器的表面之间。所述控制电路被配置为使用所述第一组电极中的第一电极和所述第二组电极中的第二电极将电场施加到所述热界面材料以激发所述第一电极与所述第二电极之间的所述导热颗粒中的至少一些导热颗粒。粒。粒。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】使用热界面的热阻变化进行热管理

技术介绍

[0001]通常，热管理技术提高了可靠性并减少或消除了由于集成电路产品生成的热量而导致的集成电路产品的过早故障。用于冷却集成电路产品的技术(例如，散热片、强制通风系统、风扇、热管和热电装置)通常冷却整个集成电路产品。热点是集成电路产品的相对较小的区域或局部区域，其与集成电路产品的其余部分的温度相比具有更高的温度。通过冷却整个集成电路产品，常规的热管理技术可能导致容易出现热点的集成电路产品不必要地过度冷却。因此，需要对集成电路产品的热点进行局部冷却的技术。

技术实现思路

[0002]在至少一个实施方案中，一种热管理系统包括集成电路，所述集成电路具有包括控制电路的有源侧以及背侧，所述背侧包括分布在所述背侧上的第一组电极。所述热管理系统包括热交换器，所述热交换器具有包括第二组电极的表面。所述热管理系统包括热界面材料，所述热界面材料包括悬浮在流体中的导热颗粒。所述热界面材料被设置在所述集成电路的背侧与所述热交换器的表面之间。所述热界面材料与所述集成电路的背侧和所述热交换器的表面接触。所述控制电路被配置为使用所述第一组电极本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种热管理系统，其包括：集成电路，所述集成电路具有包括控制电路的有源侧以及背侧，所述背侧包括分布在所述背侧上的第一组电极；热交换器，所述热交换器具有包括第二组电极的表面；以及热界面材料，所述热界面材料包括悬浮在流体中的导热颗粒，所述热界面材料被设置在所述集成电路的所述背侧与所述热交换器的所述表面之间，所述热界面材料与所述集成电路的所述背侧和所述热交换器的所述表面接触，其中所述控制电路被配置为使用所述第一组电极中的第一电极和所述第二组电极中的第二电极将电场施加到所述热界面材料以激发所述第一电极与所述第二电极之间的所述导热颗粒中的至少一些导热颗粒。2.根据权利要求1所述的热管理系统，其中所述电场是非均匀电场。3.根据权利要求1所述的热管理系统，其中所述电场导致所述导热颗粒中的至少一些导热颗粒在所述第一电极与所述第二电极之间形成所述热界面材料的高热导率路径，所述高热导率路径的热阻低于所述热界面材料的具有悬浮在所述流体中的随机分布的导热颗粒的区域。4.根据权利要求1所述的热管理系统，其中所述第一电极靠近所述集成电路的热点位置。5.根据权利要求1所述的热管理系统，其中所述电场是使用由所述集成电路提供的交流电生成的。6.根据权利要求1所述的热管理系统，其中所述电场是具有由所述控制电路确定的幅度、频率、波形和相位的交流电场。7.根据权利要求1所述的热管理系统，其中所述导热颗粒的半径、第一介电常数和第一电导率以及所述流体的第二介电常数和第二电导率的值导致所述流体中的所述导热颗粒响应于所述电场而链结。8.根据权利要求1所述的热管理系统，其中所述第一电极和所述第二电极是不对称的电极对。9.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7或8所述的热管理系统，其中所述控制电路被配置为基于热点位置从所述第一组电极中选择所述第一电极，并且其中所述热管理系统还包括：多个传感器，所述多个传感器被配置为感测所述集成电路的局部温度，其中所述热点位置是基于由所述多个传感器提供的温度信息来识别的，其中所述控制电路被配置为周期性地更新所述热点位置，并根据更新后的热点位置启用所述第一组电极中的第三电极。10.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：安德鲁，
申请(专利权)人：超威半导体公司，
类型：发明
国别省市：