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一种热管理系统包括集成电路，所述集成电路具有包括控制电路的有源侧以及背侧，所述背侧包括分布在所述背侧上的第一组电极。所述热管理系统包括热交换器，所述热交换器具有包括第二组电极的表面。所述热管理系统包括热界面材料，所述热界面材料包括悬浮在流体...
该专利属于超威半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过超威半导体公司授权不得商用。

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