一种模块化的RFID产品结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种模块化的RFID产品结构，其技术方案要点是：包括天线板、核心板、CAN通讯板、RS485通讯板和以太网通讯板，所述天线板中包括有天线和匹配电路；所述核心板中包括有射频芯片，所述射频芯片通过SPI数据接口与主控芯片电性连接，所述主控芯片上通过IO数据接口电性连接有LED灯，所述射频芯片所述主控芯片均电性连接有电源；所述CAN通讯板中包括有CAN接发器和防护电路；所述RS485通讯板中包括有RS485芯片和防护电路；所述太网通讯板中包括有以太网芯片和变压器；利用装置模块化设计，缩短新品的开发周期，核心部分通用，减少备货压力。产品交付速度快，库存占用资金减少，改善了企业的资金流。改善了企业的资金流。改善了企业的资金流。

【技术实现步骤摘要】
一种模块化的RFID产品结构


[0001]本技术涉及识别应用领域，特别涉及一种模块化的RFID产品结构。

技术介绍

[0002]随着智能制造的快速发展，HF RFID在工业领域的应用越来越广泛，HF RFID已经应用到各行业的制作过程。家电、汽车、3C、新能源、工程机械、服装、卫浴等这些行业的应用对RFID的要求都是不一样，差别具体表现在一下几个方面：安装尺寸、读取距离、通讯方式。当现有的产品满足不了新的需求时，一般的做法是针对需求重新设计产品，但是这种方式开发速度太慢，并且产品种类比较多时，也需要耗费大量在资金进行备货。
[0003]参照现有公开号为CN213717057U的中国专利，其公开了一种搭配EAS产品使用的全向性RFID标签，尤其涉及一种搭配EAS产品使用的全向性RFID标签。本技术提供了一种基于EAS产品智能管理的便于调整的全向性超高频RFID标签，包括阻抗匹配环和天线辐射区，匹配环阻抗环开口内嵌在外围环内部，阻抗匹配环与天线辐射区进行电连接，天线辐射区带有多重弯折，辐射区线性方向与阻抗匹配环长边线型方向垂直。
[0004]上述的这种搭配EAS产品使用的全向性RFID标签实现全向性，辐射区由多重弯折线构成，便于性能调整。但是上述的这种搭配EAS产品使用的全向性RFID标签依旧存在着一些缺点，如：无法实现对模块进行组合安装，实现快速的组合使用。

技术实现思路

[0005]针对
技术介绍
中提到的问题，本技术的目的是提供一种模块化的RFID产品结构，以解决
技术介绍
中提到的问题。/>[0006]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0007]一种模块化的RFID产品结构，包括天线板、核心板、CAN通讯板、RS485通讯板和以太网通讯板，
[0008]所述天线板中包括有天线和匹配电路；
[0009]所述核心板中包括有射频芯片，所述射频芯片通过SPI数据接口与主控芯片电性连接，所述主控芯片上通过IO数据接口电性连接有LED灯，所述射频芯片所述主控芯片均电性连接有电源；
[0010]所述CAN通讯板中包括有CAN接发器和防护电路；
[0011]所述RS485通讯板中包括有RS485芯片和防护电路；
[0012]所述太网通讯板中包括有以太网芯片和变压器。
[0013]通过采用上述技术方案，设计一个通用RFID核心板，预留出来对外的SPI、UART和CAN接口，核心板不包含射频匹配电路；设计各种不同尺寸的天线，并根据天线参数来调试匹配电路，将天线和匹配电路放到同一块板卡上；设计不同的通讯板卡，每一种通讯做成一个小模块模块化设计，缩短新品的开发周期，核心部分占60%以上材料成本，该部分通用，减少备货压力，产品交付速度快，客户满意度提高，库存占用资金减少，改善了企业的资金流。
[0014]优选的，所述主控芯片采用的是STM32F103TB_UFQFPN48_0.5X10X10芯片，所述主控芯片上电性连接有时钟晶振电路，所述主控芯片上电性连接有BOOT模式直接配置的flash 内存连接电路。
[0015]通过采用上述技术方案，实现对系统进行有效的控制调节，并且能够实现不同的波形的输出和数据的存储。
[0016]优选的，所述核心板上预留有SPI接口、UART接口和CAN接口，所述CAN通讯板通过CAN接口与所述核心板连接，所述所述RS485通讯板通过所述UART接口与所述核心板连接，所述太网通讯板通过所述SPI接口与所述核心板连接。
[0017]通过采用上述技术方案，在核心板上预留SPI接口、UART接口和CAN接口，可以实现对不同模块进行电性连接，便于进行组装。
[0018]优选的，所述射频芯片采用的是ST25R3916芯片，所述射频芯片上设有射频接收输入1和射频接收输入2，所述射频接收输入1和所述射频接收输入2分别与所述天线板电性连接。
[0019]通过采用上述技术方案，射频芯片的设定可以实现对数据信息进行发射和接收，且实现与天线板进行连接。
[0020]优选的，所述匹配电路中包括有LC低通滤波器、串联匹配电路、分压接收电路和天线接口，所述匹配电路通过所述天线接口与所述天线电性连接。
[0021]通过采用上述技术方案，匹配电路中的LC低通滤波器能够有效的实现滤波处理，且串联匹配电路和分压接收电路可以实现对电压进行调节处理。
[0022]优选的，所述以太网芯片采用的是W5500_LQFP48_0.5X7X7MM芯片，所述变压器采用的TF1102P网络变压芯片。
[0023]通过采用上述技术方案，以太网芯片的设定可以实现网络通讯连接，且变压器的设定可以实现对以太网芯片的运行进行调节。
[0024]优选的，两组所述防护电路均包括有开漏输出控制和差分电路，所述防护电路开漏输出控制中包括有TXB0102DCUT电压电平移位器。
[0025]通过采用上述技术方案，开漏输出控制可以实现对电路进行控制调节，保持电压的平衡稳定，差分电路可以实现对不同的数据信息进行处理调节。
[0026]优选的，所述电源中包括有SY8089A1AAC电源芯片和兀型滤波电路。
[0027]通过采用上述技术方案，电源可以实现对核心板中的电子设备进行供电运行。
[0028]综上所述，本技术主要具有以下有益效果：
[0029]设计一个通用RFID核心板，预留出来对外的SPI、UART和CAN接口，核心板不包含射频匹配电路；设计各种不同尺寸的天线，并根据天线参数来调试匹配电路，将天线和匹配电路放到同一块板卡上；设计不同的通讯板卡，每一种通讯做成一个小模块模块化设计，缩短新品的开发周期，核心部分占60%以上材料成本，该部分通用，减少备货压力，产品交付速度快，客户满意度提高，库存占用资金减少，改善了企业的资金流。
附图说明
[0030]图1是本技术的系统结构示意图；
[0031]图2是本技术的核心板电路示意图；
[0032]图3是本技术的电源电路图；
[0033]图4是本技术的射频芯片电路图；
[0034]图5是本技术匹配电路示意图；
[0035]图6是本技术的以太网芯片电路图；
[0036]图7是本技术的防护电路示意图；
[0037]图8是本技术图2中A处放大示意图；
[0038]图9是本技术图2中B处放大示意图；
[0039]图10是本技术图3中C处放大示意图；
[0040]图11是本技术图3中D处放大示意图；
[0041]图12是本技术图4中E处放大示意图；
[0042]图13是本技术图4中F处放大示意图；
[0043]图14是本技术图5中G处放大示意图；
[0044]图15是本技术图5中H处放大示意图；
[0045]图16是本技术图6中I处放大示本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模块化的RFID产品结构，包括天线板、核心板、CAN通讯板、RS485通讯板和以太网通讯板，其特征在于：所述天线板中包括有天线和匹配电路；所述核心板中包括有射频芯片，所述射频芯片通过SPI数据接口与主控芯片电性连接，所述主控芯片上通过IO数据接口电性连接有LED灯，所述射频芯片所述主控芯片均电性连接有电源；所述CAN通讯板中包括有CAN接发器和防护电路；所述RS485通讯板中包括有RS485芯片和防护电路；所述太网通讯板中包括有以太网芯片和变压器。2.根据权利要求1所述的一种模块化的RFID产品结构，其特征在于：所述主控芯片采用的是STM32F103TB_UFQFPN48_0.5X10X10芯片，所述主控芯片上电性连接有时钟晶振电路，所述主控芯片上电性连接有BOOT模式直接配置的flash 内存连接电路。3.根据权利要求1所述的一种模块化的RFID产品结构，其特征在于：所述核心板上预留有SPI接口、UART接口和CAN接口，所述CAN通讯板通过CAN接口与所述核心板连接，所述RS485通讯板通过所述UART接口与所述核心板连接，所述太网通...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ五一IntClG零六K一九零七，
申请(专利权)人：湖南哈博智能技术有限公司，
类型：新型
国别省市：