一种柔性抗金属电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种柔性抗金属电子标签，包括由上至下依次设置有面层、天线层、泡棉层、金属层，所述面层设置在所述天线层的正面且所述天线层的反面设置在所述泡棉层的正面，所述泡棉层的反面设置在所述金属层的正面，所述天线层上设置有芯片。本实用新型专利技术的有益效果在于：本实用新型专利技术通过合理设计正面天线，把金属反射的相位差的抵消降低到最小，本质上是通过正面天线和背面金属以及中间的泡棉介质形成特定大小电容，改变原来电子标签的电磁波相位，同时在保证电容值的基础上，达到正面天线的灵敏度要求。的灵敏度要求。的灵敏度要求。

A flexible anti metal electronic label

【技术实现步骤摘要】
一种柔性抗金属电子标签


[0001]本技术涉及电子标签
，具体涉及一种柔性抗金属电子标签。

技术介绍

[0002]柔性抗金属电子标签是RFID电子标签用于金属材质表面的特种标签，由于金属对电磁波的干扰作用，一般的RFID电子标签在金属表面的性能非常差，只能紧贴被读取。因此，行业内采用一种柔性抗金属标签来克服金属的影响，主要方法是通过添加泡棉改变标签的电磁波信号相位，实现入射信号和反射信号达到一定的相位差减少干扰作用。结构上需要将正面标签的天线翻折到背面，但是这样的结构会造成标签生产复合的难度极大，需要采用特制的设备进行天线翻折，生产速度和效率非常低，基于RFID的工作原理是可以设计一种不需要翻折天线的抗金属电子标签，这样可以简化生产流程提高产能和效率，为此研发一种柔性抗金属电子标签全新结构。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于针对现有技术的上述不足和缺陷，提供一种柔性抗金属电子标签，以解决上述问题。
[0004]本技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：
[0005]一种柔性抗金属电子标签，其特征在于，包括由上至下依次设置有面层、天线层、泡棉层、金属层，所述面层设置在所述天线层的正面且所述天线层的反面设置在所述泡棉层的正面，所述泡棉层的反面设置在所述金属层的正面，所述天线层上设置有芯片。
[0006]在本技术的一个优选实施例中，所述面层与所述天线层之间采用双面压敏胶进行连接。
[0007]在本技术的一个优选实施例中，所述天线层与所述泡棉层之间采用双面压敏胶进行连接。
[0008]在本技术的一个优选实施例中，所述泡棉层与所述金属层之间采用双面压敏胶进行连接。
[0009]在本技术的一个优选实施例中，所述芯片通过各向异性导电胶固定在所述天线层上。
[0010]在本技术的一个优选实施例中，所述泡棉层的厚度为0.5mm～2mm。
[0011]由于采用了如上的技术方案，本技术的有益效果在于：本技术通过合理设计正面天线，把金属反射的相位差的抵消降低到最小，本质上是通过正面天线和背面金属以及中间的泡棉介质形成特定大小电容，改变原来电子标签的电磁波相位，同时在保证电容值的基础上，达到正面天线的灵敏度要求。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例
或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1是本技术的结构示意图。
具体实施方式
[0014]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面进一步阐述本技术。
[0015]参见图1所示的一种柔性抗金属电子标签，包括由上至下依次设置有面层10、天线层20、泡棉层30、金属层40，面层10设置在天线层20的正面且天线层20的反面设置在泡棉层30的正面，泡棉层30的反面设置在金属层40的正面，天线层20上设置有芯片(图中未示出)。本实施例中的泡棉层30的厚度为0.5mm～2mm。
[0016]本实施例中的面层10与天线层20之间采用双面压敏胶进行连接。天线层20与泡棉层30之间采用双面压敏胶进行连接。泡棉层30与金属层40之间采用双面压敏胶进行连接。本技术将面层10、天线层20、泡棉层30、金属层40进行多层复合，最终模切成型。
[0017]本实施例中的芯片通过各向异性导电胶固定在天线层20上。天线层20的尺寸和形状需要进行针对性的设计，天线层20的阻抗和增益需要不要断优化满足规定的性能要求。
[0018]本技术通过正面的天线层和背面的金属层以及中间的泡棉层形成特定大小电容，改变原来电子标签的电磁波相位，同时在保证电容值的基础上，达到正面天线的灵敏度要求。另外，本技术的频率为UHF860MHZ～950MHZ。
[0019]以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性抗金属电子标签，其特征在于，包括由上至下依次设置有面层、天线层、泡棉层、金属层，所述面层设置在所述天线层的正面且所述天线层的反面设置在所述泡棉层的正面，所述泡棉层的反面设置在所述金属层的正面，所述天线层上设置有芯片。2.根据权利要求1所述的一种柔性抗金属电子标签，其特征在于，所述面层与所述天线层之间采用双面压敏胶进行连接。3.根据权利要求1所述的一种柔性抗金属电子标签，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：施幻成，施方一，
申请(专利权)人：上海晶路电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：