【技术实现步骤摘要】
一种采用导电锡膏印刷的电路结构
本技术涉及电路结构
，尤其涉及一种采用导电锡膏印刷的电路结构。
技术介绍
在20世纪70年代的表面贴装技术(SurfaceMountTechnology，简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，其是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。其中，如何克服锡膏自身的非成型性质是采用锡膏作为电子线路的导电层的关键所在。为此，本申请人经过有益的探索和研究，找到了解决上述问题的方法，下面将要介绍的技术方案便是在这种背景下产生的。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于：...
【技术保护点】
1.一种采用导电锡膏印刷的电路结构，包括基材层以及设置在所述基材层上的导电锡膏层；其特征在于，在所述基材层与导电锡膏层之间设置有一用于保证锡膏固化及图形定型的结构层。/n
【技术特征摘要】
1.一种采用导电锡膏印刷的电路结构，包括基材层以及设置在所述基材层上的导电锡膏层；其特征在于，在所述基材层与导电锡膏层之间设置有一用于保证锡膏固化及图形定型的结构层。
2.如权利要求1所述的采用导电锡膏印刷的电路结构，其特征在于，所述结构层为锌金属层。
3.如权利要求1所述的采用导电锡膏印刷的电路结构，其特征在于，所述结构层为复合材料层为由铜或铁金属的混合粉...
【专利技术属性】
技术研发人员：施幻成，赵雅东，
申请(专利权)人：上海晶路电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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