一种高密度柔性线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高密度柔性线路板，包括基材，基材相对应的两侧均涂有第一胶层，基材相对应的两侧均通过第一胶层固定安装有第一电镀铜层，两个第一电镀铜层远离基材的一侧均涂有第二胶层，两个第一电镀铜层均通过第二胶层粘接有覆盖层，两个覆盖层远离第一电镀铜层的一侧均涂有第三胶层，两个覆盖层均通过第三胶层粘接有第二电镀铜层，本实用新型专利技术的有益效果是：本实用新型专利技术使用了多层的电镀铜层进行同时排线的方式达到了密集排线的效果，使柔性电路板的体积减小，配线数量增加，同时且由于电镀铜层的增多，使柔性电路板的厚度同时增加，使柔性电路板的强度提高，降低了柔性电路板损坏的概率，提高了柔性电路板的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种高密度柔性线路板
本技术涉及柔性电路板，特别涉及一种高密度柔性线路板，属于柔性电路板

技术介绍
柔性线路板俗称“软板”，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，由于其具有硬质印刷电路板不具备的多种优点,例如,配线密度高、重量轻等,特别是它可以自由弯曲、卷绕.折叠,可依照空间布局要求任意安排,并可在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一-体化。使用柔性线路板可大大缩小电子产品的体积,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要,因此,得到了广泛应用。但是为了追求更小的硬件体积，所以更加需要在更小块的柔性电路板上排列更多的线路，使硬件的体积可以继续减小。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种高密度柔性线路板。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：本技术一种高密度柔性线路板，包括基材，所述基材相对应的两侧均涂有第一胶层，所述基材相对应的两侧均通过第一胶层固定安装有第一电镀铜层，两个所述第一电镀铜本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高密度柔性线路板，包括基材（1），其特征在于：所述基材（1）相对应的两侧均涂有第一胶层（2），所述基材（1）相对应的两侧均通过第一胶层（2）固定安装有第一电镀铜层（3），两个所述第一电镀铜层（3）远离基材（1）的一侧均涂有第二胶层（4），两个所述第一电镀铜层（3）均通过第二胶层（4）粘接有覆盖层（5），两个所述覆盖层（5）远离第一电镀铜层（3）的一侧均涂有第三胶层（6），两个所述覆盖层（5）均通过第三胶层（6）粘接有第二电镀铜层（7），两个所述第二电镀铜层（7）远离覆盖层（5）的一侧均涂有第四胶层（8），两个所述第二电镀铜层（7）均通过第四胶层（8）粘接有保护膜（9），两个所述保护膜（...

【技术特征摘要】
1.一种高密度柔性线路板，包括基材（1），其特征在于：所述基材（1）相对应的两侧均涂有第一胶层（2），所述基材（1）相对应的两侧均通过第一胶层（2）固定安装有第一电镀铜层（3），两个所述第一电镀铜层（3）远离基材（1）的一侧均涂有第二胶层（4），两个所述第一电镀铜层（3）均通过第二胶层（4）粘接有覆盖层（5），两个所述覆盖层（5）远离第一电镀铜层（3）的一侧均涂有第三胶层（6），两个所述覆盖层（5）均通过第三胶层（6）粘接有第二电镀铜层（7），两个所述第二电镀铜层（7）远离覆盖层（5）的一侧均涂有第四胶层（8），两个所述第二电镀铜层（7）均通过第四胶层（8）粘接有保护膜（9），两个所述保护膜（9）之间开凿有若干连接孔（10），两个所述保护膜（9）之间粘接有第一金属连接片（11），所述保护膜（9）远离第一金属连接片（11）的一侧且位于两个保护膜（9）之间粘接有第二金属连接片（12）。

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文胜，谭海波，张河坪，
申请(专利权)人：深圳市普能达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44