一种柔性电路板的厚度检测机构制造技术

本实用新型专利技术涉及柔性电路板检测技术领域，且公开了一种柔性电路板的厚度检测机构，包括两个支撑柱，两个支撑柱的相近的一面转动连接有两个传动轴，两个支撑柱的外部均设置有转动机构，每个转动机构包括有固定柱、放置槽、挡板、放置轴以及转轴，通过设置在放置轴外部的转轴，配合传送带，电机启动带动传送带运行，将柔性电路板放置在传送带上，柔性电路板随着传送带的运行到达转轴的下方，当柔性电路板通过转轴的下方时，若使转轴平稳的转动则柔性电路板符合规范，若使转轴外部的放置轴离开放置槽则为柔性电路板过厚，不符合规范，若转轴没有转动则为柔性电路板过薄，同样不符合规范，便于对过薄的柔性电路板进行筛选。于对过薄的柔性电路板进行筛选。于对过薄的柔性电路板进行筛选。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板的厚度检测机构


[0001]本技术涉及柔性电路板检测
，具体为一种柔性电路板的厚度检测机构。

技术介绍

[0002]柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，柔性电路板的特点是轻薄短小,因此在使用过程中容易产生打、折、伤痕等，机械强度小，易龟裂，贴合补强材料的目的是为了加强FPC的机械强度,贴合的过程有人工贴合，机器自动贴合等工艺，但是，生产过程中通常出现补强厚度用错、重贴补强等异常，为了检测出不符合规范的柔性电路板，现有技术将柔性电路板放置在传送带上，通过在支撑柱上设置限高组件对柔性电路板进行筛选，但是此方法只能筛选出过厚的柔性电路板，无法过薄的柔性电路板进行筛选。

技术实现思路

[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种柔性电路板的厚度检测机构，解决了
技术介绍
的问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种柔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板的厚度检测机构，包括两个支撑柱(1)，两个支撑柱(1)的相近的一面转动连接有两个传动轴(2)，两个传动轴(2)的外部套接有传送带(3)，两个支撑柱(1)的外部固定安装有电机(4)，两个电机(4)输出轴贯穿两个支撑柱(1)与两个转动轴连接，其特征在于：两个所述支撑柱(1)的外部均设置有转动机构，每个转动机构包括有固定柱(5)、放置槽(6)、挡板(7)、放置轴(8)以及转轴(9)，固定柱(5)固定安装在支撑柱(1)的外部，放置槽(6)开设在固定柱(5)的外部，挡板(7)设置在放置槽(6)的内部，放置轴(8)转动连接在挡板(7)的外部，转轴(9)固定安装在放置轴(8)远离挡板(7)的一端，转轴(9)为两个转动机构共有，两个转动机构通过转轴(9)连接。2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的厚度检测机构，其特征在于：两个所述放置槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：张河坪，赵洋洋，谢锋，
申请(专利权)人：深圳市普能达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：