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本实用新型公开的一种采用导电锡膏印刷的电路结构，包括基材层以及设置在所述基材层上的导电锡膏层；在所述基材层与导电锡膏层之间设置有一用于保证锡膏固化及图形定型的结构层。本实用新型通过在基材层与导电锡膏层之间设置一结构层，有效地克服了导电锡膏自...
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