具有生物辨识功能的卡式基板及其形成方法技术

智能卡通过基于双重倒装芯片接合技术结合生物辨识传感器芯片来接收生物辨识能力。在特定实施例中，该传感器芯片可以在完成层压卡式基板的各种箔层所需的任意高温处理步骤之后结合到该卡式基板中。后结合到该卡式基板中。后结合到该卡式基板中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有生物辨识功能的卡式基板及其形成方法


[0001]本专利技术总体上涉及卡式基板，即具有诸如智能卡等卡的配置且具有附加的生物辨识功能的装置，该生物辨识功能可以例如由传感器赋予，该传感器提供用于评估生物辨识特征(诸如评估指纹等)的功能。

技术介绍

[0002]在许多
中，为了在请求访问信息和/或特定位置等时提高整体安全性和可靠性，存在使用可以检测或评估生物辨识特征(诸如检测指纹和虹膜特性等)的传感器的持续趋势。众所周知，该背景下的一个方面是经常用于访问敏感信息、银行账户和发起金融交易等的卡式装置或卡式基板的使用。在其他情况下，卡式基板或卡式装置是以数据页等为形式的安全文件的一部分，其提供用于识别目的的敏感信息等。尽管这样的卡式基板的使用通常与诸如秘密识别号码等的某些安全特征相关联，但是非常期望例如通过评估用户的生物辨识特征等来将附加或替代的安全特征结合到卡式基板中。
[0003]因此，通常在如计算机或其他类型的电器和门等中使用的那样还结合指纹传感器已成为标准实践，以便避免应用秘密识别号码或其他关键字或者基于卡式基板的生物辨识特征为用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种向卡式基板添加生物辨识功能的方法，所述方法包括：将生物辨识芯片设置为具有第一表面和相对的第二表面，所述第一表面上形成有芯片触点元件；通过以下方式中的至少一者将所述生物辨识芯片连接到芯片接收基板：将所述芯片触点元件粘合到形成在所述芯片接收基板的接触面上的相应的第一基板触点元件集，以及将所述芯片触点元件焊接到所述芯片接收基板的接触面上的相应的第一基板触点元件集；以及通过以下方式中的至少一者将所述芯片接收基板连接到所述卡式基板：将所述芯片接收基板的第二基板触点元件集粘合到所述卡式基板的卡触点元件，以及将所述芯片接收基板的第二基板触点元件集焊接到所述卡式基板的卡触点元件。2.根据前述权利要求所述的方法，其中，所述芯片接收基板设置有开口，以在所述生物辨识芯片连接到所述芯片接收基板之后暴露出所述生物辨识芯片的所述第一表面的至少一部分。3.根据权利要求2所述的方法，还包括将填充材料填充到所述开口中，以覆盖所述生物辨识芯片的所述第一表面的所述至少一部分。4.根据权利要求3所述的方法，其中，设置所述填充材料以形成与所述卡式基板的外表面齐平的基本上均匀的表面区域。5.根据权利要求1所述的方法，其中，设置所述芯片接收基板，以在将所述芯片接收基板连接到所述卡式基板之后完全覆盖所述生物辨识芯片。6.根据权利要求5所述的方法，还包括在所述芯片接收基板上形成掩模层，其中所述掩模层在横向尺寸和位置上基本上对应于所述生物辨识芯片的横向尺寸和位置。7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，还包括在将所述芯片接收基板连接到所述卡式基板之前，将分立功能组件连接到所述芯片接收基板。8.根据权利要求7所述的方法，还包括在相同的处理序列中针对所述分立功能组件和针对所述第二基板触点集形成焊接材料和导电粘接材料中的至少一者。9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，在将所述芯片接收基板连接到所述卡式基板之前，进行用于处理所述卡式基板的任意热应力和机械应力引发处理。10.一种方法，包括：通过堆叠和层压多个材料层形成卡式基板，所述卡式基板包括多个触点元件；在所述卡式基板中形成腔，以暴露出所述多个触点元件中的至少一些触点元件，从而完成所述卡式基板；此后，将芯片定位在所述腔内，所述芯片具有生物辨识功能；以及将所述芯片电连接到所述多个触点元件中的所述至少一些触点元件。11.根据权利要求10所述的方法，其中，将所述芯片电连接到所述多个触点元件中的所述至少一些触点元件包括：通过焊接和粘合中的至少一者将形成在所述芯片的表面上的芯片触点元件电连接和机械连接到形成在芯片接收基板的表面上的第一触点元件集。12.根据权利要求11所述的方法，还包括通过焊接和粘合中的至少一者将所述卡式基板的所述多个触点元件中的所述至少一些触点元件电连接和机械...

【专利技术属性】
技术研发人员：C，
申请(专利权)人：兰克森控股公司，
类型：发明
国别省市：