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智能卡通过基于双重倒装芯片接合技术结合生物辨识传感器芯片来接收生物辨识能力。在特定实施例中，该传感器芯片可以在完成层压卡式基板的各种箔层所需的任意高温处理步骤之后结合到该卡式基板中。后结合到该卡式基板中。后结合到该卡式基板中。
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该专利属于兰克森控股公司所有，仅供学习研究参考，未经过兰克森控股公司授权不得商用。

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