高频电路装置制造方法及图纸

一种实现低成本化和低功耗化、即便新增加发送频带也不必另外设置高频放大器的高频电路装置。该高频电路装置构成为具备发送用放大电路，其至少包含一个放大相差２００ＭＨｚ以上的多个发送频带信号的宽频带用高频放大器（１８），并从天线发送高频功率；实现同时发送接收的双工器（３１、３２）；在宽频带用的高频放大器与天线（７）之间夹持双工器而设置，在同时发送接收时接通的前级和后级开关电路（２１、８）；和电源振幅调制器（１０），向发送用放大电路的电源端子提供振幅调制电压。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种高频电路装置，对应于存在多个发送频带的宽带码分多址（Ｗ－ＣＤＭＡ）或码分多址（ＣＤＭＡ）方式，其特征在于该高频电路装置具备：　　　　发送用放大电路，其包含至少一个放大相差２００ＭＨｚ以上的多个发送频带的信号的宽频带用高频放大器，并从天线发送高频功率；　　　　实现同时发送接收的双工器；　　　　前级和后级开关电路，在宽频带用的所述高频放大器与所述天线之间夹持所述双工器而设置，在同时发送接收时接通；和　　　　电源振幅调制器，向所述发送用放大电路的电源端子提供振幅调制电压。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金泽邦彦，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]