通过电容性或光学耦合通信的方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术的一个实施例提供一个电子对准在不同半导体芯片上的焊盘以利于半导体芯片之间通过电容耦合通信的系统。所述系统通过测量第一芯片和第二芯片之间的对准来工作，其中所述第一芯片与所述第二芯片面对面地设置，以便所述第一芯片上的发送器焊盘与所述第二芯片上的接收器焊盘电容性地耦合。然后，所述系统使用所测量的对准把所述第一芯片上的发送器焊盘与所述第二芯片上最接近的接收器焊盘关联。所述系统然后选择地把数据信号发送到所述第一芯片上的发送器焊盘，以便所述数据信号通过电容耦合传给所述第二芯片上的最接近所述发送器焊盘的预定接收器焊盘。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在集成电路之间传送数据的过程。更具体地，本专利技术涉及用于将第一芯片上的电容发送器焊盘与第二芯片上的电容接收器焊盘对准的方法和装置，其对准方式容许在第一芯片和第二芯片之间存在对准偏差。
技术介绍
目前，半导体技术的进步使将包括数千万晶体管的大规模系统集成到单个半导体芯片中成为可能。把这种大规模系统集成到单个半导体芯片上提高了这种系统能够工作的速度，因为系统组件之间的信号不需要穿过芯片边界，并且不会经受芯片到芯片的冗长的传播延迟。此外，把大规模系统集成到单个半导体芯片上显著降低了生产成本，因为执行给定的计算任务需要的半导体芯片较少。遗憾的是，半导体技术的这些进步与相应的芯片内通信技术的进步还是不匹配。半导体芯片一般集成在包含用于芯片内通信的多层信号线的印制电路板上。但是，半导体芯片上的信号线的聚集密度比印制电路板上的信号线的聚集密度大约高100倍。因此，半导体芯片上的信号线只有一小部分被发送通过印制电路板到达其他芯片。随着半导体集成密度继续提高，这个问题正在引起一个不断严重的瓶颈问题。研究人员已经开始研究在半导体芯片之间通信的替代技术。一个有希望的技术是将电容发送器和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子对准在不同半导体芯片上的焊盘以利于半导体芯片之间通过电容耦合通信的方法，包括：测量第一芯片和第二芯片之间的对准；其中所述第一芯片与所述第二芯片面对面设置，以便所述第一芯片上的发送器焊盘与所述第二芯片上的接收器焊盘电容 性地耦合；使用测量的对准把所述第一芯片上的发送器焊盘与所述第二芯片上最接近的接收器焊盘关联；以及选择地把数据信号发送到所述第一芯片上的发送器焊盘，以便数据信号通过电容耦合传给所述第二芯片上的最接近所述发送器焊盘的预定接收器焊 盘。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：R佐斯特，I萨得兰德，G帕帕多普洛斯，
申请(专利权)人：太阳微系统公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]