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本发明的一个实施例提供一个电子对准在不同半导体芯片上的焊盘以利于半导体芯片之间通过电容耦合通信的系统。所述系统通过测量第一芯片和第二芯片之间的对准来工作，其中所述第一芯片与所述第二芯片面对面地设置，以便所述第一芯片上的发送器焊盘与所述第二芯...
该专利属于太阳微系统公司所有，仅供学习研究参考，未经过太阳微系统公司授权不得商用。

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