【技术实现步骤摘要】
一种双工位晶圆芯片封装设备
[0001]本技术属于芯片封装
，尤其涉及一种双工位晶圆芯片封装设备。
技术介绍
[0002]芯片是由大尺寸晶圆切割而成的，具有多种规格尺寸的产品。切割而成的芯片在应用过程中，需要经过封装工艺处理。
[0003]目前的封装设备中，通常只有一个封装工位，通过设备对单工位上的芯片进行封装，但是现有的设备的封装效率低下，产能低下。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于：为了解决现有的芯片封装设备只有一个封装工位，导致设备的封装效率低下，产能低下的问题而提出的一种双工位晶圆芯片封装设备。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种双工位晶圆芯片封装设备，包括基台、送料结构和视觉工业相机，所述基台上设置有若干个晶圆模块、若干个工作台和至少一个点胶机构，所述晶圆模块上设置有若干个产品芯片，所述送料结构包括连接体、摆臂和吸嘴，所述摆臂可转动地连接在所述连接体底部，所述吸嘴连接在所述摆臂底部，所述基台上还设置有XY机构，所述工作台连接在所述XY机构上，所述...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种双工位晶圆芯片封装设备，其特征在于，包括基台(1)、送料结构(2)和视觉工业相机(3)，所述基台(1)上设置有若干个晶圆模块(4)、若干个工作台(5)和至少一个点胶机构(9)，所述晶圆模块(4)上设置有若干个产品芯片，所述送料结构(2)包括连接体(21)、摆臂(22)和吸嘴(23)，所述摆臂(22)可转动地连接在所述连接体(21)底部，所述吸嘴(23)连接在所述摆臂(22)底部，所述基台(1)上还设置有XY机构(6)，所述工作台(5)连接在所述XY机构(6)上，所述送料结构(2)位于所述工作台(5)和所述晶圆模块(4)之间。2.根据权利要求1所述的一种双工位晶圆芯片封装设备，其特征在于，所述晶圆模块(4)包括晶圆台(41)和顶针(42)，所述晶圆台(41)位于在所述顶针(42)的上方。3.根据权利要求2所述的一种双工位晶圆芯片封装设备，其特征在于，所述基台(1)上设置有安装槽体(7)，所述安装槽体(7)上设置有安装槽(8)，所述晶圆台...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈苏怡，李锡凡，郭瑞，
申请(专利权)人：苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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