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本实用新型公开了一种双工位晶圆芯片封装设备，包括基台、送料结构和视觉工业相机，所述基台上设置有若干个晶圆模块、若干个工作台和至少一个点胶机构，所述晶圆模块上设置有若干个产品芯片，所述送料结构包括连接体、摆臂和吸嘴，所述摆臂可转动地连接在所述...
该专利属于苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司授权不得商用。

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